7月27日，长沙，在湖南省科学技术奖励大会上，顶立科技主持的“第三代半导体用高均匀高致密TaC涂层石墨件制备技术及应用”荣获科学技术进步奖一等奖。这项技术，不仅是一次技术层面的突破，更对国内半导体行业（特别是第三代半导体产业）的供应链安全、产业升级和商业模式产生了深远的影响。
一、顶立TaC技术的价值和意义
TaC（碳化钽）涂层石墨件是碳化硅（SiC）等第三代半导体长晶炉、外延炉高温热场系统中不可替代的核心耗材。此前，该技术长期被海外企业严格封锁和垄断，导致国内半导体厂商面临严重的“卡脖子”风险。顶立科技通过“材料-工艺-装备”全链条的自主化研发，实现了从完全依赖进口到自主可控的跨越，为保障国家高端制造业供应链安全提供了关键支撑。
该技术并非简单的“国产平替”，而是在底层工艺上实现了“换道超车”。其石墨基体纯度高达99.99995%（6N5），涂层抗热震次数从国际常规的150次大幅提升至280次，产品使用寿命突破600小时。这种高均匀、高致密的涂层技术，直接带动了下游碳化硅（SiC）单晶的生产良率从55%提升至70%，显著提高了晶体质量。
在半导体疯狂扩产期，供应链的确定性至关重要。该技术将核心耗材的成本较进口产品降低了30%，同时将供货周期从原来的半年以上大幅缩短至1个月以内。这极大地缓解了下游企业（如三安光电、比亚迪等）的产能焦虑，使其拥有了稳定、可控的“弹药库”，从而加速了国内第三代半导体产业的规模化进程。
随着新能源汽车、光伏、5G等领域对碳化硅、氮化镓等第三代半导体需求的呈指数级增长，对核心耗材的需求也将随之爆发。顶立科技作为国内唯一实现批量稳定制备并完成客户验证的供应商，成功抢占了产业链中最刚需、最稀缺的“卖水人”生态位。其建成的国内首条年产3万件量产线，已创造超20亿元的新增销售收入，展现出极强的商业爆发力。
二、顶立核心创始团队背景与现状
顶立科技的创始团队带有浓厚的“中南”色彩，主要由戴煜、羊建高、谭兴龙三位核心人物组成。他们不仅是中南大学材料学专业的同窗，更是中南大学前校长、中国工程院院士黄伯云的学生。2006年，基于打造中国人自己的新材料产业、助力高端装备制造的愿景，这三位博士共同创立了顶立科技。
1. 戴煜（董事长兼总经理）
中南大学材料学博士，国家高层次人才，享受国务院政府特殊津贴专家。创业前曾在长沙某粉末冶金研究所担任工程师。
作为牵头创立人和现任董事长，戴煜是公司的核心掌舵者。在资本层面，他曾于2015年随公司被楚江新材收购而套现超9500万元，后于2021年通过自有资金及向楚江集团借款2700万元的方式再次认购股份，以绑定核心团队。
2. 羊建高（联合创始人）
国务院政府特殊津贴专家，二级教授。作为公司早期核心骨干，羊建高曾担任公司监事会主席。2015年随公司被收购，他个人套现超7100万元。2025年9月，随着公司取消监事会，其监事职务自然免除。
3. 谭兴龙（联合创始人、新材料事业部负责人）
正高级工程师，金属材料专家。
谭兴龙长期负责公司的新材料事业部。在2015年的并购交易中，他个人套现超4100万元。2021年同样参与了公司的管理层增资认购。
4. 其他早期核心成员
刘刚：时任南昌硬质合金有限责任公司总经理、党委书记。在2011年受让了原第一大股东（章源控股）退出的股份，是早期的核心管理层之一。
黄伯云（早期重要人物）：中国工程院院士，博云新材创始人兼名誉董事长。作为戴煜、羊建高的导师，黄伯云是顶立科技早期的重要人物，顶立科技厂区门头标识曾印有“黄伯云”三字，且公司曾与博云新材等多方共同举办产业战略联盟。
整体来看，这支创始团队凭借深厚的学术底蕴与产学研结合的能力，带领顶立科技从一家粉末冶金设备厂，逐步成长为在航空航天、半导体等特种热工装备领域具有引领地位的“专精特新”小巨人企业。
三、顶立科技与楚江新材的资本纠葛及对IPO影响
2015年，楚江新材（原精诚铜业）发布公告，拟以“发行股份及支付现金”的方式，作价5.2亿元收购顶立科技100%的股权。交易完成后，顶立科技成为楚江新材的子公司，楚江新材实控人姜纯取代戴煜成为顶立科技的新实控人，但戴煜仍留任董事长兼总经理。
在此次并购中，戴煜等管理层控制的“顶立汇智”获得了2.31亿元现金对价。按持股比例计算，戴煜个人获利约9586.5万元，羊建高套现约7177.2万元，谭兴龙套现约4139.5万元，三位核心创始股东在此次交易中合计套现超2亿元。
尽管在2015年退股套现，戴煜并未离场。2021年7月，顶立科技进行管理层股权激励增资扩股，戴煜、羊建高、谭兴龙均参与了新增股份的认购。由于当时资金不足，戴煜向楚江新材的控股股东“楚江集团”借入了2700万元用于认购股份。双方约定借款期限为5年，年利率为5%。楚江集团甚至承诺到期后给予戴煜不少于2年的展期，且不要求提前偿还或提供担保。
随着顶立科技向北交所递交IPO申请，这笔大额借款及背后的利益安排成为了监管层关注的焦点。北交所下发问询函，要求顶立科技详细说明：戴煜在退股后又认购股份的原因；向楚江集团借款并享受优惠还款条件的商业合理性；以及双方是否存在股份代持或其他特殊利益安排，戴煜所持股份是否受楚江集团或姜纯支配。
对此，顶立科技回复称，该借款是综合考虑戴煜对公司的重要性及资金状况给予的支持，具有商业合理性；同时明确否认了股份代持及特殊利益安排，强调股份权属清晰，不存在争议或潜在纠纷。
截至目前，楚江新材仍是顶立科技的最大股东，持股比例高达66.72%；国家产业投资基金持股6.07%；戴煜个人直接持股5.52%。在IPO审核过程中，北交所也重点关注了顶立科技在业务、资产、财务、机构、人员方面是否独立于母公司楚江新材。顶立科技回应称，公司一直独立于楚江新材，采购和销售未依赖于母公司，具备独立面向市场的持续经营能力。
2026年6月29日，顶立科技召开第二届董事会第五次会议，审议通过了终止北交所上市申请并撤回申请材料的议案。6月30日，其控股股东楚江新材正式对外发布了相关公告。按照流程，在2026年7月16日召开的临时股东大会审议通过相关议案后，顶立科技将正式向北交所递交撤回申请，北交所也正式终止对其上市的审议。
虽然楚江新材在公告中将终止原因归结为“基于自身发展战略及实际经营需求”，但据相关财经媒体深度报道，顶立科技闯关北交所失利背后，暴露出两重瑕疵和硬伤。
1、内控与信披问题
公司在财务数据调整、信息披露缺陷以及报告期内的经营规范性问题上存在不足，导致监管层对其内控有效性产生质疑，审核推进缓慢。
2、业绩下滑风险
在北交所此前的审核问询中，监管层曾重点追问过公司业绩下滑的风险以及供应商核查等问题。
四、IPO终止后顶立科技的其他资本化途径分析
顶立科技在北交所的折戟，并不意味着其资本化之路的终结。结合其“半导体材料+高端装备”的硬核属性以及当前的资本环境，接下来它大概率会面临以下几条备选路径的抉择：
1. 重新冲击科创板（最符合定位，但门槛极高）
顶立科技的核心技术（如第三代半导体TaC涂层石墨件）高度契合科创板“硬科技”的定位。此前公司就曾计划冲刺科创板，后因母公司楚江新材业绩问题而改道北交所。
科创板的审核标准依然严苛。顶立科技需要彻底解决此前在北交所被监管层质疑的内控瑕疵、信披缺陷以及业绩下滑风险，并在财务规范上做到无懈可击，才有可能重新获得入场券。
2. 转战港股市场（相对务实的“曲线救国”）
相比A股，港股对企业的盈利稳定性和内控瑕疵的容忍度相对更高，且审核周期更为明确。近年来，大量A股IPO撤材料的企业（如部分硬科技、新能源企业）选择赴港上市作为替代方案。
港股市场的流动性不如A股，且更看重企业的国际化业务和盈利确定性。顶立科技需要向国际投资者证明其半导体耗材的出海能力和长期盈利预期。
3. 留在母公司体内，等待时机重新分拆
目前楚江新材仍持有顶立科技66.72%的绝对控股权。如果短期内独立上市受阻，顶立科技可能会继续作为楚江新材的利润贡献点留在体内。
只有当母公司满足分拆上市的财务指标，且顶立科技自身的规范性问题彻底解决后，才有可能重启分拆计划。
4. 引入产业资本或国资，进行并购重组
顶立科技所处的第三代半导体赛道正是国家战略大力扶持的方向。如果独立IPO迟迟无法推进，不排除会有大型半导体集团或地方国资产业基金通过并购或战略入股的方式，将其纳入麾下。但这涉及到创始团队（戴煜等）的控股权和利益博弈，操作难度较大。
总的来看，对于戴煜和创始团队而言，最理想的剧本依然是“规范整改后重新冲刺科创板”；但在当前的审核环境下，“赴港上市”或“引入产业资本”可能是更为务实的备选方案。