景旺电子“A+H”启航：汽车电子PCB全球第一，剑指AI时代新主场
撰稿|贝多
来源|贝多商业&贝多财经
近日，深圳市景旺电子股份有限公司（下称“景旺电子”，HK:03228、SH:603228）在港交所披露发售公告，于9月21日至24日招股，预计将于2026年9月29日在港交所主板挂牌上市。
本次上市，景旺电子的招股价最高不超过69.88港元/股，预计募资净额约49.61亿港元，获得CPE、中际旭创、剑桥科技、易方达基金等14家知名基石投资者合计认购约3.10亿美元（约24.31亿港元）。
从深圳一家PCB小厂，到年营收超150亿元、全球汽车电子PCB市场份额10.6%的行业龙头，景旺电子用三十余年走完了这段路。如今，站在AI算力基础设施爆发的历史性节点上，景旺电子正在为自己的下一个十年蓄力。
一、全球汽车电子PCB霸主，A+H双平台布局再进阶
天眼查App信息显示，景旺电子于1993年在深圳成立，2017年1月在上交所主板上市，是国内成立时间最早、产品品类最齐全的印制电路板（PCB）制造商之一。
根据灼识咨询数据，以2025年收入计算，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额达10.6%，被业界冠以"汽车电子PCB一哥"之称。同时，公司位列全球PCB制造商第十一位（市场份额2.5%），中国大陆PCB制造商第五位。
公司产品覆盖刚性电路板（RPCB，含HDI高密度互连板）、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、金属基电路板等多个品类，能够为客户提供一站式PCB解决方案。
公司构建了"1+1+N"的业务布局：以汽车电子为核心支柱（2025年贡献约45.4%营收），产品覆盖激光雷达、毫米波雷达、高阶智能驾驶主板及高压电气平台等关键部件；以通信与数据基础设施为重点发展方向（2025年收入同比增长70.7%）；同时布局智能终端、工业控制、医疗设备等N个高潜力赛道。公司服务全球超800家客户，全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是其客户，产品广泛应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。
制造端，景旺电子拥有六大国内生产基地——金湾（珠海）、龙川、吉水（江西）、信丰（江西）、深圳、富山（珠海），以及一座位于泰国巴真府的海外基地正处于建设及试产阶段，具备大规模、多品类、全球化的生产制造能力。产能持续爬坡，将为未来数年的业务扩张提供有力支撑。
二、AI算力新引擎，第二曲线加速成型
如果说汽车电子是景旺电子的"压舱石"，那么AI算力基础设施正在成为其最具爆发力的"新引擎"。2026年上半年，公司AI相关PCB业务进入规模化交付阶段，为全年业绩提供了可观的增量贡献。
在高性能计算领域，景旺电子已成功为全球领先的AI计算基础设施企业批量供应高性能PCB，产品覆盖40层以上高多层板、6阶22层HDI板等高端品类，并陆续通过国内外主流服务器厂商及云服务器厂商的产品认证，逐步实现量产出货。这标志着公司在AI服务器PCB这一高附加值赛道上，已从"产品导入期"迈入"规模放量期"。
在高速光模块领域，公司的突破更为耀眼。随着新增mSAP产线安装调试完成，景旺电子2026年上半年已实现800G和1.6T高速光模块PCB的批量交付。2026年第二季度，800G及以上速率光模块PCB收入环比激增近15倍，增速惊人。公司深度参与多家全球领先客户的高速光模块PCB供应链，与下游龙头客户建立了稳固的战略合作伙伴关系，为后续持续放量奠定了坚实基础。
受益于AI业务的快速放量，2026年上半年公司通信与数据基础设施板块收入占比已从2025年的约10.6%提升至15.6%，收入增速高达70.7%成为各业务线中增长最快的板块。AI相关业务正在重塑景旺电子的收入结构，为其向高端制造转型升级提供有力牵引。
三、近50亿港元募资加码，卡位AI时代
本次H股上市，景旺电子计划全球发售7294.43万股H股（占发行后总股本约6.79%），其中90%为国际发售、10%为公开发售（采用机制B，不设回拨）；每股发售价最高69.88港元，预计募资净额约49.61亿港元。
14家基石投资者的豪华阵容，包括：CPE Redwood、中际旭创、香港麦逊、剑桥科技、奇点资产、易方达基金、博时国际、Seven Grand、3W Fund、天弘基金、Ninety One Asia、JPMAMAPL、霸菱、KHL等，合计认购约3.10亿美元（约24.31亿港元）。
募投资金将按以下比例投入使用：约60%用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的市场需求并提升产能；约15%用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%用于偿还部分现有的计息银行借款；约10%用于营运资金及其他一般企业用途。
其中，珠海金湾基地计划投资约50亿元，聚焦高阶HDI等AI相关产品产能建设；泰国巴真府工厂一期工程投资约20亿元，预计2026年初投产，主要面向海外客户的AI服务器及数据中心、汽车电子等高端市场。
两大扩产项目的同步推进，将使景旺电子在AI算力PCB这一高毛利赛道的产能得到质的提升。随着AI计算基础设施的持续建设和光模块速率的不断升级，40层以上高多层板、6阶HDI等高端PCB的需求将长期保持高景气度，景旺电子的产能布局恰好踩在了这一产业趋势的风口上。
景旺电子H股IPO获14家产业资本集体背书、近50亿港元募资落地，标志着公司在AI算力基础设施这一新赛道上已获得了资本市场的初步定价。
作为全球汽车电子PCB的"一哥"，公司既有传统业务的稳定底盘，又有AI新基建带来的增量弹性，"1+1+N"战略的第三极正在加速兑现。