物联射频龙头华普微IPO进入问询阶段,拟募资22亿加码芯片研发
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物联射频龙头华普微IPO进入问询阶段,拟募资22亿加码芯片研发

7月19日深交所更新审核进度,物联网射频芯片厂商深圳市华普微电子IPO状态变更为已问询,公司于6月30日正式获创业板受理,由国泰海通证券独家保荐。

华普微是国家级专精特新“小巨人”,国内少数实现Sub-1GHz射频芯片全链路自研企业,主营无线射频芯片、模块与高精度传感芯片,产品覆盖智能家居、车规、工业物联等场景。2025年公司射频芯片全球市占2.1%,为国内唯一跻身全球前十厂商,三年营收持续增长,2025年营收5.97亿元、净利润1.91亿元,毛利率稳定维持54%以上。

本次IPO拟发行不超2074.54万股新股,募资总额22亿元,投向射频与信号链芯片产业化、超声波计量芯片、研发总部及市场网络升级五大项目,加码国产物联网通信芯片迭代。

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