富信科技拟定增募资不超2.7亿元 新增微型半导体热电制冷器件产能

9月22日晚间，富信科技公告，拟定增募资不超过2.7亿元，用于微型半导体热电制冷器件（Micro TEC）生产建设项目、技术改造与信息化升级项目以及补充流动资金项目。同日，富信科技披露高管变动信息，董事会秘书田泉因工作职务调整申请辞去公司董事会秘书职务，公司董事会同意聘任田泉为副总经理、霍莹敏为董事会秘书、胡雨航为证券事务代表。

通信产业中，光模块的工作温度影响着信息传输性能的关键参数，而用于通信领域的微型热电制冷器件市场主要由日资和美资企业占据。公司自主研发的Micro TEC主要用于光模块的主动控温，对保证高速率、长距离传输光模块的工作温度稳定性、运行可靠性具有重要作用，随着400G、800G高速率光模块规模化应用并继续向1.6T速率迭代，以及CPO技术的产业化落地，相关市场需求亦将迎来爆发式增长。

目前公司Micro TEC产品已供应Coherent、华工科技、索尔思光电等客户。今年上半年，公司通信领域Micro TEC产品实现销售收入5616.46万元，同比增长145.96%。其中，应用于400G、800G高速率数通光模块的Micro TEC已实现批量供货，1.6T高速率光模块的Micro TEC已实现小批供货，报告期内合计形成销售收入3583.97万元；应用于CPO技术的产品已在送样验证阶段，Micro TEC产品已成为公司提升收入和利润水平的重要业务拓展方向。

2025年以来，人工智能、数据中心、云计算行业的高速发展使光通信产业景气度持续提升，算力基础设施建设加速导致的光模块使用需求日益增长。

面对Micro TEC产品的采购需求，公司通过本次募资项目将进一步扩大产品生产交付能力，拟使用募资1.5亿元新增Micro TEC产能4200万片/年，同时提升精密封装、自动化检测及可靠性控制水平，满足对现有客户增量订单、新客户导入以及新型号产品量产需求的承接能力。半年报披露，公司已建成月产150万片Micro TEC的规模化生产能力，并已着手往250万片/月的产能扩产。

另外，当前通信领域光模块企业正处于技术快速发展阶段，产品向800G、1.6T等更高速率，以及CPO、硅光集成等技术方向演进。本次募集资金投资项目以公司现有技术和工艺储备为基础，引进先进自动化生产及研发、检测设备，优化Micro TEC产品的技术工艺水平和产能布局，进一步提升产品一致性和可靠性，提高对客户新增订单、集中交付及新产品导入需求的响应速度，推动产品在高性能、微型化、高可靠性等方向的技术升级。

今年以来，富信科技股价大幅上涨，累计涨幅超过1.85倍，最新报收112.39元/股。