芯德半导体港股上市获中国证监会备案

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（来源：SEMI）

9月18日，中国证监会国际合作司发布关于江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过367,640,500股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司51名股东拟将所持合计693,909,187股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

公开资料显示，芯德半导体成立于2020年，专注半导体集成电路封装测试业务，公司采用OSAT模式运营，为客户提供封装设计、定制封装产品及测试服务，已布局WLCSP、Bumping、2.5D封装等核心技术。

3. SEMICON China 小程序

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5. SEMI大半导体产业网丨www.semi.org.cn

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7. FPD China展会官网丨www.fpdchina.org

8. 汽车电子应用网 | ecar.semi.org.cn

9. SEMI官方杂志《半导体制造》

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。