阿里,AI芯片大消息

阿里,AI芯片大消息

9月22日,在2026杭州云栖大会上,阿里旗下芯片公司平头哥发布国产AI芯片真武V900,算力提升至真武M890的3倍。

阿里巴巴集团CEO吴泳铭表示,AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石,阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设,这是阿里的长期战略选择。他还称,机器正在成为思考的主力,未来机器思考总量将是人类的1000倍,而今天这一比例不到3%,至少还有几万倍的增长空间。

云栖大会现场 本报记者罗京 摄

云栖大会现场 本报记者罗京 摄

今日上午,阿里巴巴港股股价一度涨约5%,截至发稿,涨超3%。

发布新一代AI芯片真武V900

据阿里方面介绍,真武V900算力提升至真武M890的3倍,基于该芯片构建的单一集群可扩展至50万卡,可支撑前沿模型的训练和推理。阿里表示,由于平头哥芯片产品线的成熟和客户的广泛应用,预计年出货量将大幅提升。

据悉,平头哥已对数据中心芯片进行全面布局,包括真武系列GPU、倚天系列CPU、磐脉系列智能网卡,以及ICN互联芯片,组建超大规模AI集群所需的核心芯片已全面覆盖。

值得注意的是,阿里正在对芯片、服务器、超节点、网络、模型和推理系统进行联合调优,提升整个AI集群的Token产能和效率。其中,自研的M890 AI超节点已支撑超过2万亿参数大模型的高效推理,并在阿里云上实现规模化供给。今年第四季度,阿里云还将新增服务节点,进一步扩大超节点的供给规模。

未来模型将扩展至5T—10T参数规模

阿里方面表示,过去一年,通往ASI的技术路径逐渐清晰。这条路径被称为递归式自我改进(RSI),模型从真实反馈中发现自身短板,自己设计实验、构建数据、评价结果,循环推动自身进化。目前,Qwen团队正在进行RSI方面的探索,并取得一定进展。Qwen还在持续推进模型架构和数据优化研究,计划训练5T—10T参数规模的全新模型,目标是完成更复杂、更长程的任务,向ASI迈进。

吴泳铭表示,一颗聪明的大脑还不够,AI还需要掌握感知和交互能力。AI要像人一样理解声音、图像、表情和动作,对齐人类的文化、审美和价值观。因此,理解与生成一体化的多模态模型成为阿里的另一个重要研究方向。

据阿里方面介绍,在桌面端,开源的Qwen27B模型可以流畅运行,支持开发者和企业本地化部署。在移动端,阿里发布了Qwen Intelligence,为合作伙伴提供AI解决方案,让手机能完成各类复杂任务。

全力投入AI基础设施建设

吴泳铭表示,目前客户的AI需求非常强劲,阿里云在全力上架AI算力来满足客户需求。因此,阿里云收入也在持续加速增长。但行业的中长期需求远超供给能力。

云栖大会现场 本报记者罗京 摄

云栖大会现场 本报记者罗京 摄

吴泳铭称,当前,AI数据中心相关供应链的全球性紧缺,限制了算力的增长速度。为此,阿里巴巴将与所有合作伙伴一起,全力投入AI基础设施建设,打造一朵面向“机器智能”时代的AI云。目标是到2032年,阿里云运营的全球数据中心规模超过20GW,以满足快速增长的AI需求。

(文中行情图来自同花顺)