即将脱离「长江存储」的「武汉新芯」，新设公司迎豪华投资团|IIR

9月2日，注册规模132亿元的“武汉新融光技术有限公司”（以下简称“武汉新融光”）正式成立。

经IIR综合查询梳理，“武汉新融光”第一大股东为此前拟科创板上市（曾于2024年9月申报）的“武汉新芯”（武汉新芯集成电路股份有限公司，持股比例约为30.30%），第二大股东为“武汉光谷半导体产投”（武汉光谷半导体产业投资有限公司，持股比例约为15.15%）。

除以上两大股东外，“武汉新融光”的其余股东方几乎全部是各类产业资本及私募基金（或相关主体）。具体包括：“中芯聚源系”（持股比例约12.12%）、“深创投系”（持股比例约为7.58%）、“谢诺投资系”（持股比例合计约为3.79%）、“元禾璞华系”（持股比例约为3.03%）、“长江产业基金系”（持股比例约为2.65%）、“上海半导体产投系”（“浦东科投系”参股基金管理人，持股比例约为2.27%）、“新鼎资本系”（持股比例约为2.27%）、“中国互联网投资基金”（“中网投”，持股比例约为1.52%）、“广发信德系”（持股比例约为1.52%）、“楚昌投资系”（“九州通系”，持股比例约为1.52%）、“诚通科创基金系”（持股比例约为1.14%）、“上汽系”（“尚颀资本系”持股合计约1.36%、“恒旭资本系”持股约0.53%）、“中青恒辉系”（“新紫光集团系”，持股比例约为0.76%）、“长飞产业基金系”（“长飞光纤系”，持股比例约为0.76%）、“香江智景私募系”（“紫荆文化集团系”，持股比例约为0.76%）、“同创伟业系”（持股比例约为0.76%）、“基石资本系”（持股比例约为0.76%）、“红杉中国系”（持股比例约为0.76%）、“金浦投资系”（持股比例约为0.76%）、“长江成长资本系”（持股比例合计约为0.76%）、“优山资本系”（持股比例约为0.76%）、“善达投资系”（持股比例约为0.76%）、“数融数科系”（“中电数据”参股，持股比例约为0.76%）、“深圳融创投资系”（持股比例约为0.76%）、“吉富创投系”（持股比例约为0.76%）、“北京高域私募系”（持股比例约为0.76%）、“武汉创新投资集团系”（“武汉武创资本”，持股比例约为0.38%）、“招商致远资本系”（持股比例约为0.38%）、“招融资本系”（持股比例约为0.38%）等。

经IIR综合查询整理，“武汉新融光”或为“武汉新芯”聚焦“光感互联、三维存算”战略，着力打造“3D Link—光电融合—SOI”产业第一极的重要布局之一。

“武汉新芯”成立于2006年4月，是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，也是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商之一，聚焦于三维集成、数模混合和特色存储等业务领域。

事实上，“武汉新芯”与正在上市进程中的“长存控股”（“长江存储”）有着复杂而紧密的关系。简单而言，2016年成立的“长江存储”（长江存储科技有限责任公司）正是在“武汉新芯”的基础上整合成立，2023年5月后，伴随着“长江存储”将所持“武汉新芯”股权无偿转让给“长存控股”（长江存储控股股份有限公司），“长江存储”与“武汉新芯”就此结束母子公司关系，转变为并列的兄弟公司。

今年6月17日，重庆市市场监督管理局公示了“武汉光谷半导体产业投资有限公司收购武汉新芯集成电路股份有限公司股权案”，相关内容显示，“武汉光谷半导体产投”（武汉光谷半导体产业投资有限公司）、“光新启航”（武汉市光新启航投资合伙企业（有限合伙））、“长存控股”与“武汉新芯”已签署协议，“光谷半导体产投”（及通过其控制的“光新启航”）拟收购“长存控股”持有的“武汉新芯”39%股权。交易前，“长存控股”持有“武汉新芯”68.1937%股权，单独控制“武汉新芯”；交易后，“光谷半导体产投”（及其一致行动人）直接或间接控制“武汉新芯”47.8846%的股权，单独控制“武汉新芯”（当前尚未完成工商变更手续）。

也就是说，该笔交易全部完成后，“武汉新芯”的控制权将从“长存控股”手中，交至“光谷半导体产投”（“武汉光谷金控”（武汉东湖高新区唯一一家以金融、投资”为主业的区属国有企业）100%持股） 这家国资机构手中；“武汉新芯”、“长存控股”两家公司在股权与业务方面正式“分家”，形成差异化的独立运营体系。

从当前股东结构上看，“武汉新芯”也有着豪华的股东阵容，且与最新成立的“武汉新融光”，以及兄弟公司“长存控股”有着很多交集。具体包括：湖北、武汉及东湖高新区国资系、“中国互联网投资基金”（“中网投”）、银行系AIC及投资平台（工、农、中、建、交、招旗下AIC、旗下私募基金管理人管理的相关基金等）、央视融媒体产业投资基金（“海通创意”管理）、“谢诺投资系”等。

上市在即的「长江存储」, 除「湖北国资外」有7家「银行系股东」, 还是「产业投资」高手 | IIR

成立20年来，“武汉新芯”经历了产业建设、技术攻关、业务拓展和自主能力提升等重要阶段，形成了今天的特色工艺技术体系和规模化制造基础。在三维集成领域，拥有业内领先的3D Link技术，硅通孔、混合键合及双晶圆/多晶圆堆叠、2.5D硅转接板均已量产，建成了国内首条完全自主可控的三维异构集成工艺产线；在光电融合与数模混合领域，12英寸硅光工艺平台已量产；公司是中国大陆首家量产BSI（背照式图像传感器）技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术量产平台；在特色存储领域，持续保持代码型闪存技术优势，是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。

上月末，“武汉新芯”发布了“芯光计划”，中芯国际创始人张汝京博士、豪威集团董事长虞仁荣、新紫光集团联席总裁陈杰、北方华创董事长赵晋荣、江丰电子创始人姚力军、沪硅产业总裁邱慈云等产业链企业掌门人纷纷到场。

根据规划，“武汉新芯”将聚焦“光感互联、三维存算”，力争实现产能翻两番，加快建设特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台。面向未来十年，将面向AI与高性能计算、光通信、汽车电子、智能感知、无线通信和工业控制等应用领域，为客户提供特色工艺晶圆制造和三维集成相关服务。