「芯德半导体」赴港IPO，通过证监会备案

来源：活报告

2026年9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书(国合函[2026]2003号)。

根据备案通知书，芯德半导体已于2026年8月20日通过证监会备案，公司可发行不超过367,640,500股股境外上市普通股，公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

2026年7月20日，来自浙江杭州的芯迈半导体第3次向港交所递交招股书，拟在香港主板上市，独家保荐人为华泰国际。

公司是国内领先的功率半导体厂商，2025年收入近19.53亿元人民币，净亏损约2.78亿元人民币；2026年前四个月收入同比增长约46.46%至8.37亿元人民币，净利润约0.28亿元人民币，扭亏为盈。

（本文首发于活报告公众号，ID：livereport）

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