国内第三大晶圆厂冲刺28nm逻辑芯片！合肥晶合集成四期产线落地

2026年9月20日消息，中国大陆排名第三的晶圆代工厂晶合集成，正式推进28nm逻辑芯片量产计划。这家合肥的12英寸晶圆大厂，仅次于中芯国际、华虹集团，一旦项目落地，国内将迎来第二家能量产28nm逻辑芯片的本土晶圆厂，成熟制程国产替代再迈关键一步。

晶合集成成立于2015年，短短11年成长为全球前十晶圆代工企业。在此之前，晶合的强项集中在显示驱动DDIC、图像传感器CIS、电源管理芯片PMIC，主打40nm-150nm特色工艺，是全球最大DDIC代工厂。而28nm逻辑工艺，属于通用逻辑平台，和显示驱动这类专用芯片完全不同，能承接MCU、物联网、工业控制、消费电子逻辑芯片订单，市场空间广阔。

本次核心项目是总投资355亿元的四期扩建工程，新建12英寸晶圆产线，设计月产能5.5万片，主攻40nm与28nm两大节点，覆盖CIS、OLED驱动芯片以及通用逻辑芯片。项目规划：2026年第四季度设备进场，2027年开启投产爬坡，预计2028年实现满产。

目前晶合集成原有三条产线，月产能约13.8万片，产能利用率长期接近满产。四期建成后，公司总产能将大幅提升，新增的5.5万片产能，重点补齐通用逻辑芯片制造短板。

很多人疑惑，28nm不算先进制程，为什么重要？在半导体行业，28nm是成熟制程的分水岭。大量汽车电子、工业设备、物联网、AIoT、消费电子产品，不需要3nm、5nm这类先进芯片，28nm逻辑芯片性价比最高，市场需求常年稳定。过去国内只有中芯国际稳定量产28nm逻辑芯片，晶合一旦打通这条产线，国内客户就多了一个本土代工选择，降低供应链风险。

晶合集成已经完成28nm逻辑工艺平台开发，进入客户流片验证阶段，芯片功能上电验证顺利。产品落地后，可供给AI手机、智能汽车、工业控制、AR/VR等领域。同时晶合正在推进A+H两地上市，港股募资资金也将重点投入本次制程升级。

从行业格局来看，国内成熟芯片订单需求旺盛，海外代工产能紧张、交付周期长。晶合切入28nm逻辑赛道，能够分流大量成熟制程订单，缓解国内芯片设计公司代工产能紧缺难题。

当然也要理性看待进度，当前只是工艺平台开发完成，距离稳定量产、良率爬坡、客户大批量导入还有数年周期。芯片制造最难的不是打通工艺，而是持续提升良率、控制成本，28nm产线的良率爬坡，依然会面临不少挑战。

整体来看，国产芯片的突围，不只是冲刺先进制程，成熟制程的自主可控同样关键。晶合集成发力28nm逻辑芯片，代表国内晶圆代工，正在从特色专用工艺，向通用逻辑芯片全面拓展。未来国内成熟芯片供应链，将进一步完善，支撑工业、汽车、物联网海量芯片国产化需求。