路演互动丨粤芯半导体9月23日新股发行网上路演

来源：全景财经

粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市网上路演

股票代码：301660

本活动于2026年9月23日（星期三）14:00-17:00在全景路演举行，欢迎广大投资者踊跃参与！

参与嘉宾

粤芯半导体 董事长 陈谨

粤芯半导体 董事、总经理 陈卫

粤芯半导体 副总经理、首席财务官 周来春

粤芯半导体 董事会秘书 吴漾

广发证券 投行科技与信息技术群组总经理 杨华川

广发证券 投行科技与信息技术群组总监 蒋迪

国泰海通证券 董事总经理 吴同欣

公司简介

粤芯半导体技术股份有限公司成立于2017年，是一家致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案的集成电路制造企业，也是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。同时，公司积极承担国家任务，融入和服务国家产业战略，在“做精做细成熟制程”的征程上，深度参与国家高水平科技自立自强与现代化产业体系建设。

公司是全球少数专注于模拟芯片领域的特色工艺晶圆代工企业之一。自成立以来，公司紧密贴合模拟芯片品类多样化的行业特点，致力于持续强化特色工艺技术平台与差异化布局。通过为客户提供创新性的特色工艺技术服务、自主可控的产能保障、稳定的质量与可靠性、及时交付以及合理价格，公司不仅构建了独特的竞争优势，形成了差异化的发展路径，实现了芯片设计企业与晶圆代工企业的双赢，更为模拟芯片供应链的专业化、现代化和协同化提供了有力支撑。

公司以锻造“特色工艺技术平台”和坚持“客户导向”为立足点，持续积淀公司核心竞争力。目前，公司的主要客户涵盖境内外多家一流芯片设计企业，并与公司建立了长期战略合作伙伴关系。公司的工艺技术平台围绕应用于“感、传、算、存、控、显”等功能的模拟和数模混合芯片，逐步实现了多品类布局，持续为消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域的客户赋能。尤其在硅光及光电融合领域，公司已成功推出12英寸硅光工艺技术平台，为国家硅光芯片规模化量产提供产能保障，为人工智能时代算力传输筑牢底层基础设施。公司通过持续聚焦成熟制程特色工艺，形成差异化竞争优势，助力我国集成电路产业实现技术突破和产业升级。

面向未来，公司将始终坚守“服从国家产业战略、服从广东产业布局，坚持市场导向、坚持自主创新”的核心发展理念，并致力于构建“以模拟为核心、以数字升级为蝶变、以光电融合为特色”的“一核两翼”发展格局，将公司打造成为“扎根粤港澳大湾区，产能规模最大、产品线最丰富、体制机制最具创新活力的集成电路特色工艺制造企业”。