具身智能公司深朴智能牵头参与*ST美芝重整投资

具身智能公司深朴智能牵头参与*ST美芝重整投资

据美芝股份(证券简称“*ST美芝”,002856.SZ)9 月 22 日公告,美芝股份与北京深朴智能科技有限公司(简称“深朴智能”)等投资人签署庭外重组/重整投资协议。深朴智能担任投资联合体牵头方及产业投资人,并按协议导入前沿技术成果与产业资源。

深朴智能成立于 2024 年 10 月,是一家 AI原生具身智能公司。创始人李晓飞,清华大学本博,曾任自动驾驶独角兽企业联合创始人。深朴智能核心团队覆盖基础模型、自动驾驶、机器人等领域,具有前沿研究与产业实践的复合背景。

不同于单纯的机器人硬件企业,深朴智能打造“1+2+N”技术路线,构建“数据-模型-本体-场景”高速迭代闭环,以缩短从发现问题到完成模型更新和重新部署的周期,支持研发成果向产品落地转化。

深朴智能自研统一基座模型Omni-Simple-World,结合分层记忆增强架构,支持长程任务规划与跨本体适配。针对世界模型与规划之间的匹配问题,深朴智能研究团队提出了面向模型预测控制(MPC)的DA-LeWM,重新定义潜在世界模型的评价范式,并给出可直接落地的诊断工具,PushT一轮训练成功率提高43.4%,并且方法轻量。

从规划走向执行,还需要应对失败与物体变化。深朴智能参与的EgoRecovery研究利用第一视角人类纠错示范与少量机器人恢复数据,在论文四项真机任务中取得85%的平均恢复成功率;参与构建的SoftVTBench则面向可变形物体操作,建立视触觉数据集与评测基准,将形变约束纳入评价。

自研HiFi-UMI无本体采集系统连接动作采集、轨迹重建与模型训练,并开放2000小时HiFi-UMI-2K数据集。相关论文在三类模型上验证了仅使用HiFi-UMI示范进行后训练、再部署至真实机器人的可行性,为扩大操作数据供给提供了技术路径。

深朴智能已推进至第五代样机及小批量生产阶段,先后与中旅酒店、好慷在家、华为云、生数科技、香港理工大学等达成战略合作,其智能服务机器人小朴Simbot已在北京丽都维景酒店开展POC验证,聚焦客房服务、巡检、配送、清洁等应用方向。

资本持续投入为研发与验证提供支持。成立至今约两年,深朴智能已完成五轮融资,投资方包括顺为资本、百度风投、滴滴集团、钧山资本、线性资本、创世伙伴创投珂玺资本、柯力传感、上海科创基金、上海金浦投资等一线机构与产业资本。

凭借技术与项目积累,深朴智能获得行业多方认可。深朴智能在 NeurIPS 2025 BEHAVIOR 1K 挑战赛中获全球季军,系国内首家进入前三的具身智能企业;先后入选“2026最具成长价值企业”、“2026高成长价值企业”、“2026最受投资人关注人工智能/具身智能企业50”、“2026年度创新先锋企业”、“2026具身智能产业最具创新力企业”、“2026中国科技机器人企业TOP50”等榜单。

根据公告,深朴智能将依托机器人、具身智能领域的技术与资源,助力上市公司推进产业转型。需要注意的是,本次庭外重组不代表必然进入司法重整,投资协议仍存在终止、解除、无法履行等各类风险,后续还将面临法院受理、债权人表决、重整计划裁定等多重关键节点,市场各方仍需以上市公司在巨潮资讯网等官方渠道披露的正式公告为准。