金连接、中电防务科创板IPO“已问询”

7月21日，上交所官网显示，金连接、中电防务科创板IPO审核状态更新为“已问询”。

据招股书，金连接是一家全球知名的微细精密零件提供商，目前主要为 Smiths Interconnect、 Yokowo、Yamaichi、韬盛科技、和林微纳等国内外主要芯片测试耗材厂商提供核心零件，产品最终应用于国内外主要芯片厂商 GPU、CPU、ASIC 等高端芯片的测试环节，是全球高端芯片供应链体系的重要一环。此外，公司亦积极拓展业务边界，战略性布局医疗器械精密零件和晶圆测试探针零件，持续丰富自身产品矩阵。

中电防务深耕国防科技工业领域，是一家专注于电子防务装备业务的大型科研生产综合体，主营业务为无线通信和电子对抗领域防务装备的研制、生产、销售与服务，主要产品涵盖军用无线通信装备、电子对抗装备及相关核心模块，产品广泛用于空天地海全平台。公司承继深厚军工基因，是我国短波通信、卫星通信、装备平台电子对抗和数据链装备的骨干研制生产单位。公司全面掌握军用无线通信与电子对抗领域核心技术体制，具备“技术体制制定-系统研制-装备生产-信息系统集成”的全链条开发制造能力。公司曾承担多项国家级重点项目研制任务，为我国国防和军队现代化建设以及国防事业高质量发展作出了重要贡献。