以全栈保偏测试之力，应CPO/NPO量产之变——江木智能科技CIOE2026圆满收官

为期三天的第二十七届中国国际光电博览会(CIOE)日前(9月9日至11日)在深圳国际会展中心圆满落幕。上海江木智能科技有限公司(JOIN-MU,以下简称"江木智能")第八次参展并圆满收官。3天时间,10A75展台,72㎡展区,25+款核心展品,集中呈现"从数据中心互联到CPO/NPO封装检测的全场景解决方案",江木智能凭借扎实的方案能力与一对一现场实测服务,收获行业客户广泛好评。多款保偏测试仪器\自动化设备和Corepitch测试设备等获得了多家龙头客户的集中关注与深入洽谈。

回望本届展台:四大系列、25+款展品全景亮相

本届展会,江木智能科技携四大系列产品亮相:插回损系列检测仪器、高速光模块与硅光检测、CPO/NPO保偏检测、光纤传感检测,产品方案覆盖数据中心互联、800G/1.6T/硅光、CPO/NPO/ELSFP、光纤陀螺仪等前沿应用场景。其中ELSFP偏振分析仪与Corepitch精密几何尺寸检测设备成为全场焦点。本次展出的五款保偏领域明星展品,可提供完整全栈解决方案,充分展现江木智能在高速光模块/硅光/CPO检测领域的一站式技术能力。

行业趋势:光互联迈向量产,检测环节从幕后走到台前

本届展会3天里与客户的密集交流,印证了一个清晰的行业事实:800G光模块仍是出货主力,1.6T已进入小批量交付,NPO等近封装方案集中亮相——光互联架构正沿着“可插拔→NPO→CPO”的共识路径,从技术论证走向产线门口。2026年是量产起点,2027—2028年将进入爬坡主段。

这一演进与江木智能的关联直接而具体:CPO/NPO带来的每一处新增检测环节——每一只ELSFP外置光源、每一根保偏MT/FA、每一只FAU光纤阵列出货前的偏振与几何尺寸测试,以及通道数增加后对PER、Core Pitch与偏振轴愈发刚性的管控要求——都落在公司深耕多年的保偏检测与精密量测领域。公司的产品路线图正是沿着这条产业曲线逐年延展;本届展台上获得龙头客户集中关注的保偏测试与精密尺寸系列,正是为这个量产窗口准备的答案。

全栈偏振测试体系:从研发验证到产线批量监控

针对上述产业需求,江木智能科技聚焦CPO/NPO/ELSFP先进封装全链路检测,已构建覆盖保偏Align耦合、PM Axis偏振轴对准、多通道PER测试、MFD光束质量分析、Core Pitch几何尺寸量测的完整测试体系,可为1.6T/3.2T光互联客户提供从研发验证到产线批量监控的全栈(Full-Stack)偏振测试解决方案。

该体系的工程价值在本次展会的客户深度交流中得到反复验证:宽带光源/可调谐光源、偏振控制、SOP分析与保偏调芯系统由同一供应商协同定义,客户无需跨设备校准偏振基准,测试数据可追溯、可接入MES系统。对处于量产爬坡期的客户而言,这正是保障良率与产线节拍最看重的工程属性。

专业服务收官:一对一讲解与现场实测体验获好评

三天时间,江木智能市场团队再次展现了创新、专注、专业的团队实力:面向每一位莅临展台的行业客户,团队均提供一对一技术讲解,并让客户现场体验测试方案的有效性。凭借严谨的服务态度与专业的方案能力,展台全程保持高人气,高关注度,高专业度,收获了到访客户的一致好评。

展望:以国产高端检测仪器和自动化设备支撑产业升级

作为中国光通信检测仪器和自动化设备自主创新品牌的代表企业之一,江木智能科技始终致力于打破国外技术垄断、推进高端检测仪器的国产化替代,为我国关键基础设施的自主可控贡献力量。第八次参展CIOE的圆满收官,是公司技术积累与工程化能力的又一次集中检验。面向2027—2028年先进光互联的量产爬坡窗口,江木智能科技将与产业链伙伴携手同行,以国产高端检测仪器和自动化生产设备支撑中国光互联产业升级。