CIS芯片龙头，定增来了

9月18日晚间，CIS（CMOS图像传感器）龙头格科微（证券代码：688728）披露2026年度定增预案，拟募集资金总额不超过42亿元，用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产、高性能高像素图像传感器研发，以及补充流动资金。

在上半年归母净利润下降超75%，扣非归母净利润亏损扩大，且前次同类产线尚未兑现预期效益的情况下，42亿元的扩产计划既是格科微对高端CIS国产化机遇的押注，也是一场考验执行效率与市场节奏的硬仗。

拟30亿元砸向12英寸晶圆扩产

根据预案，本次发行对象为不超过35名特定投资者，发行股票数量不超过3.9亿股，不超过发行前总股本的15%，限售期为自发行结束之日起6个月。定价基准日为发行期首日，发行价不低于基准日前20个交易日股票交易均价的80%。

42亿元募资净额中，30亿元投向12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目，5亿元用于高性能高像素图像传感器研发及产业化项目，7亿元用于补充流动资金。三个项目拟投资总额合计约74.09亿元，其中扩产项目总投资达61.32亿元，超出募资投入的部分由公司自筹解决。

该扩产项目建设地点位于上海临港产业区，实施主体为格科半导体（上海）有限公司，建设期3年。项目将基于现有12英寸CIS研发及晶圆制造平台，通过购置设备、优化工艺，新增月产1万片CIS图像传感器产品的生产能力。研发项目则重点布局1亿像素和2亿像素高性能CIS产品，覆盖单芯片、堆栈式及3D堆栈式等技术架构。

上述方案已获公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，尚需股东会审议批准，并经上交所审核及中国证监会注册后方可实施。

从Fabless到Fab-Lite的“关键一跃”

格科微此次定增的战略指向十分明确：加速从Fabless（无晶圆厂）模式向Fab-Lite（轻晶圆厂）模式的深度转型。

长期以来，国内CIS企业普遍采取Fabless模式，制造环节依赖台积电等代工厂，高端产品的工艺迭代节奏受制于人。索尼、三星等国际巨头则凭借IDM模式（设计制造一体化）在高端CIS领域构筑了深厚壁垒。

格科微此前已通过IPO募投项目建成12英寸CIS特色工艺产线，运营模式初步转向Fab-Lite。本次扩产旨在进一步扩大自有关键产能，实现对高阶产品制造环节的自主可控，缩短工艺研发周期。

格科微表示，此次定增一方面顺应了中国本土晶圆制造快速崛起趋势，另一方面进一步巩固了Fab-Lite经营模式，有力保障12英寸晶圆的产能供应，实现对关键制造环节的自主可控，在产业链协同、产品交付等方面提升公司的市场地位，缩短公司在高阶产品上的工艺研发时间，提升公司研发效率，快速响应市场需求，进一步提升公司核心竞争力。

然而，前次募投项目的表现构成一个不容忽视的注脚。根据同日晚间发布的前次募集资金使用情况公告，格科微2021年上市时募投的“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已于2023年12月达到预定可使用状态，累计产能利用率达90.12%，但2024年至2026年上半年均未达到预计效益。公司解释称，投产初期以中低像素产品为主，高像素产品产能利用率不足，叠加行业周期与价格承压因素。公司已推动5000万像素产品量产，产品结构持续向高像素转换，良率与成本逐步优化。

如今以更高金额扩建同类产线，能否在高端产品上跑通盈利模型，将是市场关注的核心命题。

营收增长与利润承压并行

格科微成立于2003年，2021年在科创板上市，总部位于上海，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、制造、封测和销售，产品主要应用于手机，并延伸至平板电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。

2025年，公司手机CMOS图像传感器出货量超过11亿颗，市场份额处于全球第一梯队。

业绩层面，公司呈现出典型的“增收不增利”特征。2025年，格科微实现营收77.82亿元，同比增长21.91%；但归母净利润仅5050.91万元，同比下降73%。

2026年上半年，公司实现营收41.53亿元，同比增长14.20%；归母净利润进一步萎缩至731.66万元，同比降幅达75.42%；扣非净利润为-3114.24万元，上年同期为-1495.00万元。公司方面将利润下滑归因于美元汇率波动造成的汇兑损失，以及作为高像素市场新进入者采取的定价策略。

高像素产品进展方面，截至2026年6月，公司5000万像素图像传感器累计出货量已超过1亿颗，2亿像素产品开发顺利，并与部分客户达成初步合作意向。

截至9月18日收盘，公司股价报14.92元/股，上涨3.68%，总市值为388亿元。