宏明电子：已形成电子瓷料配方设计、超薄介质成型、高精度叠层、共烧等核心关键技术数十项

证券之星消息，宏明电子(301682)08月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：据悉宏明电子最核心的技术优势，是国内罕见的“从高品质电子材料到电子元器件”全产业链研制能力。公司已掌握陶瓷瓷料（高介瓷料、高频瓷料）和导电浆料（钯银浆料、纯银浆料）的配方设计及工艺制备技术，实现了关键材料的自主供应，打破了国外技术垄断。能否介绍详细情况？谢谢！

宏明电子回复：尊敬的投资者，您好！目前公司已形成电子瓷料配方设计、超薄介质成型、高精度叠层、共烧等核心关键技术数十项，累计相关专利160余项，并依托国家“863计划”电子瓷料研发中心、四川省宇航电子高可靠电容工程研究中心等多个创新平台，从原材料、设计、制造工艺到测试实现自主可控。关于配方、工艺等具体技术细节属于商业敏感信息，不便进一步细化披露，相关情况请关注公司招股说明书、定期报告及相关公告。感谢您的关注！

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