日本芯片公司，拟在月球建厂
据中新经纬援引媒体报道，日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”