2026年7月行业动态精选

2026年，产业发展热度持续攀升。为助力入园企业追踪前沿技术突破成果与龙头企业发展动向，特开设《行业动态》栏目，聚焦高端智能装备、汽车高端零部件、智能机器人等重点领域，精选梳理行业资讯。本期请看2026年7月行业动态。

— 智能机器人 —

【云迹科技发布具身智能单臂协作机器人】7月3日，云迹科技在2026全球数字经济大会“首发首秀”平台正式发布具身智能单臂协作机器人，标志服务机器人从“移动配送”向“操作作业”升级。

【行业最快百台交付纪录，至简动力机器人走向真实产线】7月6日，至简动力宣布其首款全场景机器人i7 Pro完成首批百台交付，并落成全球首个CNC智能化具身机器人产线，标志着工业具身智能正在从实验室和示范场景，加速进入真实产线与连续作业环境。

【全系列智能机器人第一股诞生，珞石机器人登陆港交所】7月9日，珞石机器人正式于香港交易所主板挂牌上市，成为港股市场“全系列智能机器人第一股”。该公司由北大硕士庹华创办，扎根山东邹城，历经十余年技术深耕、十轮融资蓄力，迎来资本化里程碑，同时开启全球化、平台化发展全新阶段。

【宇树G1人形机器人完成全球首例活体手术】IT之家7月9日消息，美国加利福尼亚大学圣迭戈分校宣布，该校工程师团队和外科医生团队合作，利用两台宇树G1人形机器人，成功完成了两例大型非灵长类哺乳动物的活体胆囊切除手术。两台机器人均由外科医生通过控制台进行远程操控实施手术。相关研究成果已于当地时间7月8日发表在《Nature》。

【三菱汽车宣布量产人形机器人，月产能目标1000台】7月9日，三菱汽车宣布将在日本工厂启动人形机器人的量产。这些机器人由三菱汽车与其投资的新兴企业Highlanders共同开发，预计在2027年左右投产。初期，这些机器人将被引入三菱汽车自有工厂使用，未来还计划对外销售。为此，公司将在京都工厂的闲置空间内新建生产设备，月产能目标为1000台。

【2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）举办】7月17日至20日，WAIC在上海举办。本次展览总面积首次突破10万平方米，1100余家企业参展，3000余项展品集中亮相，超300款产品全球首发。通用大模型、国产AI算力芯片、轻量化端侧AI等多条赛道自主创新成果涌现。

【松应科技发布全球首个多形态机器人协同训练的物理AI操作系统】7月17日，WAIC大会期间，松应科技重磅发布全球首个多形态机器人协同训练的物理AI操作系统。该系统首次实现人形机器人、四足机器人、无人机等异构智能体在同一数字工厂场景中的协同训练与任务执行，打通从数字训练到真机部署的具身智能研发闭环。

【全国首个具身智能发展局在佛山顺德揭牌】7月28日，佛山市顺德区具身智能发展局正式揭牌亮相。这是全国首个专门统筹具身智能全产业链发展的政府职能局，标志着顺德在智能机器人、人工智能与实体经济融合赛道迈出体制机制创新先行一步。

【2026上半年国内具身智能融资达935亿元，同比增长5倍】据IT桔子数据，2026年上半年国内具身智能赛道融资总金额突破900亿元达935亿元，较2025年上半年提升5倍；融资事件数量达322笔，同比增长137%。3月、6月为融资高峰期，单月事件数均突破60起。

— 汽车高端零部件 —

【《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》强制性国家标准正式发布】7月1日，由工信部组织制定并归口的《智能网联汽车 组合驾驶辅助系统安全要求》（GB 47955—2026）强制性国家标准正式实施。作为我国首部专门针对L2级组合驾驶辅助系统的强制性国家标准，此次标准出台标志着智能网联汽车组合驾驶辅助系统正式迈入统一标准、统一监管的新阶段，为全行业划定了清晰的安全底线。

【《汽车转向系 基本要求》强制性国家标准实施】7月1日起，《汽车转向系 基本要求》（GB 17675—2025）强制性国家标准正式实施。该标准进一步明确汽车转向系统的技术要求及试验方法，为线控转向等新技术划定清晰的安全边界，对于推动线控转向技术落地应用、引导规范我国汽车转向系统发展具有重要意义。

【东风率先实现国内自主线控转向系统落地】东风汽车首款搭载自主线控转向（SBW）系统的量产车型，正式通过工信部公告，在7月1日线控转向新法规生效的节点上，东风汽车率先成为国内自主线控转向系统落地的先行者。在此之前，国内自主品牌的SBW系统基本依赖海外供应商，核心技术被牢牢卡脖子。

【众捷汽车与采埃孚签署长期战略合作协议】7月7日，众捷汽车公告称，公司与采埃孚商用车解决方案事业部签署了长期战略合作协议，双方将共同面向中国市场开展电动化零部件及系统的同步开发与本地化量产落地。

【一汽铸锻一体化铸造桥壳智能生产线正式投产】7月17日，汽铸锻一体化铸造桥壳智能生产线投产启动仪式举行。作为电驱桥迭代升级的核心方向，一体化铸造桥壳可实现整体减重10%—20%、综合成本下降10%—15%，显著降低整车售后索赔风险，逐步替代传统冲焊结构，成为提升整车核心竞争力的关键产品。

【淅减主动悬架执行器智能装配产线圆满验收】7月，淅减公司联合中科摩通打造的国内首条拥有完全自主知识产权的主动悬架执行器智能装配产线，顺利通过全维度验收，即将落地投产。该产线的投用，补齐了国内高端主动悬架核心部件自主量产装备短板，为国产智能底盘零部件高精度、规模化智造夯实根基。

【工信部将深入推进“车路云一体化”应用试点】在7月27日工信部举行的2026世界智能网联汽车大会媒体圆桌会上，工信部装备工业一司司长郭守刚表示，工信部将加快编制出台智能网联新能源汽车产业发展“十五五”规划，深入贯彻落实《国家标准化发展纲要》，加快突破一批关键核心技术，加快推进重点标准的研制、国际协调和贯彻实施，深入推进“车路云一体化”应用试点、生产准入和上路通行试点，推动建立贯通全产业链的生态体系，持续促进智能网联汽车产业高质量发展。

【常熟汽饰、安通林成立智能座舱系统公司】7月28日，安徽安通林智能座舱系统有限公司成立，注册资本4700万元，由安通林（中国）投资与常熟汽饰共同持股，经营范围涵盖汽车零部件及配件制造、研发、批发等。这是中外零部件企业在智能座舱领域深化合作的又一案例。

【士兰微打通高端车载预驱芯片国产替代关键环节】7月，国内半导体IDM龙头士兰微（600460），已正式推出SZ9310三半桥低压电机栅极驱动芯片。公司凭借全栈自研核心技术，解决国内高功能安全等级车身驱动芯片供给缺口，打通高端车载预驱芯片国产化替代关键环节。

【极氪获国家科学技术进步奖 一体化压铸技术获突破】日前，极氪作为核心完成单位，联合产学研伙伴共同攻关的“一体化压铸用免热处理强韧化铝/镁合金及其应用技术”项目，荣获2025年度国家科学技术进步奖二等奖。该技术打破了国外在高端压铸材料领域的长期垄断，实现了关键材料从配方到工艺的完全自主可控，为中国汽车产业链安全提供了坚实保障。

【《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》强制性国家标准正式发布】7月30日，工信部组织制定并归口的《智能网联汽车 自动驾驶系统安全要求》（GB 44721—2026）强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，拟于2027年7月1日起正式实施。

【2026年芯片涨价加剧汽车成本压力】7月，全球半导体行业启动年内第二轮集体涨价，近二十家国内外芯片厂商密集发布调价函，涨幅在10%至25%之间，涵盖AI服务器电源芯片等核心产品线。此轮涨价主要受AI需求驱动，导致汽车用存储芯片供应紧张、价格飙升；同时，8英寸晶圆代工产能利用率和代工价格上涨，叠加原材料成本上升，进一步抬高芯片整体成本， 下游汽车市场持续承压。

— 高端装备制造 —

【国产首台板级封装直写光刻设备拿下先进封装大单】7月6日消息，芯碁微装宣布其自主研发的国内首台510×515mm板级封装直写光刻设备PLP 2000完成技术定型，并成功获得先进封装领域头部客户采购订单。这标志着国产大板级先进封装光刻设备实现了从零到一的实质性突破。

【我国建成首套高精度圆度基准装置】7月6日消息，我国建成首套高精度圆度基准装置，系统集成了多项自主创新技术，成功破解高准确度圆度评定、主轴误差分离、滤波一致性控制等国际性技术瓶颈。这一标志性成果填补了国内圆度量值溯源体系空白。

【工信部披露规上企业工业母机2025营收1.6万亿】7月，2026“工业母机+”百行万企产需对接活动上，工信部总经济师高东升表示，2025年我国工业母机规上企业营收突破1.6万亿元，行业消费规模约占全球1/3，产业体量稳居世界首位。

【氟基新材料国家制造业创新中心获批】7月，经中央科技委审议同意，工信部正式批复组建氟基新材料国家制造业创新中心，落户河南省焦作市中站区。该中心由多氟多集团牵头组建，采用“法人实体+创新联盟”模式运行，汇聚行业龙头、高等院校、科研机构等多方力量，为氟基新材料产业高质量发展提供战略支撑。

【广东已组建工业母机产业创新联盟】7月30日，“广东省制造业赋能对接系列活动（工业母机产业链专场）”举行。活动期间举行了“广东省工业母机产业创新联盟授牌仪式”。联盟将以培育构建良好产业创新生态、助推提升产业技术创新能力为目标，进一步凝聚省内外龙头企业、高校院所、用户单位和金融机构，为广东工业母机产业链突破关键瓶颈、实现自主可控提供支撑保障。

【2026年上半年改性塑料赛道资本化加速】7月8日，康美特于北交所上市，募资1.73亿元，主营电子封装材料+改性EPS，国内率先实现Mini LED有机硅封装胶大规模量产；7月3日，中塑股份获深交所注册批复，拟募资6.45亿元，主营改性PC/PC-ABS/PA等高性能工程材料；另有长虹英派瑞、兴盛迪、美昱新材料获北交所受理

【半导体封测掀扩产潮 近400亿元投向存储、先进封装】

今年5月至7月，仅公开披露的先进封装项目便接近10个，总投资规模约400亿元。从Chiplet、2.5D/3D封装，到汽车芯片封装，再到AI存储封装，各类项目密集落地，也意味着国内先进封装产业正进入新一轮产能建设周期。

*封面图源：世界人工智能大会