培风图南受邀出席第十届MOS-AK器件模型国际会议 聚焦全自动紧凑建模与DTCO应用

8月27日-28日,第十届中国MOS-AK器件模型国际会议(Sino MOS-AK Workshop)在江苏无锡东南大学举行。作为国内半导体器件建模领域的年度学术盛会,本届会议汇聚了产业链上下游企业、高校及科研机构,围绕器件表征、紧凑模型、仿真方法、模型验证及新型器件等前沿议题展开深入探讨。

在本次会议上,国内领先的制造类EDA与TCAD软件提供商培风图南受邀出席,并由公司创始人沈忱博士作为论坛嘉宾,发表题为《全自动紧凑型晶体管与互连建模工作流及其在先进逻辑平台DTCO中的应用》的主题演讲。

聚焦AI驱动器件建模 回应先进工艺核心挑战

本届会议主题聚焦“AI驱动器件建模”,这一议题的背景是当前CMOS持续缩放及多样化器件技术的快速发展。随着FinFET等先进逻辑工艺的演进,准确的解析模型与紧凑模型对RF、微波、毫米波、功率及光电路系统设计的重要性日益凸显。如何在高精度物理仿真与电路级仿真效率之间取得平衡,已成为行业关注的焦点。

培风图南沈忱博士在演讲中,首先剖析了先进工艺研发面临的严峻现实:在装备禁运、技术分岔和软件禁运等背景下,国内晶圆厂不仅实测数据缺失,海外经验也难以参考。尤其是在工艺路线选择上,选错路线的经济代价高达约100亿美元。针对国内晶圆厂因禁运导致实测数据缺失、亟需预测性仿真以规避极高试错成本的现实困境,沈忱博士结合培风图南在先进逻辑平台设计-工艺协同优化(DTCO)方面的实践,展示了全自动紧凑型建模工作流的技术价值。

核心课题:AI加速的虚拟晶圆厂与全自动建模工作流

据了解,培风图南已构建从工艺/器件仿真、光刻模拟到基于TCAD的紧凑模型生成及寄生RC网表提取的全链条能力。这种能力能够在任何晶圆实际可用之前,对器件和工艺选项进行精确评估,从而为设计团队提供可行的工艺窗口及性能预判。

通过覆盖化学机械抛光、沉积、光刻、刻蚀、离子注入等完整工艺流程,培风图南的平台能够在流片前对工艺和器件选项进行精准评估。而为了让这一评估流程在工程上具备真正的实用价值,培风图南将“AI加速”与“全链条建模”进行了有机融合。一方面,利用自研AI智能体配合底层物理模型,突破了传统人工校准只能依赖局部试凑的局限,将原本周期长达两周的常规校准时间压缩至一周以内,这让高频次、常态化的“持续校准”成为可能;另一方面,建模范围不再局限于单一的晶体管Base模型抽取、Variability(全局/局部工艺偏差)模型和LDE(版图依赖效应)抽取,而是进一步延伸至金属互连。通过对工艺形貌以及铜电阻率等关键材料参数的精准校准,为先进逻辑平台提供了更为完整、准确的寄生RC网表。

这种将“虚拟晶圆厂”、“AI加速”与“晶体管及互连全自动建模”紧密结合的工作流,最终打破了工艺仿真与电路级仿真之间的数据壁垒。它所交付的也不仅仅是单一的工具,而是一套完整平台。基于此,设计团队能够在真实晶圆下线前,实现以CPU/GPU为代表的复杂逻辑电路的Block-Level DTCO评估,精准预判其在功耗、性能与面积上的表现,进而真正实现“设计前移”,为国内先进工艺平台的正向研发提供关键支撑。

稀缺地位:填补国内商业化TCAD空白,打造自主“软实力”

从行业视角审视,培风图南此次亮相具有深刻意义。长期以来,先进工艺仿真与器件建模工具高度集中于海外少数厂商,而培风图南自研的Mozz TCAD软件,是国内少数实现商业化落地并持续迭代的制造类EDA产品。公司历史可追溯至2007年,核心团队深耕TCAD领域十余年,已在部分化合物半导体及先进逻辑应用场景实现对国际巨头的追赶。

值得关注的是,2026年培风图南在产业布局与资本层面均迎来重要节点。公司已将总部整体迁移至上海张江集成电路设计产业园,以更高效地融入国内最完整的集成电路产业生态。据公开信息,公司迄今已获得哈勃投资、深创投、汇川产投、元禾重元等十余家机构的数亿元投资,估值近10亿元,并入选国家潜在独角兽企业、江苏省潜在独角兽企业等名单。

今年3月,公司顺利完成新一轮融资,成功引入上海科创基金旗下张江高科市场化基金——张江浩珩作为重要战略股东,这一动作标志着其对张江本土产业资源的深度绑定。张江浩珩的入局并非纯粹的财务投资,而是将培风图南视作撬动EDA产业的重要支点,期望公司发挥技术与业务能力,串联上下游资源,激活区域产业协同创新。对此,沈忱博士曾表示,国内唯有张江能够实现在5公里范围内凑齐全产业链供应商,迁移至上海将有助于公司与客户在第一时间交换技术难点与商业信息,为国产3纳米工艺的量产争取宝贵时间。

在先进制程工艺分岔及算力需求激增的大背景下,器件建模与紧凑模型的标准化、自动化已成为连接工艺制造与电路设计的关键环节。培风图南在此次MOS-AK会议上的技术分享,展示了国产制造类EDA软件在AI驱动建模及DTCO协同优化领域的探索成果,也为中国半导体产业在极端封锁下构建自主可控的研发仿真“软实力”提供了重要支撑。