除长鑫科技外，国内主流排队IPO半导体企业

按审核进度由快到慢划分，覆盖存储、晶圆代工、设备、AI芯片、先进封测、功率/第三代半导体、IC设计全产业链。

一、已过会/拿到注册批文，择机发行（下半年大概率上市）

1. 燧原科技（科创板）

• 核心业务：国产云端AI训练大芯片，国产GPU四小龙之一，对标英伟达A/H100训练卡

• 进度：2026年6月过会，已获注册批文，募资60亿元，预计2026Q3挂牌

• 亮点：国内少数可规模化落地AI大模型训练算力的自研架构GPU，政务、智算中心主力国产算力供应商。

2. 粤芯半导体（创业板）

• 核心业务：广州12英寸特色工艺晶圆代工厂，主攻功率半导体、射频、模拟芯片

• 进度：2026年6月过会，等待注册批文，募资约70亿元，预计2026Q3上市

• 亮点：华南唯一12英寸量产晶圆厂，新能源车功率芯片、消费电子射频代工核心产能。

3. 大普微（创业板）

• 核心业务：企业级SSD、AI服务器存储盘，国产高端存储控制器+固态硬盘

• 进度：已获证监会注册批复，创业板首家未盈利硬科技IPO企业

• 亮点：国内头部AI数据中心存储厂商，切入国内算力集群、云厂商供应链。

二、IPO受理+问询阶段（正在交易所审核）

1. 华太电子（科创板）

• 业务：射频LDMOS、氮化镓GaN射频、碳化硅SIC功率器件，覆盖基站、卫星通信、新能源车

• 募资：27.81亿元，当前处于问询回复阶段

2. 云豹智能（创业板）

• 业务：国产DPU数据处理器，腾讯战略投资，国内商用400G DPU龙头

• 进度：2026年6月受理，募资30亿元，估值142.73亿元

3. 思朗科技（科创板）

• 业务：MaPU自主多核处理器，中科院孵化，茅台、宁德时代参投

• 进度：2026年7月刚获受理，主打高性能科学计算、AI加速芯片

4. 物奇微电子（科创板）

• 业务：WiFi7、物联网无线通信、电力载波芯片

• 募资：16.19亿元，新一代WiFi7物联网芯片产业化

5. 鑫华半导体（科创板）

• 业务：电子级半导体多晶硅，协鑫+大基金持股，硅片上游核心材料

• 进度：已申报受理，募资13.2亿元，填补国内高纯电子多晶硅国产化缺口

三、上市辅导阶段（已在证监局备案，筹备申报）

1. 长江存储（科创板，存储国家队）

• 业务：国产3D NAND闪存唯一IDM大厂，全球第四大NAND厂商，294层堆叠闪存技术

• 进度：2026年5月完成辅导备案，辅导机构中信证券/中信建投，预计2026年底~2027年初申报上市

• 募资预期：300~400亿元，上市估值预计5000~8000亿元，和长鑫组成国产存储双雄

2. 上海微电子SMEE（科创板，光刻机龙头）

• 业务：国内唯一可量产28nm浸没式光刻机整机厂商，半导体设备“卡脖子”核心标的

• 进度：上市辅导筹备中，预计2026Q4启动申报，募资120~180亿元

• 地位：国产光刻设备天花板，大基金三期重点扶持核心企业

3. 紫光展锐（科创板）

• 业务：手机5G基带、智能穿戴、车规级SoC、物联网全品类芯片，全球前十大IC设计

• 进度：上市辅导收尾，计划2026年9~10月申报科创板，募资超110亿元

4. 盛合晶微（科创板）

• 业务：HBM、Chiplet、2.5D/3D先进封装，AI算力核心先进封测厂商

• 进度：上市辅导阶段，国内HBM量产封测主力供应商，对标日月光、安靠。

5. 英韧科技（科创板）

• 业务：SSD主控芯片、企业级AI存储控制器，国产存储主控头部

• 进度：完成辅导验收，择机递交科创板IPO申报材料

四、北交所/新三板储备半导体IPO梯队

1. 应能微电子：功率半导体、SiC/GaN器件，新三板挂牌，北交所上市辅导中，专精特新小巨人

2. 永志半导体：第三代半导体SiC器件，完成北交所辅导验收

3. 基本半导体：碳化硅功率器件，港股IPO递表冲刺

五、赛道全景总结

1. 存储双雄：长鑫（已申购）→ 长江存储（辅导中），完成DRAM+NAND国产自主闭环；

2. 设备最高稀缺标的：上海微电子（光刻机）为全产业链最受期待IPO；

3. AI算力芯片：燧原（待上市）、云豹DPU、思朗算力处理器补齐国产算力IPO版图；

4. 代工：粤芯（12英寸特色工艺）承接消费电子、新能源车芯片代工国产替代；

5. 第三代半导体：华太电子、应能微电子、基本半导体构成碳化硅/GaN上市后备军。

补充关键时间线

• 2026年Q3：燧原科技、粤芯半导体大概率挂牌上市；

• 2026年Q4：上海微电子启动科创板申报；

• 2026年底~2027年初：长江存储、紫光展锐正式递交IPO招股书。