博敏电子业绩说明会：行业发展及下游订单呈分化格局

9月11日，博敏电子(603936)举行2026年半年度业绩说明会。上半年，博敏电子实现营业收入为18.64亿元，同比增长9.35%；归母净利润为-5129.02万元。

博敏电子主营PCB产业。博敏电子董事长、总经理徐缓在业绩说明会上表示，上半年行业机遇与压力并存，第三产业及高端制造、数字经济等新兴领域持续扩容，为PCB行业下游通信、消费电子、汽车电子及AI算力等应用领域带来结构性需求增量；与此同时，经济复苏呈现结构性分化，铜箔、树脂等上游原材料价格阶段性波动，叠加外部环境不确定性，对行业成本管控与价格传导能力形成考验。

徐缓指出，行业发展及下游订单呈分化格局，绑定AI算力、光通信等高端赛道的企业业绩爆发式增长，订单能见度已延至2027年；而以消费电子、传统通信为主的中低端厂商则面临原材料涨价与产能过剩的双重挤压，盈利持续承压。为此，公司重点布局光模块PCB、服务器主板、加速卡主板及电源板等高端产品，并前瞻性探索“PCB+陶瓷基板”融合技术在数据中心领域的应用。

对于上半年的净利润承压，徐缓解释称，受梅州新工厂创芯智造园一季度投产后处于产能爬坡期，以及上游材料大幅涨价、价格向下游传导存在时滞等阶段性因素影响，单位生产成本和期间费用有所上升，公司上半年出现阶段性亏损；得益于高附加值产品占比的提升，公司PCB业务销售毛利同比仍实现小幅增长。

关于新增产能方面的进展，徐缓介绍，梅州新工厂创芯智造园（一期）于2026年第一季度正式投产，主要生产当前细分领域中增速最快的高多层和高可靠性HDI等高阶PCB产品，规划产能36万平方米/年，下游应用深度锚定人工智能、高速通讯、智能汽车等领域。目前该项目处于产能爬坡期，产品良率稳步提升，工艺能力持续优化，人员操作熟练度与产线运营稳定性显著增强。

在技术创新方向上，徐缓表示，公司PCB技术创新以AI算力、光通信等高端应用需求为导向，重点突破高阶HDI、UHDI及超高层板量产工艺。报告期内，公司在PCB高阶HDI、≥68层超高层板量产、UHDI、多层PTFE-FPC、Coreless&ETS工艺及mSAP先进工艺等关键技术领域保持技术优势或取得关键突破；其中自主研发ETS精细线路工艺实现15μm/15μm稳定量产。