【硅基经济】中际旭创：全球光模块之王，AI时代卖铲人
硅基经济浪潮是渗透所有维度的范式革命，将重构人类文明底层代码。未来已来，硅基经济不是选择，而是必然，将是席卷人类社会每个角落的基础性范式革命，从能源获取、到生命密码，从价值交换、到文化生产，从基础设施、到劳动力结构，一切都将以硅为基，在全新的规则体系下运转，影响深度与广度将超越以往任何技术革命。
硅基经济专题：中际旭创（SZ：300308、HK：03308）
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硅基经济，更前瞻，更硬核，支持专题/单篇付费解锁
美国知名杠杆与做空ETF发行商ProShares，提交注册2倍做多中际旭创ETF申请。
2026年6月10日，ProShares向SEC提交文件，拟推出ProSharesUltra中际旭创产品，追踪中际旭创单日表现的2倍杠杆ETF。
按照美国《证券法》相关规则，新产品在提交注册文件后，设有 75 天法定等待期，期满理论上可自动生效，对应理论生效日期为 2026 年 8 月 24 日。
该时间仅为法定规则下的推算值，SEC 有权在审核期内提出质询、要求修改材料，甚至暂缓生效，最终落地时间仍存监管层面的不确定性。
ProShares与共同基金关联方ProFunds，合计管理资产达到1,000亿美元量级，最出名的产品是杠杆与做空ETF。
2026 年 6 月 16 日，ProShares 提交注册声明的预生效修正文件，属于申报流程中的常规材料优化，未调整产品核心投资目标与架构。
截至目前，SEC未公开披露否决、要求重大修改、提前生效意见，产品按法定流程推进；若审核无异议，产品预计将在8月下旬~9月初，在美股交易所挂牌交易，具体交易代码尚未正式公布。
ProShares同步申报多只涉及中国股票的杠杆基金，涵盖杠杆做多新易盛、天孚通信、工业富联、立讯精密、宁德时代、兆易创新、海光信息、寒武纪等，同时注册做空未上市公司Anthropic、 OpenAI的ETF。
一、AI基础设施瓶颈，从算力、内存，向连接迁移，光互联产业趋势在加速。
AI基础设施核心瓶颈，沿着算力-内存-连接的路径依次显现。
早期AI算力瓶颈，主要集中在算力环节，英伟达凭借GPU、CUDA生态、数据中心平台能力，成为最直接受益者。
随着大模型参数规模、上下文长度、推理调用量持续提升，内存与存储带宽的重要性显著上升，HBM、DRAM与相关内存产业链成为新的供给瓶颈。
算力与内存持续扩张后，下一阶段瓶颈逐步转向连接环节，即芯片间、服务器间、机架间、数据中心间的高速互联能力。
AI从大模型训练、走向智能体模式，将显著提升对连接能力的需求。
AI基础设施的竞争，不再只是单个GPU性能的竞争，成为整座数据中心系统级效率竞争。
当计算问题被拆解、分布在整个数据中心时，最不可或缺的能力是连接性，任何一个计算节点的性能，都无法孤立发挥作用，最终决定系统效率的是计算、存储、网络间的协同能力，推动数据中心从以计算为中心，走向以数据流动为中心。
随着GPU数量增加、训练集群扩大、推理调用并发提升，节点间的通信需求将快速放大，连接数量、交换容量、带宽密度、功耗管理都会成为新的瓶颈。
未来AI集群，需要的不只是更快的光模块，也包括更高容量的交换芯片、更低功耗的互联方案、更先进的封装协同、更强的网络调度能力、更适配AI负载的系统级设计。
连接环节的需求增长，来自AI集群规模扩张后，网络复杂度、数据传输需求的非线性增长。
随着大模型参数迈入10万亿级，训练需成千上万GPU协同数周~数月，通信开销占总训练时间的比例可高达30%~50%，是降低有效算力利用率的主因。
GPU算力持续跃进，网络带宽增长相对滞后，算力与通信能力提升间的剪刀差，让大量昂贵的计算单元在数据同步时陷入空转。
有效算力利用率，成为衡量基础设施竞争力的标尺，连接性成为系统木桶中最短的一块板。
二、光进铜退趋势清晰，光通信需求，将进入加速释放阶段。
当连接性成为制约AI基础设施算力释放的核心短板后，算力密度越高、集群规模越大，电互联的边际效益衰减越快，必须向更低损耗、更高带宽的光互联方案寻求系统性破局。
连接架构，从机柜内部，扩展到机架间、集群间、数据中心级别，连接数量可能出现数量级增长，将直接拉动光模块、光电芯片、交换芯片、CPO等相关产业链需求。
铜缆向光纤迁移，是由物理规律决定，而非单纯产业偏好。
铜缆传输距离与带宽间存在明显反比关系，带宽越高，稳定传输距离越短；当单通道速率从200Gbps，继续提升至400Gbps时，铜缆在机架内部完整覆盖的能力将受到更大限制。
当前200Gbps系统，对应铜缆长度约2.5米，典型机架高度约2米，若考虑内部布线、弯折、冗余、信号完整性等要求，铜缆已接近可用边界。
黄仁勋表示，能用铜缆的地方用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件，铜缆在带宽、传输距离上存在物理上限，突破上限边界前，铜缆是简单、低成本、实用的选择；一旦越过临界点，光纤接力承担机架间、数据中心间、跨数据中心的扩展需求；未来5~10年，仍将大量使用铜缆，也会使用海量光器件。
三、光模块行业短期可插拔放量，中期LPO/NPO/XPO过渡升级，长期CPO价值链重塑。
2026~2028年，可插拔模块业绩兑现期，产业收入与利润主要来自800G、1.6T OSFP/QSFP-DD等可插拔光模块的放量。头部光模块厂商、光器件供应商、高速PCB、连接器与封测设备企业，将直接受益。
2028~2031年，产业将向LPO、NPO/XPO过渡升级，在CPO技术全面成熟落地前，将占据可观份额，承担重要过渡角色，产业链核心是低功耗模块设计能力、系统链路协同能力、近封装光引擎能力、头部客户联合开发能力等。
2032年以后，CPO将进入主导阶段，传统光模块产业链的价值重心，将向硅光芯片、外置光源、光引擎、FAU、先进封装、热管理、系统级测试迁移。
此阶段最具长期价值的公司，不一定是出货量最大的可插拔模块厂商，更可能是在CPO生态中掌握核心光引擎、硅光平台、封装工艺或客户平台入口的企业。
中际旭创在光模块三阶段技术演进中，形成清晰阶梯式布局。
短期：中际旭创凭借可插拔光模块的全球头部地位，充分享受AI算力浪潮的业绩红利。
中期：中际旭创通过LPO/NPO/XPO全路线布局，实现技术平滑迭代，巩固龙头地位。
长期：中际旭创通过硅光与光引擎的提前卡位，主动应对CPO带来的价值链重构，有望在技术变革中延续全球龙头地位。
中际旭创多路线并进，全方位布局LPO/NPO/XPO过渡升级。
中际旭创较早研发推出LPO产品，2023年将LPO产品送样给重点客户测试认证，多个系列LPO产品成功进入客户供应链。
2026年OFC全球光通信展，中际旭创发布6.4T NPO光引擎、12.8TXPO光模块。
中际旭创的NPO，已获得头部客户明确需求指引，适配机柜内互联Scale-up场景，预计2027年量产。
中际旭创的XPO，可覆盖机柜内互联Scale-up与跨机柜/跨集群互联Scale-out场景，同样计划2027年量产。
CPO价值链重塑，中际旭创主动转型卡位核心环节。
CPO进入主导阶段后，传统模块组装的附加值被大幅压缩，行业竞争逻辑，从封装制造能力，转向核心光器件+系统方案能力。
对中际旭创而言，传统可插拔模块业务体量与盈利占比将逐步下降，面临业务模式转型压力。
中际旭创自研硅光芯片、光引擎技术，可直接承接CPO时代核心价值环节，避免沦为低附加值代工厂，实现价值链向上跃迁。
中际旭创与英伟达联合开发3.2TCPO，计划2027年量产，提前布局下一代算力需求。
四、英伟达主动调整AI机柜成本结构，回收产业链价值分配权，推动AI资本开支向光互联环节倾斜。
SemiAnalysis披露，英伟达修改下一代Rubin Ultra 平台的硬件规格，通过减 HBM、增互联的架构调整，扭转内存环节价值占比持续抬升的趋势，将更多系统价值导回自身可控的互联与系统组织链条。
AI机柜的利润分配发生显著偏移，GB300 NVL72 机柜 BOM成本约399万美元，GPU占比 65%，占据绝对主导，内存仅占5%~10%；到Vera Rubin阶段，机柜BOM翻倍至 800万~910万美元，GPU绝对金额提升，占比降至44%~50%，HBM与DRAM合计占比攀升至25%~35%，存储厂商话语权持续增强，开始侵蚀英伟达的定价权与毛利率。
英伟达Rubin Ultra减 HBM 配置、增互联投入架构调整，AI 资本开支从存储环节向光互联环节系统性转移。
英伟达调整 Rubin Ultra架构方案，将单卡HBM配置，从288GB，下调至192GB，降幅1/3，系统内存减半，单机柜BOM成本，从超800万美元，降至约640万美元，对应HBM成本占比，从28%压缩至14%，同时Scale-up互联占比，从4%，提升至12%。
单卡 HBM 容量下降后，英伟达通过将 NVLink 集群规模从 NVL72 （72 GPU/单机架），扩展至 NVL576（576 GPU/8机架），以更大规模的GPU池化（将独立GPU的显存HBM与算力，虚拟成一块巨型GPU），弥补单卡显存缺口，集群节点数量的扩张直接带动节点间通信链路、交换端口、光模块用量的指数级增长，光互联从配套辅助角色，升级为决定系统算力释放效率的核心瓶颈。
美国联邦通信委员会FCC，计划禁止美国市场进口中国新型光模块，以监管壁垒推动美国版国产替代。
2026年8月4日，路透社报道，美国联邦通信委员会FCC，起草禁令，计划禁止美国进口中国新型数据中心组件新机型，包括光模块。管制将采用新老划断手法，已获得FCC认证的存量型号，可继续在美国销售、流通，2026年与以后推出的中国产新型号，将几乎无法取得FCC设备授权。
2026年8月12日，Coherent 2026年Q2财报业绩会，CEO Jim Anderson表示，FCC光模块禁令报道，目前属猜测性质；如果此类政策真的出台，作为美国最大的光模块供应商之一，Coherent自然会从中获益。
FCC监管态度趋于审慎，中际旭创可能获得FCC额外豁免。2026年8月17日，市场传闻，FCC 光模块禁令将对中际旭创、新易盛的光模块产品进行额外豁免，主要是海外云厂商CSP、英伟达等企业，向FCC游说，光模块不具备射频发射能力、不构成国家安全威胁，FCC监管态度将趋于审慎。
五、中际旭创连续5年排名全球光模块厂商第1，直接受益科技巨头AI资本开支。
中际旭创是光模块领域领军企业，通过自主技术创新，致力打造具有国际竞争力的高速光通信收发模块公司。
中际旭创，集高端光通信收发模块的研发、设计、封装、测试、销售一体，为云数据中心客户提供400G、800G、1.6T等高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传、回传光模块，与应用于骨干网、核心网传输光模块等高端整体解决方案。
中际旭创凭借行业领先技术研发能力、低成本产品制造能力、全面交付能力等优势，赢得国内外客户的广泛认可，保持市场份额持续提升。
美国光通信行业市场研究机构Lightcounting数据，中际旭创从2021年起，连续5年销售额排名全球光模块厂商第1。
中际旭创客户结构优质、稳定，深度绑定全球顶级算力与云厂商，形成极高的客户认证壁垒与订单粘性。
中际旭创头部客户，包括英伟达、谷歌、微软、亚马逊、Meta等，在谷歌800G光模块采购中，中际旭创份额占比超过50%；英伟达1.6T光模块采购，中际旭创份额超过70%，双方实现GPU架构级联合研发。
2025年，中际旭创境外收入占比90.6%，前五大客户贡献76.0%的销售额，部分重点客户订单排期至2027~2028年。
LightCounting数据，2025年，中际旭创800G光模块市占率超过40%，排全球第1；新一代1.6T高端产品，中际旭创率先实现规模化量产，全球市占率达55%~60%，是英伟达GB200/GB300核心供应商。
中际旭创具备客户认证壁垒，长期绑定北美头部客户。北美头部云厂商与AI芯片厂商的光模块认证周期长达12~18个月，需配合客户完成定制化研发与系统级适配，一旦进入供应链体系，替换成本极高。
中际旭创收入，高度依赖北美科技巨头资本开支，若核心客户下调AI投入计划、或进一步分散供应链份额，将对中际旭创业绩形成冲击。中际旭创逐步拓展国内云厂商、海外新兴市场客户，进一步优化客户结构，分散风险。
中际旭创构建国内+海外全球化产能交付体系，保障全球交付稳定性。中际旭创在国内拥有苏州、成都、安徽铜陵等核心生产基地，海外布局泰国等生产基地。
2026年4月，中际旭创披露，1.6T产品已量产出货，预计保持每个季度出货量环比提升；看好未来几年AI算力需求持续增长、AI基础设施投资支出增长，已接到部分客户2026年全年订单；将进一步加强新产品开发与高端产品出货能力，用技术、量产交付能力等手段，保持竞争优势与市场份额。
中际旭创预计2026年业绩将延续增长趋势，主要受益下游AI算力需求持续增长、高速产品放量；2026年，预计1.6T、800G光模块都将有较大规模需求与出货，积极准备6.4T NPO、12.8T XPO等新产品研发与送测工作，目前1.6T与800G产品中硅光技术占比已超过50%。
中际旭创回应1.6T价格崩盘传闻，重点客户2028年指引可观。
2026年7月28日，中际旭创召开机构电话会议，针对行业1.6T光模块价格降幅较大市场传闻，回应称1.6T产品的平均销售价格ASP远高于市场传言，行业不存在恶性竞争；当前，整体行业需求非常旺盛，原材料紧缺，1.6T交付紧张，只有少数厂商具备大规模交付1.6T 的能力；中际旭创产品定价具备竞争力，能稳定维持毛利率水平。
针对订单情况，中际旭创表示，目前几乎所有客户订单已覆盖2026全年，部分客户订单已下到2027年，交付计划细化到月度，2027年行业情况明晰，800G、1.6T、2.4T、近封装光学NPO等产品需求，都具有较强确定性，增速非常快；部分重点客户给出2028年新产品指引，指引金额非常可观，预计下游重点客户资本开支仍具有很强可持续性，客户愿意继续加大行业投入。
六、中际旭创港交所IPO，完成 A+H 布局。
2026 年 7 月 30 日，中际旭创在港交所主板挂牌上市，股票代码03308，成为全球光模块行业首家A+H两地上市企业，是2026年以来港股募资规模最大 IPO，创下港股近7年最大科技 IPO纪录。
中际旭创H股全球发售基础规模5,450万股，发行价980港元/股，对应基础募资总额534.1亿港元，扣除发行费用后募资净额约528.9亿港元。
中际旭创港股IPO基石投资者共29家，合计认购金额约34.5亿美元，涵盖淡马锡、阿布扎比投资局、贝莱德、摩根大通资产管理、威灵顿管理、高瓴等机构，引入阿里、腾讯、周大福等产业资本。
中际旭创港股IPO募集资金，核心投向高端技术迭代与产能扩容，匹配AI光互联长期增长需求。
募资35%，用于光互连产品研发，未来5年重点优化1.6T光模块功耗、信号损耗与集成密度，2028~2029年将推进 3.2T光模块量产落地，同时前瞻布局 CPO、NPO、XPO、硅光集成、OCS 光交换等下一代技术。
募资30%，用于扩充全球产能，依托苏州、铜陵、中国台湾、泰国现有基地，计划到 2029 年将光模块年产能从4,000万只，提升至9,000万只，新增产能中超80%适配1.6T与以上高端产品。
募资15%，用于光通信产业链上下游的战略收购与投资，补强核心环节技术与产能。
募资10%， 用于提升供应链韧性，通过长协、产能扶持等方式，保障上游核心器件供应稳定。
募资 剩余 10% ，用作营运资金与一般企业用途。
中际旭创计划实施40~80亿元回购，用于股权激励或员工持股计划。
2026年7月28日，中际旭创披露股份回购提议公告，公司董事长、总裁刘圣提议，使用自有或自筹资金，以集中竞价交易方式，回购中际旭创A股股份，回购资金总额不低于40亿元、不超过80亿元，回购股份将用于股权激励或员工持股计划，回购实施结果公告披露后3年内，尚未使用回购股份将予以注销。
中际旭创投资光模块散热领域头部厂商中石科技，向上游核心散热环节延伸，补齐高端光模块的关键配套能力。
中石科技是国内光模块散热领域头部厂商，推出 VC 均热板、导热界面材料、一体化散热模组等全系列方案，覆盖400G~1.6T全代际产品，国内800G光模块散热市场市占率约1/3，已进入中际旭创供应链体系，也是Coherent等全球头部光模块厂商的核心供应商。
2026年8月13日，中际旭创公告，与中石科技控股股东吴晓宁、叶露、HAN WU（吴憾）签署股份转让协议，拟以现金方式，协议受让3人合计持有中石科技 3,137.25 万股无限售流通股，占中石科技总股本10.47%，转让价格55.7元/股，交易总价17.47亿元，交易完成前中际旭创未持有中石科技股份。
中际旭创公告称，中石科技主要从事高性能导热材料、EMI屏蔽材料的研发、生产、销售，产品可广泛应用于数字基建各细分领域，包括5G通信与下一代先进通信、数据中心、算力中心等，未来随着中际迅创800G、1.6T等高端光模块产品的持续放量，功耗密度持续提升，散热需求呈现显著增量，预计双方业务将产生较强协同效应。
中际旭创投资PCB头部企业鹏鼎控股，布局光模块上游关键基础组件。鹏鼎控股是全球PCB行业头部公司，AI服务器与光模块业务上半年均实现大幅增长。
2026年8月11日，上市公司鹏鼎控股半年报披露，中际旭创全资子公司中际旭创投资，持股2,400万股，成为鹏鼎控股第4大股东，持仓市值约23亿元。
鹏鼎控股主业是印制电路板PCB研发、设计、制造、销售，产品覆盖通讯用板、消费电子与计算机用板、汽车服务器与其他用板等，应用领域包括光模块等。光模块PCB是光模块内部实现光电信号转换、传输与散热功能的核心电路板，属于光模块产业链上游的关键基础组件。
中际旭创出资认购产业基金乾融晟润，布局上游细分赛道。2026年8月11日，中际旭创公告，全资子公司成都智禾光通科技有限公司（成都智禾），认购苏州乾融晟润创业投资合伙企业（有限合伙）（乾融晟润）出资份额，成为合伙企业有限合伙人LP，投资完成后，成都智禾将持有乾融晟润90.0%出资份额，江苏乾融资本管理有限公司（江苏乾融）是基金管理人GP，江苏乾融投资控股集团有限公司（乾融控股）持有江苏乾融99%股份，为实控主体。
乾融控股2010年投资苏州旭创（中际迅创前身中际装备，2016年收购苏州旭创），是苏州旭创首轮引入的民营投资机构。乾融控股围绕中际旭创上下游，在光通讯算力领域全面布局，孵化投资10多家在电芯片、光芯片、光器件、上游先进材料等多领域可协同企业，中际旭创作为有限合伙人，参与乾融控股旗下乾融园丰二期等多只基金。
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