礼鼎半导体建先进封装载板基地，恒运昌建集成电路高端装备产业园，宝安3宗产业用地正式出让

深圳商报·读创客户端记者 苑伟斌

9月18日，宝安集中推出的3宗产业用地完成出让，总面积17.23公顷，以极速供地支撑半导体集成电路与智能控制等赛道重点产业项目落地发展。

礼鼎半导体建先进封装载板基地

宝安区燕罗街道A425-0618号宗地，土地用途为普通工业用地，用地面积137098.48平方米，总建筑面积为 328165.24平方米，由礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司以成交价12400万元竞得。

该宗地匹配人工智能集成电路先进封装载板基地重点产业项目（礼鼎半导体第二园区），项目总投资额120亿元，聚焦FCBGA先进封装载板产品，技术门槛、工艺水平远高于传统PCB，具有较高技术附加值，将进一步补齐国内同领域生产工艺短板，对促进深圳市半导体与集成电路产业集群向高阶化迈进、抢占AI算力硬件新赛道具有关键支撑作用。

今年7月，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司向港交所提交主板上市申请。招股书显示，臻鼎科技集团合计控制礼鼎半导体60.75%股本，为绝对控股股东；其中境外主体MontereyPark直接持股48.79%，A股全球PCB龙头鹏鼎控股间接持股11.96%。2023年—2025年，礼鼎半导体营收规模持续高速扩张，三年营收分别为11.83亿元、20.56亿元、28.29亿元；营收高增背后，公司前期长期处于亏损状态，2023年至2025年相应的净利润分别为-7.53亿元、-4.05亿元、-3.29亿元，累计亏损约14.87亿元，核心诱因是重资产模式下的产能前置扩张策略。

恒运昌建集成电路高端装备产业园

宝安区航城街道A121-1836号宗地，土地用途为普通工业用地，用地面积10198.8平方米，总建筑面积为37736平方米，由深圳市恒运昌真空技术有限公司以成交价1522万元竞得。

该宗地匹配宝安集成电路高端装备产业园重点产业项目，主要用于等离子体射频电源系统、等离子体激发装置、等离子体直流电源及各种配件的生产、研发及技术服务。本项目的实施，将推动企业持续加大核心技术投入，打造射频电源国产化创新平台，构建更加完整、更高层次的集成电路产业链供应链，推动产业技术升级与产品迭代，促进产业链上下游协同创新。

2026年上半年，恒运昌实现营业收入2.78亿元，同比下降8.45%；归母净利润5235.05万元，同比下降24.51%。恒运昌解释称，营收下降主要原因系公司部分客户根据自身经营及生产节奏动态调整对公司的采购进度；净利润下降则是公司全面提升运营管理水平，持续推进研发投入和各类型人才引进，导致相关人员费用有所增长；同时受政府补助较去年同期减少以及公司按照会计准则要求计提相应的资产减值损失增加所影响。

拓邦股份建智能控制产业基地

宝安区石岩街道A706-0262号宗地，土地用途为普通工业用地，用地面积24999.9平方米，总建筑面积为100000平方米，由深圳拓邦股份有限公司以成交价4460万元竞得。

该项目匹配宝安智能控制产业基地重点产业项目，该项目落地宝安将显著提升宝安区智能制造装备、新能源领域的研发能力和技术水平，实现产业链“强链”作用，进一步巩固和提升宝安区在智能制造装备和新能源领域的竞争优势和行业地位。

2026年上半年，拓邦股份实现营业收入58.09亿元，同比增长5.57%；归母净利润1.29亿元，同比下降60.98%。拓邦股份在调研时表示，利润承压主要受阶段性和行业性因素叠加影响，其中汇兑损失为最主要因素，同时叠加原材料价格上涨、海外基地爬坡期成本偏高以及新业务前期投入加大等多重压力，共同对利润形成了阶段性影响。分季度来看，二季度经营拐点已现，营收环比增长近20%，归母净利润环比增长48%，盈利水平持续修复。