一、千亿版图：9年产业增长7倍
在长达十八年的产业深耕中，合肥已完成“ IC之都 ”的华丽转身。一个覆盖 设计、制造、封测到装备材料 的完整半导体产业链已然成型。
核心数据一览
指标 |
数据 |
增长态势 |
|---|---|---|
| 产业产值 | 1514亿元（2025年） |
9年增长超7倍 |
| 年复合增长率 | 超26% |
远超行业平均 |
| 规上企业数量 | 超600家（2026年初） |
产业集聚效应显著 |
| 从业人员 | 7万余人 |
人才高地初现 |
| 高新区重点企业 | 超200家 |
核心承载区 |
从2016年的约 180亿元 到2025年的 1514亿元 ，合肥集成电路产业产值实现了 跨越式增长 。
二、“芯屏汽合”：产业协同的核心框架
在合肥，“ 芯屏汽合 ”早已不是一个新鲜的口号，而是从产业规划到招商引资再到日常对接，贯穿始终的战略框架。
四大板块协同赋能
芯——集成电路 ：产业核心，提供芯片设计与制造能力
屏——新型显示 ：面板产业需求拉动驱动芯片、控制芯片发展
汽——新能源汽车 ：功率半导体、控制芯片的巨大应用市场
合——产业融合 ：城市与产业共生，形成良性循环
四个板块相互拉动、彼此赋能的效应非常明显 。
三、产业链全景：从设计到封测的完整布局
（1） 晶圆制造：晶合集成的龙头效应
作为安徽省首家 12英寸晶圆代工企业 ， 晶合集成 是合肥半导体产业的标杆：
2026年1月 ：启动四期项目建设，总投资 355亿元
产能规划 ：月产能 5.5万片 12英寸晶圆代工生产线
工艺布局 ：重点布局 40nm及28nm 工艺
投产预期 ：2026年第四季度投产
资本市场 ：2026年7月登陆港交所，成为继中芯国际、华虹半导体之后中国大陆又一家实现“ A+H ”两地上市的晶圆代工巨头
（2）封装测试：高端化布局加速
在封装测试领域，合肥已形成两大核心力量：
沛顿科技 ：专注于高端存储芯片封装测试，总投资 100亿元 的先进封测项目正在推进
通富微电 ：早在2015年就在合肥经开区布局 DRAM封装基地
（3）芯片设计：研发高地初现
合肥汇聚了一批优质设计企业：
联发科（合肥）研发基地 ：国际巨头区域布局
龙迅半导体 ：高清视频传输芯片领域领先
杰发科技 ：汽车电子芯片专业厂商
恒烁半导体 ：存储芯片设计企业
四、融资活力：2026年上半年数据解读
（1） 融资全景：39起事件勾勒产业生态
据财联社创投通——执中数据， 2026年1月1日至6月30日 ，合肥半导体赛道共发生 39起融资事件 ，覆盖约 25家项目公司 。
（2）细分领域分布：设计主导、多点开花
细分领域 |
融资事件数 |
占比 |
特点 |
|---|---|---|---|
| 集成电路设计 | 约10起 |
26% |
居首，覆盖射频、模拟、功率、物联网等 |
| 封装测试 | 9起 |
23% |
融资密度最高，向高端环节延伸 |
| 半导体材料 | 表现突出 |
- |
四象半导体半年完成两轮融资 |
| 半导体设备 | 持续升级 |
- |
芯碁微电子装备完成IPO |
（3） 融资阶段：创业孵化高峰期
融资阶段 |
占比 |
产业特征 |
|---|---|---|
| 天使轮 | 28% |
创业孵化高峰期 |
| A轮 | 26% |
早中期项目集聚 |
| B轮及以后 | 约13% |
成长期企业梯队待壮大 |
最大单笔融资 ：悦芯科技Pre-IPO轮 12亿元 ，显示资本市场对合肥半导体企业的认可。
（4） IPO突破：芯碁微电子装备
2026年6月26日 ， 芯碁微电子装备 完成IPO，成为上半年合肥半导体领域唯一实现IPO的企业，标志着合肥半导体企业开始进入资本市场收获期。
五、国资基金矩阵：支撑产业跃迁的资金体系
支撑合肥半导体产业持续跃迁的，是国资体系构建的“ 基金矩阵 ”。半年内四只基金落地，覆盖从天使期到成长期的完整链条。
（1） 2025年12月-2026年6月基金布局
基金名称 |
设立时间 |
规模 |
定位 |
|---|---|---|---|
| 合肥建投中瀛扶摇股权投资基金 | 2025年12月 |
10亿元 |
安徽首个银行系AIC试点基金 |
| 合肥市专精特新基金 | 2026年1月 |
15亿元 |
支持专精特新企业发展 |
| 兴泰科转未来基金 | 2026年1月 |
- |
投早、投小、投硬科技 |
| 匠心新研基金 | 2026年2月 |
5亿元 |
量子科技、可控核聚变、商业航天 |
| 兴泰天使基金 | 2026年6月 |
5亿元 |
期限20年，首投功立德半导体 |
（2）出资端密集布局
最大单笔出资 ：合肥高新创业投资有限公司出资 11.25亿元 ，参与设立安徽省芯火集成电路产业投资基金
年内累计出资 ：向3只半导体基金出资超 12亿元
多级联动 ：市级平台、省级母基金、区级基金同步出手
六、投资逻辑：务实与前瞻并重
国内产业投资机构合伙人评价： “合肥国资的投资风格有一个很鲜明的特点——务实。他们不是追风口来的，而是基于本地已有的产业基础和明确的订单需求去做投资判断。”
（1） 两大决策主线
产业链协同 ：项目能否与合肥现有产业链形成协同，在本地找到应用场景和客户
技术前瞻性 ：技术方向是否代表下一代机会，而非追逐已经过热的赛道
典型案例：第三代半导体与量子计算
碳化硅、氮化镓 ：合肥有新能源汽车和光伏产业的巨大需求，投下去是有订单托底的。
量子计算 ：虽然商业化还早，但合肥有中科大的科研积累，这是其他城市没有的禀赋。
（2） “闭环”投资特征
将上半年39起企业融资事件与国资基金出资数据对照，一个清晰的“闭环”浮现：
✅ 合肥产投资本 ：出现在芯合半导体B轮、鑫丰科技B轮、四象半导体A轮等多起融资中。
✅ 合肥高投+合肥建投资本 ：共同出现在四象半导体A轮超亿元融资中。
✅ 国耀资本 ：同时出现在曦融兆波Pre-A1轮、赛美泰克天使轮、鑫丰科技B轮中。
这种“重复出镜率”说明，合肥国资并非撒胡椒面式的分散投资，而是在重点企业和重点环节上有意识地持续加注。
七、未来展望：下一批明星项目蓄势待发
除了已上市的长鑫科技（A股市值最高）外，比账面回报更值得观察的是，资金未来将流向何处。
合肥产投内部储备项目（42个）
量子计算 ：依托中科大科研优势，布局未来产业。
先进显示 ：延续“芯屏汽合”战略，强化面板产业协同。
固态电池 ：新能源汽车产业链延伸，把握下一代电池技术。
这些是合肥国资正在下注的下一批明星项目，向更前沿、更高附加值的领域延伸。
八、结语：从“缺芯少屏”到“IC之都”的启示
合肥用十八年时间完成了“ 芯屏汽合 ”的产业跃迁，构建了覆盖设计、制造、封测到装备材料的完整半导体产业链。
千亿产值、600家企业、39起融资 的背后，是合肥国资体系构建的“基金矩阵”与务实投资逻辑的支撑。这种“ 产业规划+国资引导+市场运作 ”的模式，为中国城市产业升级提供了可复制的范本。
数据来源 ：财联社创投通——执中数据、合肥市政府公开信息、企业公告
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