康美特申请光学芯片封装材料相关专利，该封装材料降LED死灯率增强器件可靠性

来源：新浪证券-红岸工作室

9月24日消息，国家知识产权局信息显示，北京康美特科技股份有限公司申请一项名为“一种光学芯片封装材料、制备方法及LED元件”的专利。申请公布号为CN122790381A，申请号为CN202610687078.8，申请公布日期为2026年9月22日，申请日期为2026年5月19日，发明人蔺力、朱思佳、代溪，专利代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司，专利代理师苏丹阳、邓树山，分类号C08L63/02、C08L63/00、C08G59/12、C08G59/42、H10H20/854。

专利摘要显示，本发明涉及LED芯片封装材料领域，具体涉及一种光学芯片封装材料、制备方法及LED元片。一种光学芯片封装材料，按重量份数计，光学芯片封装材料的组分包括：20份～200份环氧树脂、5份～150份酸酐固化剂、2份～100份增韧剂、0.1份～5份抗氧剂、0.1份～5份硅烷偶联剂、0.1份～10份固化促进剂；增韧剂包括脂肪族二元酸酐与聚醚多元醇二缩水甘油醚的聚合反应产物。本发明中增韧剂参加化学反应的过程中，以化学键方式将长链柔性聚醚段接入环氧交联网络。在保证光学芯片封装材料的固化物高透明前提下，同时具有低应力和高玻璃转化温度的特点，可提升封装材料的耐回流焊性能和抗冷热冲击性能，从而有效降低器件的多线死灯率，增强器件可靠性。

康美特成立于2005年4月27日，2026年7月8日登陆北京证券交易所，注册及办公地点均位于北京市，是国内领先的高分子新材料领域厂商，核心产品覆盖电子封装胶粘剂与高性能改性塑料，具备深厚的技术研发壁垒。

公司隶属于申万电子-半导体-半导体材料赛道，为北交所上市企业，同时覆盖绿色建筑、体育产业相关概念板块，长期专注于电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料的研发、生产与销售。公司依托有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续推进技术突破与产业化落地，其中LED芯片封装用电子胶粘剂类电子封装材料，广泛应用于新型显示、半导体照明、半导体器件封装及航空航天等领域；改性可发性聚苯乙烯类高性能改性塑料，可覆盖运动及交通头部安全防护、电器与锂电池易损件防护、建筑节能等场景，自设立以来主营业务未发生重大变化。

2026年上半年，康美特实现营业收入2.79亿元，在29家同行业可比公司中排名第24位，当期行业营收龙头有研新材、雅克科技分别录得61.58亿元、45.13亿元，行业平均营收为11.48亿元，行业营收中位数为5.98亿元。营收结构方面，电子封装材料贡献收入1.42亿元，占比50.83%；高性能改性塑料贡献收入1.36亿元，占比48.70%；其他业务收入130.36万元，占比0.47%。同期公司实现净利润4942.67万元，在29家同行业可比公司中排名第15位，与行业净利润中位数持平，当期行业净利润龙头雅克科技、江丰电子分别录得6.37亿元、4.72亿元，行业平均净利润为5724.4万元。

北京康美特科技股份有限公司近期专利情况如下：