长存控股冲刺科创板IPO 百亿募资赋能技术迭代

近日，长江存储控股股份有限公司（下称“长存控股”）科创板IPO申请获上交所受理，拟募集资金330亿元，投向量产线技术升级与下一代存储技术研发项目，国产3D NAND闪存龙头向资本市场迈出关键一步。作为国内唯一实现3D NAND大规模量产的IDM企业，长存控股登陆A股，不仅将加速自身产能扩张与技术迭代，也将带动国内存储全产业链协同发展，成都半导体产业也迎来新的联动机遇。

招股书显示，长存控股无控股股东、无实际控制人，由国家集成电路产业投资基金、湖北及武汉地方国资共同持股。2026年一季度，公司实现营业收入470.42亿元，归母净利润333.79亿元，盈利实现大幅跃升。当前，其3D NAND闪存出货量位居全球第三、国内第一，自研Xtacking晶栈架构实现232层产品稳定量产，294层先进工艺持续攻关，技术水平持续拉近国际头部厂商。本次330亿元募资，主要用于产线升级扩产、HBM等前沿存储技术研发，进一步夯实国产存储自主化根基。

值得关注的是，在长存控股供应链与产业投资版图中，已经出现多家成都本土半导体企业身影。上游材料领域，成都超纯应用材料股份有限公司是长存控股核心耗材供应商，企业生产的高纯石英、先进陶瓷部件，应用于芯片制造刻蚀、扩散等高温关键工艺，保障晶圆制造良率。长存控股旗下长存资本也参与该企业IPO战略配售，深化产业链绑定，打通材料端国产替代通道。

在存储测试赛道，长存产业投资基金战略参股成都态坦测试科技。这家扎根成都的企业聚焦NAND、DRAM存储芯片测试设备研发，实现ATE测试设备国产突破。通过资本纽带，长存控股推动本土测试设备导入产线，破解测试设备长期依赖海外厂商的行业痛点，完善“晶圆制造‑封测‑测试‑模组”的国产供应链闭环。

存储是成都集成电路重点布局赛道，成都已集聚材料、封测、芯片设计一批优质企业，构建起存储配套产业生态。长存控股冲刺上市之后，随着产能持续释放，将进一步释放设备、材料、测试、模组订单需求，为成都半导体企业带来市场机遇。

从全国产业格局看，长存控股与已经登陆科创板的长鑫科技组成国产存储 “双雄”，分别主攻NAND闪存与DRAM赛道，补齐国内存储芯片两大核心品类短板。登陆资本市场，将帮助长存控股持续加大研发投入，加速推进先进存储技术迭代，降低国内算力、消费电子领域存储芯片对外依存度。

记者 曾书睿 责任编辑 罗皓 编辑 卢娅芮 审核 王宇