美股三大指数开盘涨跌不一，美股科技七巨头盘初涨跌互现

凤凰网财经讯 9月8日，美股三大指数开盘涨跌不一，道指跌0.74%，标普500指数跌0.08%，纳指涨0.10%。

美股科技七巨头盘初涨跌不一，英伟达涨1.25%，苹果跌0.4%，谷歌跌1.06%，微软跌1.35%，亚马逊跌1.05%，Meta涨0.28%，特斯拉涨1.26%。

高通涨超6%，公司与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施。英特尔涨超5%，公司拟上调PC端CPU价格10%。

甲骨文涨超5%，创6月底以来新高。Bloom Energy涨超5%，公司将正式纳入标普500指数，并于9月21日开盘前生效。

量子计算公司Quantinuum涨超4%，公司获美商务部1亿美元研发拨款。诺华制药跌超12%，此前一周内遭遇第三次临床试验挫折。

公司消息

【报道称三星在日本开设先进芯片封装研发中心】

据报道，三星电子已在日本横滨开设了一家先进半导体封装研发中心。 三星此前曾宣布，计划从2024年起五年内投资约400亿日元，用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。该先进封装实验室将与日本企业、大学及研究机构合作，共同研发下一代封装材料和工艺。报道称，三星计划到2027年，该实验室的研究人员规模将超过100人。

【苹果据悉与铠侠签署NAND长期供应协议】

据报道，苹果近期已与一家NAND闪存供应商签署长期供应协议（LTA），具体供应商、数量及价格条款尚未公开。市场人士认为，日本铠侠可能是协议对手方，另有消息称协议期限或为3至5年，且可能不设价格上限，但相关细节尚未得到官方确认。

【阿斯麦赢得台积电和三星承诺，使用其新一代EUV光刻机】

9月8日，荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）连续发布三项公告，宣布与台积电、三星电子及英特尔晶圆代工（Intel Foundry）推进高数值孔径（High NA）极紫外光刻（EUV）技术应用。其中，台积电计划自2030年起将阿斯麦High NA用于先进制程大规模生产；三星计划于2028年前首次将High NA用于DRAM大规模生产。英特尔则表示，目前已处理超过100万片采用High NA相关技术的晶圆。 阿斯麦还宣布与台积电成立行业合作计划，推动EUV光罩从目前的6英寸向12英寸升级，目标于2031年建立12英寸光罩试产线，并于2033年推动12英寸High NA光刻系统进入先进制程生产。阿斯麦表示，12英寸光罩有望提高晶圆厂生产效率、降低芯片制造成本并消除光罩拼接限制。

【诺华DM1药物III期临床试验未达到主要终点】

诺华宣布，其评估del-desiran治疗1型强直性肌营养不良（DM1）的III期HARBOR研究未达到主要终点。数据显示，与安慰剂相比，患者视频手部张开时间（vHOT）未出现具有统计学意义的改善。诺华表示，研究在次要终点和探索性分析中观察到临床活性迹象，安全性总体与此前数据一致。公司将进一步分析完整数据，并与监管机构沟通后确定后续开发路径。与此同时，诺华称其抗体寡核苷酸偶联药物（AOC）研发管线仍在推进。

【Mistral完成30亿欧元D轮融资，投后估值超210亿欧元】

法国人工智能公司Mistral宣布完成30亿欧元D轮融资，投后估值超过210亿欧元。这是欧洲科技企业迄今规模最大的股权融资。三星电子领投本轮融资，EQT旗下Scaleup Europe Fund和现有投资者PSG Equity联合领投。Mistral表示，新资金将用于扩大算力和基础设施投入，加强前沿AI模型研发，并推动商业化和国际扩张。

【Anthropic据悉放弃收购AI初创公司Decart，交易规模曾达60亿美元】

人工智能公司Anthropic已决定放弃收购AI初创公司Decart，此前双方曾就约60亿美元的收购交易进行洽谈，Anthropic还完成了尽职调查，但最终退出。据悉，两家公司仍可能寻求其他合作机会。 据报道，Anthropic此前正加大算力投入，以开发新产品并满足客户需求。Decart主要开发提高芯片利用效率的软件，可降低AI模型训练和运行成本。

【消息称三星电子4纳米产能一半以上用于HBM4基础裸片生产】

据报道，三星电子晶圆代工业务目前已将其4纳米产能的50%以上用于生产第六代高带宽内存（HBM4）基础裸片，其中占比据悉达到50%至60%。三星正提前扩大产能，以应对今年下半年英伟达、博通和AMD等全球大型科技企业对HBM4供应的增长需求。

【英特尔据悉10月再上调PC CPU价格10%】

据报道，英特尔计划于10月上旬再次上调PC CPU价格约10%。自2025年底以来，英特尔已多次调价，2026年一季度及7月部分消费级、服务器级CPU价格均有所上涨。公司还据悉正重新审视CPU产品组合，若Small Core产品毛利率过低，可能逐步退出。