粤芯半导体披露招股书，拟募资75亿元登陆创业板，或成创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业

粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）已于2026年9月15日披露招股书，并计划于9月24日开启申购，登陆创业板。这家12英寸晶圆代工企业被称为“广州第一芯”，本次IPO拟募资75亿元。

拟募集的75亿元中，35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目），25亿元用于特色工艺技术平台研发项目，另有15亿元用于补充流动资金。

最后一轮融资后，公司估值达到253亿元，同时也是粤港澳大湾区第一家实现量产的12英寸晶圆制造企业。

越秀资本披露，截至2026年6月末，旗下越秀产业基金已累计投资约200家科技创新企业。近期创业板IPO注册已获批、即将完成上市的粤芯半导体，是其旗下基金的投资企业之一。

粤芯半导体的核心业务是为境内外芯片设计企业提供晶圆代工服务和解决方案，具备集成电路、功率器件等产品的工艺研发与制造能力，产品应用覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。

目前公司拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计8万片/月，截至2025年末已实现6.33万片/月。第三工厂粤芯四期已启动建设，规划月产能4万片，建成后公司总产能将达12万片/月。

截至2025年，公司晶圆产品累计出货量超过120万片。SEMI预测，2025年粤芯半导体12英寸晶圆产能规模位于中国大陆晶圆厂前列。

Frost&Sullivan数据显示，截至2026年4月末，粤芯半导体是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业，这意味着其能力边界已延伸至AI算力和数据中心所需的硅光制造环节。

智光电气在9月15日业绩说明会上表示，截至目前间接持有粤芯半导体上市前5.46%权益。该项资产以公允价值计量，上市后将按粤芯半导体市值及公司间接持股比例计算。

粤芯半导体在全球电容指纹识别芯片晶圆代工出货量方面领先，2024年高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量排中国大陆第三。2024年底，公司推出12英寸90nm SiPho硅光工艺平台并进入试生产。

以2025年度计，集成电路代工收入19.75亿元、占比78.68%，功率器件代工收入5.35亿元、占比21.32%。两项业务毛利率分别为-52.43%与-79.67%，单位成本均高于产品价格。

2023年至2025年，粤芯半导体营业收入分别为10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率达57.3%。

此次IPO若成功，粤芯半导体将成为创业板改革后首家上会的未盈利晶圆制造企业，为半导体领域重资产模式的资本化提供重要参照。

作者：知叙