半导体超级周期系列-长江存储IPO：国产供应链有望迈入兑现期

长存IPO：国产NAND 竞争力凸显。AI 算力建设重构了NAND 需求结构：大模型推理的KV 缓存从HBM 向SSD 分层存储，叠加数据中心与端侧配置升级，据TrendForce 预测，全球NAND 市场规模有望从2025 年约711 亿美元增至2026 年约2706 亿美元、2027 年约3794 亿美元；其对2026 年Q1、Q2、Q3合约价环比涨幅的预测分别为55%—60%、70%—75%、10%—15%。长存在此轮周期中竞争力显著增强：出货份额升至14%（Counterpoint 2026Q2）首度超越铠侠、位居全球第三，业绩从2023 年亏损191.81 亿元逆转为2026Q1 单季净利333.79 亿元（营收470.42 亿元、接近2025 全年四分之三），NANDFlash 产品毛利率达78.73%、日均盈利约3.71 亿元。公司IPO 已于8 月21 日获科创板受理，拟募资330 亿元，产能份额有望提升。

Xtacking 驱动设备需求升级。长存盈利改善并持续推进产线建设；IPO 目前仍处受理阶段，若后续发行及募投项目顺利实施，量产线技术升级与研发投入有望为上游供应商提供新一轮订单支撑。技术层面，Xtacking 架构使设备需求从扩产跟随升级为技术迭代驱动：3D NAND 层数攀升使刻蚀设备占产线使用量从32层的34.9%升至128 层的48.4%、深宽比从50:1 向100:1 迈进；薄膜沉积资本开支占比从2D 时代18%升至26%。

设备、材料国产化突破或进入兑现期。长存持续推进量产线技术升级与研发项目，国产设备和材料厂商有望随产线建设与技术迭代获得增量订单。国产设备公司深度受益：中微公司CCP 刻蚀设备已批量供货232 层以上产线、在长存介质刻蚀份额仅次于AMAT 和Lam；北方华创多款刻蚀、薄膜、炉管、清洗设备应用于长存产线，并率先发布12 英寸D2W 混合键合设备完成客户端验证；拓荆科技PECVD 叠层设备可用于3D NAND 多层薄膜堆叠；2026Q1 营收同比增长56.97%，归母净利润由亏转盈；材料端鼎龙股份CMP 抛光垫国内市占超70%、存储订单增长60%以上，材料复购属性强、客户黏性高，导入量产后业绩连续性优于设备端。