晶丰明源斥资约5000万元参与粤芯半导体IPO战略配售 获配416.32万股锁定期24个月

晶丰明源斥资约5000万元参与粤芯半导体IPO战略配售 获配416.32万股锁定期24个月

来源:新浪财经-鹰眼工作室

2026年9月24日,上海晶丰明源半导体股份有限公司(证券代码:688368)正式发布对外投资公告,披露公司以自有资金参与粤芯半导体技术股份有限公司首次公开发行股票战略配售的相关落地细节,最终获配金额接近5000万元,旨在深化产业链战略合作、提升自有资金使用效率。

根据公告披露的信息,晶丰明源此前于2026年6月26日召开第四届董事会第六次会议,以全票同意的表决结果审议通过了本次战略配售参与方案,该事项属于董事会决策权限范围内,无需提交公司股东大会审议。由于本次投资属于临时性商业秘密,公司依规履行了暂缓披露程序,直至粤芯半导体于2026年9月23日披露创业板IPO发行公告后,方才同步对外披露相关进展,暂缓披露期间公司股票交易未出现异常波动。本次交易不构成关联交易,也不属于重大资产重组范畴。

本次投资的核心交易要素如下:

投资类型 认购首次公开发行战略配售股份
投资标的名称 粤芯半导体技术股份有限公司
投资金额 4999.9996万元
出资方式 自有资金现金出资
是否跨境

粤芯半导体是国内专注于12英寸晶圆代工服务的特色集成电路制造企业,面向境内外芯片设计企业提供特色工艺解决方案,业务覆盖集成电路、功率器件的工艺研发与制造,下游应用场景涵盖消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域。截至目前,该公司不属于失信被执行人,无控股股东及实际控制人。

标的公司核心基础信息如下:

项目 详情
统一社会信用代码 91440101MA5AMY9D1D
法定代表人 陈谨
成立日期 2017年12月12日
注册资本 236559.1397万元
注册地址 广州市黄埔区凤凰五路28号
所属行业 计算机、通信和其他电子设备制造业
主营业务 集成电路代工、功率器件代工

公告同时披露了粤芯半导体最近一年又一期的核心财务数据:

财务指标 2025年12月31日(经审计) 2026年6月30日(经审阅)
资产总额 2447017.07万元 2908220.48万元
负债总额 2058569.13万元 2126109.51万元
归属于母公司所有者权益 265184.18万元 168449.47万元
资产负债率 84.13% 73.11%
营业收入 258236.87万元 177736.51万元
归属于母公司所有者的净利润 -234582.32万元 -105188.98万元

按照粤芯半导体本次12.01元/股的发行价格计算,晶丰明源最终获配股数为4163197股,获配总金额为49999995.97元,该部分获配股份占粤芯半导体本次发行总规模512646000股的比例为0.81%,占发行后总股本(超额配售选择权行使前)的比例为0.14%。根据双方签署的战略配售协议约定,晶丰明源所持本次获配股份的锁定期为自粤芯半导体上市之日起24个月,限售期内不得通过任何形式转让相关股份。

晶丰明源方面表示,本次对外投资将进一步强化公司与上游晶圆制造环节的战略合作关系,优化自身业务布局,契合公司长期战略发展方向,有助于提升核心竞争力,同时能够有效盘活闲置自有资金,为公司及全体股东创造额外收益。由于本次投资全部使用自有资金支付,不会对公司日常经营现金流产生重大不利影响,不存在损害上市公司及全体股东合法权益的情形。

针对本次投资,公司同步提示相关风险:粤芯半导体当前尚未实现盈利,后续经营过程中可能面临技术迭代不及预期、产能消化进度偏慢、市场竞争加剧等多重经营风险;其IPO募投项目的建设进度、实际收益存在一定不确定性,若核心工艺平台研发遇阻,将延后标的公司盈利时点;此外,粤芯半导体上市后股价将受宏观经济、资本市场走势等多重因素影响出现波动,可能导致公司最终投资收益存在不确定性,提醒广大投资者充分留意相关投资风险。