韬盛科技科创板IPO被终止：营收高速增长但利润“没跟上”，面临国际国内双重激烈竞争

上海韬盛电子科技股份有限公司（简称：“韬盛科技”）日前IPO被终止。韬盛科技曾准备在科创板上市。

日前，韬盛科技与保荐机构华泰联合证券有限责任公司提交了《关于撤回首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的申请》。‌上交所依据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条规定，于7月29日决定终止审核。

韬盛科技原计划募资10.58亿，其中，4亿用于苏州韬盛半导体测试接口及测试探针生产基地建设项目，5亿用于苏州晶晟晶圆测试探针研发及晶圆测试探针卡生产基地建设项目，4000万元用于上海总部及研发中心建设项目，1800万元用于天津韬盛研发中心项目，1亿元用于补充流动资金。

专注半导体测试接口领域

韬盛科技专注于半导体测试接口领域，主要产品包括芯片测试接口、探针卡等，主要为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各环节客户提供关键测试硬件方案。

韬盛科技是境内最早独立研发芯片测试接口并实现规模化量产的企业之一，实现了高端芯片测试接口的国产替代和自主可控。

韬盛科技为人工智能、自动驾驶、先进存储等多个新兴领域的硬科技客户，提供芯片测试接口全套技术解决方案，产品涵盖以CPU、GPU、AI芯片为代表的高端数字芯片和以2.5D/3D封装、CoWoS封装、PoP封装、Chiplet封装为代表的先进封装芯片。

营收狂奔与利润“失速”

招股书显示，受益于人工智能、自动驾驶等新兴市场的爆发，韬盛科技展现出强劲的成长性。2022年至2024年，公司营业收入从1.65亿元跃升至3.31亿元，复合增长率高达41.54%。根据行业机构Yole的数据，2024年韬盛科技芯片测试接口营收已位居境内第一、全球第十一。

然而，在营收高歌猛进的同时，公司的利润表却呈现出“冰火两重天”的格局。2023年，公司扣非净利润一度跌至-915.18万元，出现亏损。即便在营收创下新高的2024年，扣非净利润也仅为1141.58万元，净利率水平极低。进入2025年上半年，这种增收不增利的局面仍在延续。2025年上半年，该公司营收1.92亿，净利838万元，扣非净利788万元。

“第二曲线”成利润“出血口”

导致利润与收入严重背离的根源，指向了公司寄予厚望的晶圆测试探针卡业务，特别是被列为“第二增长曲线”的MEMS探针卡。

招股书坦承，为突破这一“卡脖子”技术，公司近年进行了巨额研发“烧钱”。报告期内（2022年至2025年6月），公司累计研发投入高达1.12亿元。其中，MEMS探针卡业务尚处于大规模产业化前夕，持续的高强度投入严重拖累了整体利润。

数据表明，公司芯片测试接口业务盈利能力良好，2024年净利润达5,281.46万元，但晶圆测试业务（主要为探针卡）同期却亏损4,074.90万元，直接吞噬了芯片业务的大部分利润。

雪上加霜的是，目前探针卡业务的毛利率极其微薄。2025年上半年，该业务毛利率仅为0.66%，而承载希望的MEMS探针卡毛利率更是跌至-35.56%，意味着当前阶段公司是在“赔本赚吆喝”。

面临全球巨头与本土新秀的双重挤压

在风险提示中，韬盛科技特别强调了市场竞争加剧的风险。尽管公司在国内排名居前，但放眼全球，其市场份额（约2%）与行业前五的日本Yamaichi（10%）、中国台湾颖崴科技（9%）等仍有较大差距。

目前，高端市场仍由美、日、韩等老牌企业把控，而随着国内半导体产业链的成熟，越来越多的本土新玩家正在涌入。若公司无法在技术迭代上持续领先，或无法将MEMS探针卡的高研发投入转化为大规模量产的正向收益，其市场份额恐遭蚕食。

产品迭代不及预期与周期性波动是最大“黑天鹅”

除市场竞争外，公司还面临技术创新与产品迭代的达摩克利斯之剑。招股书指出，半导体技术正朝着2nm及以下制程、224Gbps信号传输演进，若公司未能精准把握技术方向，导致研发失败或产品无法满足客户需求，前期巨大的研发投入将面临无法收回的风险。

此外，作为半导体产业链的一环，韬盛科技难以摆脱行业周期性波动的影响。2023年全球半导体行业步入下行周期时，公司营收虽仍增长，但利润端已亮起红灯。若未来行业再度遇冷，下游客户缩减测试需求，公司将面临业绩下滑甚至亏损的风险。

部分核心原材料仍依赖境外，供应链存隐忧

在地缘政治风险加剧的背景下，公司的供应链安全也受到关注。虽然公司正大力推进核心部件探针的自主研发，但报告期内，顶部柱塞、弹簧、部分功能性探针及空间转接基板等关键原材料仍需向境外采购。若国际贸易摩擦升级或境外供应商出现经营风险，公司的原材料供应将面临不确定性。