神工股份业绩说明会：产业竞争进入“淘汰赛”探索外延式并购机会

9月22日，神工股份召开2026年半年度业绩说明会，公司管理层主要成员与投资者进行了沟通交流。

神工股份聚焦大直径硅材料及下游应用产品的研发、生产与销售。同时，公司在硅零部件、半导体大尺寸硅片方向持续沉淀专利与核心技术布局，并加大新兴业务领域研发投入。公司硅零部件产品以自产大直径硅材料加工制成，作为等离子刻蚀环节需定期更换的核心耗材，终端主要应用于存储芯片产线。

据神工股份董事会秘书常亮介绍，大直径硅材料业务受海外市场景气度提升带动，上半年实现营业收入1.35亿元，同比增长46.05%，较去年同期有较大幅度增长。

根据国际主流刻蚀机设备厂商和集成电路制造厂商披露的财务数据，集成电路制造厂商产能利用率持续提升，存量市场向好，其资本开支开始转化为产能，增量市场随之扩大。硅零部件业务方面，公司在按照既定战略持续扩充产能的同时，针对性地优化产能配置和客户结构，已取得成效。

展望下半年，神工股份判断，中国本土厂商以超大规模国内统一大市场为基础，经由“规模降本—技术迭代—产业链闭环—建立行业标准”的路径，后发先至取得全球产业竞争制高点的范式，已在LCD面板、光伏、动力电池、碳纤维等领域反复得到验证，中国本土芯片制造厂商有望据此加速成长为世界级公司。

与此同时，相比海外竞争对手的长期积累，包括神工股份在内的本土半导体材料和零部件企业普遍设立时间较短、经验有限、资源不足。如何在短时间内匹配世界级客户的世界级需求，既是挑战更是机遇。国产化的战略任务对本土厂商的生产管理、供应链建设、智能化管理、资本运作乃至企业文化建设提出了全方位跃升的要求，产业竞争已从“资格赛”“小组赛”进入“排位赛”“淘汰赛”。

此前，神工股份第三届董事会第十四次会议和2026年第二次临时股东会审议通过《关于公司2026年度向特定对象发行A股股票方案的议案》，资金将投向“硅零部件扩产项目”“碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目”“研发中心建设项目”三大项目。

“下一步，公司将积极把握半导体市场，特别是存储芯片市场境内外‘同频共振’的历史机遇，力争实现大直径硅材料业务境外市场收入突破，保质保量完成硅零部件业务产能扩充并持续优化客户结构，推动半导体大尺寸硅片业务盈利能力改善和高质量差异化发展。”常亮表示。同时，公司将密切研判地缘政治经济宏观事件频发态势下的国际半导体供应链重组动向，善用多年深耕海外市场积累的经验与资源。

在谈及公司是否有并购的打算，是否有合适的目标时，神工股份总经理袁欣表示，公司将在不断夯实主业的大前提下，积极探索国内外行业内的协作机会，注重资产质量以及主业协同性，扎实稳妥地推进外延式发展。