冠礼科技业绩增速骤降核心业务下滑 IPO前分红2亿再用3.6亿募资补流

又一半导体设备“小巨人”IPO迎来新进展。

近日，深交所官网显示，苏州冠礼科技股份有限公司（下称“冠礼科技”）创业板IPO申请正式获得受理，保荐机构为东吴证券，拟发行不超过7000万股，计划募集资金15亿元。

成立于2016年的冠礼科技，为国家级专精特新重点“小巨人”，主营半导体液态化学品供应系统，处于行业第一梯队，此前依托晶圆厂扩产、设备国产替代实现快速成长。

招股书显示，2023年—2025年（下称“报告期”），公司业绩大幅提升，营业收入由8.43亿元增至13.30亿元，归母净利润自9011.42万元升至2.08亿元。不过行业周期回落之下，公司增速大幅放缓，2025年营收同比仅增3.74%，核心主业高纯工艺介质系统收入小幅下滑，未来业绩持续增长存不确定性。

此外，长江商报记者注意到，冠礼科技此前分红力度较大，2023年—2025年累计分红超2亿元，2023年分红甚至超过当期净利润。本次IPO，公司拟用3.6亿元募资款补充流动资金，高额分红与上市“补血”形成明显反差，引发市场争议。

业绩增速大幅放缓

资料显示，冠礼科技成立于2016年，公司核心业务为高纯工艺介质系统、高阶湿制程工艺设备的研发、设计、生产与一站式交付，服务集成电路、显示面板等泛半导体产业链。高纯工艺介质系统是公司绝对营收支柱，增长依托晶圆厂持续扩产与设备国产替代双重行业红利。

从总量看，冠礼科技确实交出了一份亮眼的成绩单。2023年—2025年，公司营业收入分别为8.43亿元、12.82亿元、13.30亿元，归母净利润分别为9011.42万元、2亿元、2.08亿元，盈利规模实现翻倍。

但透过增长表象，公司业绩增长动能衰减的问题凸显，成长性压力暴露。2025年，公司营收同比仅增长3.74%，归母净利润同比仅增长4.00%，增速较前一年分别大幅回落48.34个百分点、117.94个百分点。

业绩增速放缓的背后是半导体行业周期的深刻影响。2023年—2024年上半年，国内晶圆厂迎来一波扩产高峰，带动了上游设备企业的订单增长。但进入2024年下半年以来，随着全球半导体行业进入调整周期，国内晶圆厂的扩产节奏明显放缓，部分项目甚至出现延期或暂停。作为设备供应商，冠礼科技不可避免地受到行业周期下行的冲击。

主业增长疲软的根源，还在于公司极度集中的收入结构。招股书显示，报告期，公司核心业务高纯工艺介质系统分别实现收入8.01亿元、12.36亿元、12.31亿元，常年占据主营业务收入的90%以上，对应营收占比为95.38%、97.35%、93.45%。值得注意的是，2025年，该核心业务收入同比小幅减少约413万元，结束了此前连续高增长的态势，核心基本盘首次出现增长停滞。

目前，冠礼科技高阶湿制程工艺设备等新业务虽然有所布局，但规模尚小，短期内难以成为新的增长引擎。一旦传统主业增长乏力，公司整体业绩将面临较大的下行风险。

收入端承压的同时，公司毛利率也未能守住2024年的反弹成果。报告期内，公司综合毛利率分别为24.44%、32.16%和28.90%，其中高纯工艺介质系统毛利率分别为24.19%、31.97%和29.81%，呈现先升后降走势。

此外，在客户维度，冠礼科技合作对象均为行业头部制造企业，客户集中度偏高。报告期内，公司前五大客户合计销售收入分别为4.71亿元、6.54亿元、7.53亿元，占当期营收比重55.86%、51.03%、56.58%，每年超半数收入来自前五家客户。

这就意味着，若多家头部晶圆厂同步削减扩产预算，公司订单规模将直接承压。同时，公司设备全部为定制化非标产品，项目交付周期长，营收确认完全跟随下游建厂节奏，也为后续一系列财务隐患埋下伏笔。

研发费用率远低于同行

凭借业务资质与产业布局，冠礼科技获评国家级专精特新重点“小巨人”企业，技术研发与产品创新本应是其核心竞争壁垒。但从招股书披露的研发数据来看，其研发投入力度薄弱，与同行业半导体设备企业存在明显差距。

招股书显示，2023年—2025年，冠礼科技研发费用分别为3964.56万元、4887.57万元和5939.14万元，占总营收的比例分别为4.70%、3.81%和4.46%。同期，正帆科技、至纯科技等同行业可比公司平均水平分别为6.83%、6.9%、9.18%。

横向对比来看，头部A股半导体设备上市公司研发费用率普遍达到10%以上，行业龙头甚至达到15%—20%。中微公司、北方华创等国内一线设备厂商，年研发投入均以十亿元计。相比之下，冠礼科技4%左右的研发费率明显偏低，在半导体设备行业中处于中下游水平。

从人员配置来看，公司研发团队规模同样缺乏优势。截至2025年末，冠礼科技研发人员数量为99人，占员工总数的18.27%，这一比例在制造业中属于正常水平，在半导体行业来说不突出。

长江商报记者注意到，研发投入不足的同时，冠礼科技还面临高应收、高存货的双重财务压力。招股书显示，2023年末—2025年末，冠礼科技的应收账款余额分别为2.03亿元、2.79亿元和3.38亿元，呈现持续攀升态势；应收账款占当期总营收的比例分别为24.13%、21.76%和25.38%。

更令人担忧的是存货问题。报告期各期末，冠礼科技存货中的合同履约成本账面余额分别为9.39亿元、10.69亿元和7.59亿元，占各期末流动资产的比例分别为51.07%、50.23%和45.04%。也就是说，公司近一半的流动资产都被合同履约成本所占用，资产流动性大打折扣。

这也直接导致了冠礼科技现金流承压。2023年—2025年，公司经营活动产生的现金流量净额分别为3002.32万元、3.59亿元、6685.62万元，波动幅度极大；投资活动现金流持续净流出，三年净额依次为-663.19万元、-1662.27万元、-2241.53万元。

而公司在此情况下仍连续进行大额现金分红。2023年—2025年，冠礼科技现金分红金额分别为1.11亿元、4000万元和5000万元，三年累计分红2.01亿元，占三年累计净利润的比例约为40.36%。其中，2023年度分红金额甚至超过了当期归母净利润。

值得一提的是，本次IPO冠礼科技拟合计募资15亿元，其中3.6亿元将用于补充流动资金，占募资总额比例达24%。公司方面表示，随着业务规模扩张，营运资金需求持续提升，补充流动资金可有效缓解经营压力、增强企业抗风险能力。

但一边持续大额分红回馈股东，一边通过IPO募集资金补充流动资金，这种矛盾的资金运作方式，让公司本次上市募资的合理性与必要性引发市场广泛争议。