潘峙钢：不要只看见芯片突围，长鑫的真正价值你是否读懂？

世间万象，最容易迷惑人的，永远是浮于水面的浪花，而非托举浪潮的河床。

当下谈论长鑫科技，大多数人的认知，仅仅停留在“打破海外DRAM垄断”这场产业胜利。不可否认，历经十年持续攻坚，长鑫打通国内首条DRAM商业化量产链路，终结三星、SK海力士、美光科技长达三十年的寡头格局，补上数字经济底层硬件关键短板，足以写入国内半导体产业史。

但如果我们的思考止步于此，便是典型的见木不见林。长鑫崛起真正的价值，早已跳出存储赛道单一的市场胜负。它更像一面棱镜，折射出中国商业世界一场深刻的底层变革：企业如何摆脱路径依赖，资本如何重新定义价值，产业链如何完成协同进化。读懂长鑫，不止看懂一颗存储芯片的突围，更能看透产业竞争、商业选择里长久有效的底层逻辑。

古人讲：善弈者谋势，不善弈者谋子。

DRAM是数字世界的“记忆底座”，智能手机、服务器、AI算力集群，所有数字化业务的持续运转，都离不开存储芯片。很长一段时期，全球DRAM市场的牌桌，长期由三家海外巨头牢牢把控。回望行业往事，曾经的尔必达（Elpida）、奇梦达(Qimomda)，都在巨头发动的逆周期价格战中黯然退场。三大厂商默契调节产能，周期性左右价格行情，数次通过供需调控收割全球下游电子制造企业。

我们拥有全球规模最大的终端制造产能，可以组装电脑、生产手机、搭建庞大的云计算基础设施，却只能被动接受上游芯片定价。这也是过去数十年大量制造企业共同的困境：终端市场握在手中，支撑产业运转的关键生产要素，话语权长期旁落。

这里藏着一条商业竞争的核心规律：长期产业博弈，归根到底是关键生产要素的控制权争夺。过去几十年，国内大量企业依托土地、劳动力、低成本信贷这类传统要素参与全球分工，造就了“世界工厂”。但这套商业模式天然存在增长天花板。传统生产要素存在明显的边际收益递减规律，一旦外部供需环境发生变化，订单、产能随时面临转移风险。不少地方招商引资落地大量工厂，却很难留住核心技术，产业链绝大多数利润，持续向上游零部件企业汇聚。

很多经营者容易产生一个误区：产业升级，就是扩大产能、优化产品外观、拓展销售渠道。真正的升级，是向上游争夺稀缺高端要素的自主掌控能力。算力、存储能力，属于数字时代不可或缺的新型核心要素。长鑫实现DRAM自主量产，表层价值是国内云厂商、消费电子品牌多了稳定的本土供应商，打破巨头定价垄断；更深层的商业意义在于，我们开始实现数字底层要素自主供给，不用将整条数字产业链的根基完全托付外部厂商。

《道德经》有言：九层之台，起于累土。市场里绝大多数参与者，热衷于追逐应用层风口，偏爱短期可见的收益，很少有人愿意沉下心投入底层基础设施。长鑫最难得之处，不只是成功造出存储芯片，而是主动选择了一条与短期资本偏好相悖的道路。

晶圆制造属于资本、技术双重密集赛道，十年间持续承受海量资本投入，几度穿越行业深度下行周期。2023年全球存储行业进入寒冬，DRAM售价持续下探，海外头部企业纷纷收缩资本开支、暂缓扩产，长鑫依旧稳步推进产能爬坡。对比市场上大量追求短平快回报的商业模式，这份选择印证一条朴素的商业智慧：短期红利依靠时代机遇，长期行业话语权只能依靠持续深耕；表层繁荣可以借力合作，核心竞争实力只能依靠自我沉淀。

而这种选择，恰好契合要素市场化优化配置的核心方向：市场资源不再单向流向门槛低、周转快的传统赛道，逐步向研发周期漫长、具备长期战略价值的硬核创新企业倾斜。

长鑫带给产业界另一重启发，是验证了链主企业激活产业链要素循环的可行路径。长期以来国内科创领域存在一个普遍痛点：大量设备、材料企业在实验室拿出样品，却找不到本土龙头工厂提供持续场景验证。没有量产环境反复打磨工艺，技术永远停留在样品阶段；商业化前景不明，资本不愿持续加注，高端人才难以长期留存，最终形成难以突破的负向循环。

如今这条死循环，正在以长鑫为核心逐步打破。作为产业链链主，长鑫持续开放产线验证窗口，上游北方华创、中微公司的刻蚀、薄膜设备持续导入产线；沪硅产业12英寸硅片、雅克科技前驱体、华特气体电子特气、安集科技抛光材料陆续完成规模化落地，稳步推进进口替代。沿着产业链向下，长鑫联动联想、小米、阿里云等终端与算力企业，搭建起“设备-材料-晶圆制造-封测-模组-算力应用”的本土产业协作网络。

合肥集成电路产业规模从2016年180亿元增长至千亿量级，正是要素集聚效应最直观的案例。零散分布的企业，只是互相独立的市场主体；当链主搭建起协同平台，资本、工程师、工艺经验、市场需求各类要素高效交汇、持续增值。东方古语所说“孤举者难起，众行者易趋”，放到现代商业竞争中，就是产业链要素协同共生。这套模式并非半导体行业独有，完全可以复制到高端装备、新材料、工业软件等诸多长期被外部制约的赛道。

更进一步来看，长鑫正在潜移默化重塑整个市场的要素估值标尺。

前些年，国内资本天然偏好地产、商贸等快周转赛道。土地、信贷这类传统要素能够快速兑现收益；而深耕硬核科技，往往要连续承受多年亏损。人才择业时，也普遍回避投入周期漫长的实体研发行业。资本、高端人才两大关键要素，持续涌向短期套利领域，深耕底层技术的创新企业长期面临要素供给不足。

长鑫登陆资本市场，获得海量资金认可，市场用真金白银完成投票。这一现象释放出清晰的商业信号：旧有的依靠土地扩张、人力堆叠的增长模式增长空间不断收窄，依托技术创新、提升全要素生产率的商业模式，迎来更好的发展土壤。资本、高端人才、产业政策等优质要素，持续向底层硬科技赛道汇聚。

这正是要素市场化想要达成的商业结果：破除各类流动壁垒，让资本、技术、人才、数据依据长期商业价值自由流动，不再一味追逐短期泡沫。很多人仅仅关注股价起伏，却忽略背后深层次变化：整个市场对于长期创新的包容度、价值评判逻辑，已经发生不可逆的改变。

当然，我们无需过度神化单一企业。客观而言，对比海外巨头，长鑫仍面临DRAM行业的强周期波动和激烈的全球同业竞争，在HBM等尖端技术上与国际领先水平仍存在较大的差距，以及产能规模、先进工艺积累、全球专利布局上的差距，同时还面临全球贸易和技术壁垒等长期挑战。但它最重要的价值，是完成一次极具参考意义的道路验证：在中国当前的商业环境之下，本土企业完全有机会直面全球垄断巨头，持续攻坚底层核心技术。

复盘近代全球产业变迁史不难发现：任何一个大型经济体，如果长期停留在“外部供给核心零部件，本土负责加工组装”的依附模式，只能持续瓜分产业链微薄的加工利润。想要掌握议价主动权，必须争取核心要素的供给能力，才有资格参与全球市场规则协商。

有人认为，长鑫仅仅是半导体行业的孤例。但一叶知秋，个案背后是整个商业环境的时代转向。存储芯片突围，只是大众能够直观看见的结果；要素配置逻辑重构、产业链协同范式创新、市场价值认知迭代，才是更为深远、持续发挥作用的变革。

商业竞争长路漫漫，从来不存在一蹴而就的胜利。长鑫留给市场的启示，早已超越一颗存储芯片本身：所有企业层面乃至产业层面的跃迁，始于经营者主动舍弃捷径，愿意扎根底层、长期投入。产业升级从来不是一场百米冲刺，而是一场需要足够定力的长期修行。

未来，当越来越多资本愿意陪伴长期创新，越来越多企业敢于向着产业链壁垒最高的环节持续挺进，各类生产要素持续向硬核创新领域集聚，中国制造挣脱低端锁定、走向高质量发展，将成为水到渠成之事。长鑫科技，正是这场漫长转型路上，一座清晰醒目的路标。

芯片突围只是看得见的战果，要素自主权、产业链共生、价值认知重构，才是长鑫留给时代长久的巨大财富。

作者：潘峙钢 宏观经济学者，中国国际文化交流基金会首席经济学家，太湖世界文化论坛（中国政府外事论坛）总干事，中国社会工作联合会学术委员会副主任，国家开发银行高级专家，南方科技大学特聘高级研究员