科创板股融资融券余额每日变动（9月10日）

科创板融资余额较前一交易日减少7.96亿元，融券余额减少3829.49万元。268股融资余额环比增加，127股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至9月10日，科创板两融余额合计3507.26亿元，较上一交易日减少8.34亿元。其中，融资余额合计3488.84亿元，较上一交易日减少7.96亿元；融券余额合计18.42亿元，较上一交易日减少3829.49万元。

融资余额方面，截至9月10日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额177.97亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为145.16亿元、110.87亿元。环比变动来看，268只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有335只。融资余额增幅较大的是逸飞激光、浩欧博、奥浦迈，环比上个交易日增加46.08%、11.20%、11.01%；降幅居前的有晶丰明源、康鹏科技、爱科赛博，环比下降11.73%、8.67%、8.02%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.89亿元，其次是源杰科技、澜起科技，融券余额分别为0.67亿元、0.57亿元。环比变动来看，127只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有294只。融券余额增幅较大的是德邦科技、奥来德、利扬芯片，环比上个交易日增加1593.93%、648.34%、569.08%；降幅居前的有奥精医疗、华锐精密、科兴制药，环比下降98.72%、76.95%、68.07%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。