3连板金辰股份：半导体装备项目涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
人民财讯9月28日电，3连板金辰股份(603396)9月28日披露股票交易风险提示公告称，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。
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