长鑫科技集团取得封装结构相关专利，该封装结构可高效散热降温减耗提性能

来源：新浪证券-红岸工作室

9月2日消息，国家知识产权局信息显示，长鑫科技集团股份有限公司申请一项名为“一种封装结构”的专利，授权公告号CN116721982B，授权公告日为2026年9月1日。申请公布号为CN116721982A，申请号为CN202310906266.1，申请公布日期为2026年9月1日，申请日期为2023年7月21日，发明人潘涛、任振徽，分类号H10W40/20、H10W40/22、H10W74/10。

专利摘要显示，本公开提供了一种封装结构，封装结构包括基板、芯片结构、散热结构和塑封料，散热结构包括至少一个第一导热结构，第一导热结构设置于基板上，且竖直延伸至塑封料的顶部，散热结构还包括第二导热结构，第二导热结构与第一导热结构相连，且第二导热结构平行于基板设置。本公开中，将第一导热结构设置于基板并且第一导热结构竖直延伸至塑封料的顶部，利于基板以及芯片结构中的热量经过第一导热结构传导至塑封料外部；第二导热结构与第一导热结构相连且平行于基板设置，使得芯片结构产生的热量还能够依次通过第二导热结构和第一导热结构传递至塑封料外部，以降低封装结构的温度，减小功耗、提升性能。

长鑫科技是国内DRAM领域领军企业，专注存储器芯片研发制造，具备全产业链自主可控核心优势。公司成立于2016年6月13日，将于2026年7月27日登陆上海证券交易所上市，注册及办公地点均位于安徽省合肥市。

长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，自2016年成立以来始终专注于DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司所属申万行业为电子-半导体-数字芯片设计，覆盖长鑫存储、26中报业绩反转、新股与次新股三大概念板块。

2026年上半年，长鑫科技实现营业收入1503.1亿元，在所属行业55家企业中位列第一，大幅领先第二名江波龙的240.88亿元，远超行业57.58亿元的平均水平与13.51亿元的中位数水平；同期实现净利润1075.5亿元，同样位居行业55家企业首位，较第二名江波龙的107.18亿元优势显著，远高于行业28.88亿元的平均净利润与1.99亿元的净利润中位数，经营表现大幅领跑行业。

长鑫科技集团股份有限公司近期专利情况如下：