东海研究 | 电子：WAIC 2026国产新品密集亮相，台积电大幅上调全年资本开支

// 报告摘要 //

电子板块观点：2026世界人工智能大会在上海开幕，华为昇腾950超节点等国产算力产品集中亮相，端侧AI应用同步开花，展现了从算力基建到终端应用的全产业链突破。台积电发布2026年Q2财报，营收、利润及毛利率均创历史新高，并大幅上修全年资本支出至600-640亿美元。半导体需求在AI驱动下持续旺盛，价格延续上行态势，但估值中枢扩张过快，需警惕中报兑现后的回调风险。建议逢低关注AI算力、存储、光模块及光芯片、算力PCB、AIoT等产业链环节，同时关注半导体设备、零部件、材料、先进封装及模拟等国产替代方向的机遇。

7月17日，世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）在上海启幕，1100家企业参展，3000余项展品亮相，其中300余款全球首发，呈现了AI从算力基建到终端应用的全产业链成果。华为昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）真机首秀，支持1024张NPU卡互联与256TB统一内存编址，满足十万亿级参数大模型训练；同时展示的Atlas 850E风冷超节点，无需液冷改造即可部署于传统机柜，单节点扩展至96卡商用，加速Agentic推理业务规模化落地。中科曙光首发全国产十万卡集群“曙光8000”，采用“超智融合”技术路线，覆盖科学计算、工业仿真等多元场景。东方算芯推出全球首颗软件定义近存计算3D芯片DF1000，采用晶圆级混合键合封装，破解“存储墙”“带宽墙”“功耗墙”三大行业难题。摩尔线程系统展示“模型训练工厂、词元生产工厂、智能体生产工厂”三大AI工厂，并首发MTT C256超节点，为万卡级智算中心提供全新架构底座。沐曦股份的“曦景”S600超节点系统，面向大模型Token爆发式增长需求打造。天数智芯发布新一代旗舰通用GPU天垓300，在芯片架构、算子、系统扩展和软件生态上全面升级，效能对标并超越Hopper架构，为AI规模化应用提供高质量算力支撑。AI端侧应用方面，中兴努比亚首发AI智能体手机，支持跨应用任务自主执行，推动AI向系统级Agent演进；阶跃星辰展示智能体手机STEPX Neo，搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，内置智能体阶跃Amoo，实现“模型、软件、硬件”三位一体的大模型原生智能体手机，提升效率与体验。本届大会展现了AI大模型训练、算力基建以及终端创新的全链路突破，有望加速算力芯片、先进封装、AI端侧等环节的产业化进程。

台积电2026年Q2业绩全面超预期，上调全年资本支出至640亿美元并追加千亿美元对美投资。7月16日，台积电召开2026年第二季度业绩说明会，财报显示，Q2合并营收约新台币12703.8亿元，环比增长12%，同比增长36%；税后净利润约新台币7065.6亿元，同比大增77.4%，环比增长23.4%，毛利率达67.7%，均创历史新高。从制程结构看，2nm制程首度贡献营收，占比约3%，3nm占比30%，5nm占比33%，7nm及以下先进制程合计占比高达77%。高性能计算（HPC）平台营收环比增长20%，占总营收比重提升至66%，持续成为核心增长引擎。台积电董事长魏哲家表示，AI相关需求“极度强劲”，客户及云服务供应商持续释放强烈正面信号，公司将全年美元营收增速指引上调至“略高于40%”，显著优于此前预期的“增长超30%”。资本支出方面，台积电宣布将2026年资本支出由520-560亿美元大幅上修至600-640亿美元的历史新高，其中70%-80%用于先进制程，约10%-20%用于先进封装等领域。此外，台积电宣布在美国亚利桑那州追加1000亿美元投资，预计再建4座2nm及更先进制程晶圆厂及先进封装厂，使在美总投资额增至2650亿美元；公司同时规划未来数年在中国台湾兴建13座先进制程与封装厂，彰显其全球同步扩张战略。2026年第三季度，台积电预计营收介于446-458亿美元，环比增长约12%，毛利率受2nm量产初期成本稀释影响预计介于65%-67%。

电子行业本周跑输大盘。本周沪深300指数下跌5.26%，申万电子指数下跌18.84%，跑输大盘13.58点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)78.18倍。截至7月17日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-21.22%)、电子元器件(-11.79%)、光学光电子(-18.59%)、消费电子(-15.01%)、电子化学品(-21.14%)、其他电子(-25.31%)。海外方面，台湾电子指数下跌6.77%，费城半导体指数下跌9.97%。

投资建议：行业需求在AI驱动下依然较为旺盛，且供给端产能布局缓慢，高景气度或继续持续。目前存储价格过高对手机类消费电子需求压制或较为显著，当前估值也处于历史高分位水平。综合考虑，我们认为AI基建高景气或持续，半导体国产化依然加速发展，但估值增长过快，短期警惕利好兑现调整的风险，建议逢低关注AI与国产化的结构性机会为主。建议关注：（1）AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、海光信息、澜起科技、摩尔线程、沐曦股份、龙芯中科；光器件关注源杰科技、长光华芯、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、东山精密；PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技等；存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正；服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。（2）受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。（4）价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导；CIS的豪威集团、思特威、格科微；模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：（1）下游需求复苏不及预期风险；（2）国产替代进程不及预期风险；（3）AI资本开支不及预期风险。

// 正文 //

▌1.行业新闻

1）聚焦2026世界人工智能大会：AI产业进入商业化兑现周期

7月17日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海拉开帷幕。针对“智能体能否成为数字生产力”这一核心问题，本届大会给出了清晰答案：智能体已成为核心赛道，行业发展迎来明确拐点。在大会现场，上下游企业从应用、系统、基础设施、消费终端等多维度布局，集中展示行业全新发展成果。（信息来源：同花顺财经）

2）台积电大幅上修2026年资本支出至600亿美元到640亿美元

台积电在法人说明会上宣布大幅上修2026年全年资本支出指引，由原定的520亿至560亿美元调高至600亿至640亿美元，创下历史新高。董事长魏哲家表示，此次调整主要归结于客户需求持续走强以及设备通胀推升采购成本两大因素。财务数据显示，台积电第二季度先进制程（7nm及以下）合计营收占比已达77%。展望第三季度，公司预计营收环比增长约12%，毛利率维持在65%-67%。（信息来源：同花顺财经）

3）上半年我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口额度5.13万亿元，增长56.6%

国务院新闻办公室于2026年7月14日(星期二)上午10时举行新闻发布会，海关总署王军表示，随着人工智能的快速发展，我国相关产品进出口动力强劲。上半年，我国电子元件、电脑零部件等算力硬件进出口额度达到5.13万亿元，增长56.6%；眼镜、翻译器、机械外骨骼等智能产品快速迭代，各类创新产品不断涌现。IT之家从国新办官网获悉，上半年，我国出口机电产品9.36万亿元，增长20.1%，占出口总值的63.5%，较去年同期提升了3.5个百分点。高技术产品出口3.26万亿元，增长39%。自主品牌出口增长25.4%，占比提升2.4个百分点。（信息来源：同花顺财经）

4）阿斯麦发布2026年二季度财报：净销售额达93亿欧元，调高全年业绩指引

7月15日，阿斯麦（ASML）发布2026年第二季度财报。数据显示，公司当季实现净销售额93亿欧元（上季度为88亿欧元），毛利率为54.0%，净利润达29亿欧元，每股基本收益（EPS）为7.59欧元。由于第二季度的稳健表现，阿斯麦上调了2026全年的业绩指引，将全年净销售额预期调高至430亿至450亿欧元之间，毛利率预期调高至54%至56%。公司同时预计，第三季度的净销售额将在110亿至120亿欧元之间。（信息来源：同花顺财经）

5）英特尔扩大与谷歌合作以加快数字化转型进程

英特尔(INTC.US)与谷歌(GOOGL.US)周四宣布扩大双方现有合作，以加快英特尔的数字化转型进程。双方未披露此次合作的具体条款。根据协议，英特尔将在其整个员工队伍中部署Gemini Enterprise和Google Cloud。英特尔在声明中表示,谷歌云还将支持英特尔的半导体开发环境，引入“定制化、智能代理(agentic)工作流程，以加快芯片设计生命周期并简化跨职能协同执行”。（信息来源：同花顺财经）

6）Omdia：2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑4%

7月14日，市场调查机构Omdia发布报告称，2026年第二季度全球智能手机出货量同比下滑4%。报告认为，受持续的内存危机影响，推高零部件成本，导致全球智能手机出货量持续下滑。细分到品牌方面，相比较2025年第二季度，三星和苹果逆势而上，出货量市场份额同比增长2个百分点和4个百分点。Omdia分析师Runar Bjorhovde指出，受内存成本上涨因素影响，400美元及以下价位手机受冲击最为严重，部分厂商面临的内存成本已升至一年前的4至5倍以上。（信息来源：同花顺财经）

7）国家网信办发布7款手机端侧生成式AI备案信息

7月15日，据国家网信办消息，为促进生成式人工智能服务创新发展和规范应用，网信部门会同有关部门按照《生成式人工智能服务管理暂行办法》要求，有序开展生成式人工智能服务备案工作，现将新增的“Apple智能”等7款提供手机端侧生成式人工智能服务备案信息予以公告。（信息来源：同花顺财经）

8）月之暗面发布全球参数最大开源大模型Kimi K3，登顶Arena榜单

2026年7月19日，中国人工智能企业月之暗面正式推出新一代大语言模型Kimi K3。该模型参数规模达二点八万亿，目前为全球参数量最大的开源大模型。模型发布数小时后，即在国际公认的AI代码能力评测平台Arena榜单中位列第一，成为首个登顶该榜单的中国自主研发大模型。多项权威评测表明，Kimi K3在综合智能水平上已逼近当前国际顶尖闭源模型，在代码生成质量、长程逻辑任务执行以及大型代码库语义理解等核心指标上表现尤为突出。（信息来源：同花顺财经）

9）力积电7月起存储代工报价上调45%

7月14日，力积电总经理朱宪国在业绩说明会上表示，公司自本月起将存储代工报价上调45%，相关产能预计11月投产，有望进一步拉动营收、提升盈利，同时提高存储业务在整体营收中的占比。朱宪国介绍，公司自主研发的OneX DRAM工艺已于6月进入小批量试产，现阶段持续推进良率优化与客户认证工作；和美光联合开发的OneP工艺计划明年一季度完成设备进场，目标2028年年中实现量产，持续推进DRAM工艺向更先进节点迭代。（信息来源：同花顺财经）

10）越亚半导体IPO过会 将于深交所创业板上市

中国上市公司网讯7月16日，珠海越亚半导体股份有限公司首发申请获上交所通过，公司将登陆深交所创业板上市。越亚半导体主要从事先进封装关键材料和产品的研发、生产以及销售，产品类型主要包含射频模组封装载板、ASIC芯片封装载板、倒装芯片球栅阵列封装载板、电源管理芯片封装载板和嵌埋封装模组，主要用于射频前端、高性能计算、CPU/GPU/ASIC等处理器、网络连接和电源管理等领域，终端应用包括手机和平板电脑等便携式消费电子产品、AI服务器、算力中心和通信基站等。（信息来源：同花顺财经）

▌2.上市公司重要公告

2.1上市公司重要公告

2.2上市公司2026年中报业绩预告

▌3.周行情回顾

本周沪深300指数下跌5.26%，申万电子指数下跌18.84%，跑输大盘13.58点，涨跌幅在申万一级行业中排第31位，PE(TTM)78.18倍。

截至7月17日，申万电子二级子板块涨跌：半导体(-21.22%)、电子元器件(-11.79%)、光学光电子(-18.59%)、消费电子(-15.01%)、电子化学品(-21.14%)、其他电子(-25.31%)。海外方面，台湾电子指数下跌6.77%，费城半导体指数下跌9.97%。

本周半导体细分板块涨跌幅分别为： 品牌消费电子（-3.91%）、印制电路板（-9.38%）、分立器件（-15.07%）、消费电子零部件及组装（-15.93%）、面板（-16.91%）、集成电路封测（-19.74%）、光学元件（-20.35%）、半导体设备（-20.65%）、LED（-20.76%）、被动元件（-21.09%）、电子化学品Ⅲ（-21.14%）、模拟芯片设计（-21.86%）、数字芯片设计（-22.34%）、其他电子Ⅲ（-25.31%）、半导体材料（-28.26%）。

我们选取了较有代表性的部分美股科技股，并将相关信息更新如下。本周涨幅较大的为苹果（+5.84%）、微软（+2.26%）、亚马逊（+0.77%）。

▌4.行业数据追踪

存储芯片价格自2023年下半年以来小幅度反弹，但自2024年9月起，DRAM现货价格略有承压，部分DRAM细分产品价格自2025年2月中旬开始有所回升，波动上涨至6月，其中6月整体涨幅较大，DDR4价格已升至2022年的前期高点，7月起价格顶部震荡，9月起价格持续上涨，2026年2月起部分细分产品价格有所震荡。NAND Flash合约价格在大幅下滑后于2025年1月回升，涨势已延续至2026年7月。

TV面板、IT面板价格逐渐稳定。

▌5.风险提示

（1）下游终端需求复苏不及预期风险：下游需求复苏程度不及预期可能导致相关企业库存积压或相关工程建设进度放缓，并可能再度影响产业链内部分企业的稼动率；

（2）国产替代进程不及预期风险：国际贸易摩擦和相关进出口管制进一步升级，可能导致相关设备、原材料、零部件、核心专利技术紧缺，若国内相关产品替代程度不及预期，或将影响国内半导体产业链；

（3）AI资本开支不及预期风险：AI算力需求为当前半导体增长核心，若宏观经济波动或AI应用商业化落地慢于预期，导致云厂商及下游企业资本开支收缩，或将直接影响AI芯片、HBM、先进封装等环节订单与业绩兑现节奏。

// 报告信息 //

证券研究报告：《WAIC 2026国产新品密集亮相，台积电大幅上调全年资本开支——电子行业周报2026/7/13-2026/7/19》

对外发布时间：2026年07月20日

报告发布机构：东海证券股份有限公司

// 声明 //

一、评级说明：

1.市场指数评级：

看多—未来6个月内沪深300指数上升幅度达到或超过20%

看平—未来6个月内沪深300指数波动幅度在-20%—20%之间

看空—未来6个月内沪深300指数下跌幅度达到或超过20%

2.行业指数评级：

超配—未来6个月内行业指数相对强于沪深300指数达到或超过10%

标配—未来6个月内行业指数相对沪深300指数在-10%—10%之间

低配—未来6个月内行业指数相对弱于沪深300指数达到或超过10%

3.公司股票评级：

买入—未来6个月内股价相对强于沪深300指数达到或超过15%

增持—未来6个月内股价相对强于沪深300指数在5%—15%之间

中性—未来6个月内股价相对沪深300指数在-5%—5%之间

减持—未来6个月内股价相对弱于沪深300指数5%—15%之间

卖出—未来6个月内股价相对弱于沪深300指数达到或超过15%

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