获中银科创金融加持 新基讯深耕端侧 AI 芯片硬核赛道

9月11日至14日,2026浦江创新论坛在上海举行。本届论坛以"共享创新共塑未来:新一轮科技革命背景下的全球科技共同体使命"为主题,期间,新基讯与中国银行上海市分行正式签署合作协议。根据协议,中行上海市分行将发挥集团全球化与综合化经营优势,统筹授信、结算、跨境等多元金融服务,并联动外部生态资源,为新基讯的持续技术攻关提供覆盖股权、贷款、投行等的一揽子金融服务方案。

作为上海本土高速成长的创新型科技企业,新基讯自2021年成立以来,长期深耕5G/6G和低轨卫星通信芯片、通信IP等领域,并在此基础上把研发重心延伸到端侧AI芯片,专注蜂窝移动通信、低轨卫星通信、自组网集群通信基带芯片与端侧AI芯片的融合设计,为客户提供 "时刻在线、安全可信" 的端侧AI芯片平台。同时,新基讯依托通信与智算融合的芯片能力,在物理AI领域发力,为具身智能与智能体打造端侧硬件底座。

经过数年积累,公司已跻身全球公开市场前五的5G SoC商用芯片供应商,并进入全球5G+AI商用芯片供应商前列,形成芯片销售与ASIC定制开发服务并举的业务格局。

企业汇聚行业顶尖研发人才,核心团队有近二十年行业经验,集聚多名国家级行业专家,拥有丰富的芯片设计、技术攻关与量产落地经验,构筑了坚实的技术研发壁垒。

分析人士指出,目前的AI智能设备大部分结构较为简单,几乎没有可扩展性,无论移动性还是处理能力都仍存在较大的成长空间。而扎根上海科创沃土的新基讯,始终紧扣新一代科技革命发展趋势,以自主可控的核心技术为核心,持续深耕芯片前沿领域。

依托扎实的技术实力与广阔的产业前景,新基讯成功入选中国银行“中银科创贯通式客户培育计划”, 成为上海分行首家签约的科技企业。本次浦江创新论坛期间,双方再度深化银企战略合作,聚焦企业长期技术攻关核心需求,达成全方位、深层次的金融协作共识,为企业高质量发展注入强劲动能。

本次双方的深度联动,不仅为企业技术成果转化、产品规模化落地提供资金保障,更能借助银行全球化布局与产业资源优势,赋能企业跨境技术交流、供应链优化与市场拓展,打通技术研发、成果落地、产业升级的全链条发展通道。此次战略合作,是资本市场与硬核科创的精准对接,充分印证了行业对新基讯核心技术、研发实力与发展潜力的高度认可。

展望未来,新基讯将以本次浦江创新论坛及银企战略合作为契机,持续加大核心技术研发投入,迭代优化端侧AI芯片核心产品,不断夯实企业核心竞争力。同时,依托金融赋能优势,加速技术成果产业化、规模化落地,积极布局全球前沿通信技术赛道,全力助力上海建设国际科技创新中心,为我国新一代信息通信产业高质量、高水平发展持续贡献科创力量。