芯迈半导体向港交所提交上市申请
7月20日，港交所官网显示，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（下称“芯迈半导体”或“公司”）向港交所主板提交上市申请，华泰国际担任独家保荐人。
招股书显示， 芯迈半导体是一家功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。公司采用虚拟集成器件制造商(或虚拟IDM)模式。在公司的虚拟IDM模式下，公司投资于公司的主要晶圆制造合作伙伴，杭州富芯半导体有限公司（「富芯半导体」），拥有公司自有工艺技术的知识产权，该模式结合无晶圆厂公司的轻资产灵活性与传统IDM所具备的设计与工艺整合优势。
公司的核心业务涵盖功率半导体领域内电源集成电路(IC)和功率器件的研究、开发和销售。凭借公司自有的工艺技术，公司为客户提供高效率的电源解决方案。公司的产品涵盖三大技术领域：移动技术、显示技术和功率器件，广泛应用于(i)汽车；(ii)电信设备，包括基站及网络通信设备；(iii)数据中心，包括AI服务器；(iv)工业级应用，包括电机驱动、电池管理系统(BMS)、绿色能源设备和人形机器人；及(v)消费电子产品，包括智能手机及电视。
在电源管理IC (PMIC)领域，公司专注于移动和显示应用中的定制化PMIC，为智能手机行业、显示面板行业及汽车行业的全球领先客户提供全面的一站式电源管理解决方案。根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计，公司在全球PMIC市场的份额约为0.4%，在全球MOSFET市场的份额约为0.1%。
