增近300%，千亿存储龙头营收爆发，AI端侧存储收入翻4倍

8月24日，千亿存储龙头佰维存储披露了2026年半年度报告，今年上半年公司实现营收155.75亿元，同比增长298.1%；归母净利润71.66亿元，同比大幅扭亏。在存储行业持续高景气的背景下，公司交出了一份良好的成绩单。

对于业绩大增的原因，公司解释称，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。

业绩高增长之外，AI正在重塑存储行业的需求结构，也为佰维存储带来新的增长空间。一方面，AI眼镜、AI手机、AI PC等端侧设备加速发展，带动AI端侧存储需求快速增长；另一方面，公司持续向晶圆级先进封测延伸，从传统存储解决方案业务进一步向产业链上游拓展。此外，公司还积极布局芯片研发与设计领域，当前SP1800已成功导入多个大客户，实现了量产出货，涉及车载、工规、穿戴以及手机等领域，持续推进存储介质设计及主控芯片设计，逐步补齐从存储芯片到解决方案的底层技术能力。对佰维存储而言，这三项业务有望成为公司下一阶段增长的重要支撑。

AI端侧存储进入放量期

公开资料显示，佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务为半导体存储解决方案和先进封测服务，其中半导体存储解决方案按照应用领域不同，又分为智能移动及AI新兴端侧存储、PC及企业级存储、智能汽车及其它应用存储等。

从行业层面来看，本轮存储周期的高景气，核心源于全球存储芯片供需结构失衡。随着AI大模型训练、AI服务器产业高速扩张，三星、SK海力士、美光等全球头部存储芯片厂商，将大量高端产能倾斜至利润更高的HBM服务器内存及企业级闪存，直接挤压了手机端移动DRAM、NAND的产能供给。受此影响，存储芯片价格持续走高。

在供应链保障方面，佰维存储积极进行战略性备货，截至2026年上半年，公司存货余额181.68亿元，库存储备充足。与此同时，在当前存储行业供给偏紧的背景下，公司持续深化与全球主流存储原厂的合作，与存储原厂签署两份长期原材料采购协议，累计承诺采购金额33.608亿美元，锁定未来两年核心原材料供应资源，保障公司生产经营持续稳定。其中，企业级闪存颗粒对应承诺采购金额为18.608亿美元，为公司企业级业务拓展提供原材料保障。

在供给发生变化的同时，存储市场的需求结构也正在发生变化。随着生成式AI从云端逐渐向终端迁移，AI眼镜、AI手机、AI PC以及智能穿戴等新兴终端加速发展，对于存储容量、带宽、功耗和响应速度提出了更高要求，存储也由过去相对标准化的基础器件，逐渐成为影响AI终端体验的重要环节。

较早切入智能穿戴等新兴AI端侧场景的佰维存储，正在迎来业务放量。2026年上半年，公司AI新兴端侧存储产品收入约28.6亿元，同比增长433.58%，环比增长126.98%。

2025年，佰维存储AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，可以看到，仅上半年的收入规模就已经超过2025年全年相关业务收入。另据弗若斯特沙利文资料，按2025年相关收入计，公司已成为全球规模领先的AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，在各类AI端侧应用领域处于领先地位。

实际上，公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域已经深耕多年，并构建起差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，已进入Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业的AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备的供应链体系。

随着AI端侧存储业务快速放量，佰维存储也在进一步向存储产业链底层延伸，芯片设计成为公司补齐核心技术能力的重要一环。目前，公司自研SP1800主控芯片已成功导入多个大客户并实现量产出货，在主控芯片之外，公司还在推进存储介质设计，与国内头部代工厂开展战略合作，围绕24nm、19nm等工艺节点推进中小容量SLC、MLC NAND产品开发。

从存储解决方案向主控芯片、存储介质设计延伸，意味着公司正在逐步增强对底层核心器件的掌控能力。

展望未来，随着AI眼镜、AI手机、AI PC等终端加速渗透，公司AI端侧存储业务有望持续受益于终端AI化带来的存储需求升级。

晶圆级封测产线抢占未来增长极

当前，佰维存储正进一步将封测能力从传统存储器及SiP封测向晶圆级先进封测延伸，公司也是全球少有的具备晶圆级封测能力的独立存储解决方案提供商。

相比单纯的存储解决方案业务，先进封测的意义在于，公司能够进一步向产业链上游延伸，在芯片集成、封装工艺和系统级解决方案等方面获取更多附加值。

目前，公司已构建覆盖了2.5D、RDL、Fanin、Fanout等多种先进封装形式，并聚焦三大核心产品线：面向先进存储芯片的FOMS（扇出型存储堆叠）系列，聚焦计算与存储融合的CMC（存算芯粒）系列及主攻高速信号传输的OEC（光电共封装）系列，覆盖AI硬件基础设施“存、算、运”三大核心领域。

据悉，公司已推出使用FOMS-R工艺的超薄LPDDR产品，该产品进展顺利，目前已经收到客户需求预测；公司CMC产品实现10颗Chiplet集成封装，目前已完成工艺开发样品制作；公司OEC产品目前正在与客户合作开发6.4T NPO的光引擎封装，预计2026年第四季度完成研发。

值得一提的是，佰维存储位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目进展顺利，东莞松山湖项目预计2026年底实现月产能5000片，并计划于2027年底提升至10000片/月，以支撑规模化交付。

传统存储业务的盈利水平容易受到存储芯片价格周期的影响，而先进封测更依赖工艺、良率、客户认证和技术积累。随着相关产线顺利实现规模化量产，公司有望从单纯销售存储产品进一步延伸至为客户提供“存储+晶圆级先进封测”的一站式综合解决方案，进一步强化在存算融合领域的技术壁垒与市场竞争力。