年入30亿！功率半导体龙头，冲刺深交所

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（来源：上市之家）

9月18日，深交所官网披露，江苏长晶科技股份有限公司主板IPO审核状态更新为“已问询”，这家国内功率半导体领域的龙头企业正式进入上市审核的关键阶段。

长晶科技成立于2018年11月，是一家Fabless与IDM模式并行的综合型半导体企业，主营产品涵盖二极管、三极管、MOSFET、IGBT等分立器件、电源管理IC及分立器件晶圆等多种半导体产品。

公司的诞生与国内封测龙头长电科技渊源深厚。2018年12月，长晶科技收购了长电科技旗下从事分立器件销售业务的深圳长晶100%股权及新申弘达100%股权，交易金额合计3亿元，由此承接了长电科技的分立器件自销业务体系。此后，公司通过收购新顺微电子、海德半导体等产业资源，并新设长晶浦联提升封测自产能力，逐步构建起覆盖芯片设计、晶圆制造和封装测试的全产业链能力。

财务数据显示，2023年至2025年，长晶科技分别实现营业收入22.60亿元、26.78亿元和29.85亿元，分别实现净利润1.67亿元、2.42亿元和3.49亿元，2025年营收与净利润分别增长11.49%和44.03%。

同期，公司综合毛利率从28.64%提升至31.33%，研发费用从1.13亿元增至1.46亿元，盈利能力和研发投入均呈上升态势。

从市场地位来看，根据中国半导体行业协会的证明，2024年长晶科技二三极管合计销售规模在中国市场位于全行业第3名、中国大陆企业第2名；CSP MOSFET市场占有率在中国市场位于全行业第3名、中国大陆企业第1名。公司与华润微、扬杰科技、士兰微、捷捷微电等企业共同组成了本土分立器件企业的第一梯队。

在技术层面，公司自主研发的晶圆级封装MOSFET经中国半导体行业协会、江苏省工信厅鉴定为国内领先、国际先进水平；其研发的大功率IGBT单管及模块，部分产品性能可对标国际一线品牌最新代次产品。截至2025年底，公司累计获得233项授权专利、113项集成电路布图设计专有权，知识产权总量近400件。

长晶科技的股东阵容引人注目。公司控股股东为上海江昊企业管理咨询有限公司，直接持有公司股份6.9%，并通过员工持股平台合计控制31.14%的表决权。股东名单中包括了国家集成电路产业投资基金、深创投、小米长江产业基金、OPPO、传音控股、华勤技术、格力集团等知名产业资本及国家级投资基金。2026年3月，广汽资本对公司完成战略投资。

本次IPO，长晶科技拟公开发行不超过5000万股，募集资金约14.9亿元，计划投资于年产100亿颗工控及车规级功率器件封装测试产业化项目、MOSFET及第三代半导体技术研发项目、电源管理IC技术研发项目以及补充流动资金。上述募投项目均围绕主营业务布局，旨在深化封装测试环节的IDM纵向一体化布局，并增强在高端分立器件领域的技术应用能力。

在成长性之外，长晶科技也面临多项值得关注的风险因素。商誉风险方面，公司历史上多次实施并购，截至2025年商誉账面价值为8.27亿元，占总资产的18.14%。此前公司曾因2022年末商誉减值准备计提不审慎，导致保荐代表人被深交所通报批评，保荐机构华泰联合证券亦收到监管函。

业务模式方面，公司在审核问询函回复中披露，其经营模式经历了从Fabless到“Fabless+IDM”的演变，深交所要求公司充分论证两种模式能否有效协同，以及是否存在经营模式重大变化的风险。

客户稳定性方面，公司前五大客户存在一定变动。2022年公司前五大客户销售额占营业收入的13.62%，但近年来客户结构有所调整。同时，公司需说明在下游行业产品升级迭代较快的背景下，是否存在被行业内其他厂商替代、渗透的风险。

此外，公司在人员结构上，专科及以下学历员工占比达64.01%，研发人员占比为15.51%，这一学历结构在半导体行业中处于中等水平，或对公司向车规级、工业级高端产品持续拓展形成一定的人才挑战。

不过，行业景气也伴随着竞争加剧。国内功率半导体赛道已聚集了华润微、士兰微、扬杰科技、斯达半导等多家上市公司，长晶科技需要在资本市场的助力下加速产能扩张和技术升级，方能在日益激烈的竞争中巩固既有优势。