永志股份回复北交所IPO首轮问询 十大问题回应传统封装技术创新、收购芯智联、收入确认与负毛利存货等核心关切
同壁财经讯，江苏永志半导体材料股份有限公司（证券简称：永志股份，证券代码：874701）于2026年9月25日披露《关于江苏永志半导体材料股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市申请文件的第一轮问询回复》公告。公司就北京证券交易所于2026年7月10日出具的第一轮审核问询函中所列十大问题进行了逐项核查与回复，内容覆盖行业发展趋势及创新特征、收购子公司芯智联合理性及技术授权影响、公司治理及财务内控有效性、收入确认合规性及经营业绩稳定性、主要产品及废料成本核算准确性、研发投入核算准确性及内控有效性、在建工程核算准确性及资产减值准备计提充分性、负毛利及定制化存货跌价计提充分性、募投项目必要性及募集资金规模合理性等，全面回应了监管层对其IPO申报的核心关切。
此次问询回复共计472页，是永志股份自北交所IPO申请获受理以来首次直面监管问询。在十大问题中，行业发展趋势及发行人创新特征被列为首要议题，监管层直指公司产品均应用于传统封装、在高密度蚀刻框架及多层基板等领域技术储备相对薄弱、研发费用率低于同行业可比公司等核心短板，要求公司充分论证在先进封装浪潮下传统封装产品的不可替代性及公司技术创新的真实含金量。
在技术创新方面，监管层要求公司详细说明先进封装与传统封装的区分标准及具体区别，并论证传统封装是否面临被先进封装逐步取代的趋势。公司回复称，行业内对先进封装尚不存在单一统一的划分标准，公司参考深圳市半导体行业协会联合集微咨询发布的行业白皮书，以是否采用焊线对先进封装与传统封装进行区分。公司表示，传统封装采用引线键合等成熟互连工艺，在功率半导体、消费电子、工业控制、汽车电子等领域具备成本优势与可靠性优势，短期内不存在被先进封装全面取代的趋势，下游市场需求并未持续萎缩。公司同时坦承，现有产品仍以传统冲压引线框架为主，在高密度蚀刻框架及多层基板等领域技术储备相对薄弱，研发费用率低于同行业可比公司，并已在招股说明书中补充完善了技术升级与产品迭代风险的相关披露。
产品结构方面，永志股份主要产品包括引线框架和封装基板，其中引线框架又分为冲压引线框架与蚀刻引线框架，封装基板以预包封互连系统（MIS）基板为主。报告期内，公司冲压引线框架中的模块类产品（用于集成功率模块封装）成为收入增长的重要驱动力，公司加大对模块类、高功率TO系列引线框架产品的研发、生产及客户开拓，加快对日、韩等地区竞争对手产品的替代进程。模块类产品主要应用于白色家电、工业变频器、电机驱动、车载电子、充电桩、新能源等领域，前五大客户包括士兰微、安森美半导体、格力电器、华润微、比亚迪半导体等行业知名企业，客户集中度较高。然而，蚀刻引线框架和封装基板的收入、毛利及毛利率均较低，部分年度毛利率为负，与冲压引线框架形成鲜明对比，公司在中高端产品领域的突破能力受到监管重点关注。
业绩方面，永志股份呈现出收入稳健增长、利润爆发式提升的特征。报告期内公司营业收入分别为7.75亿元、9.81亿元和11.72亿元，增长率分别为26.63%和19.48%，保持稳健增长；净利润分别为247.92万元、6008.64万元和7335.93万元，2024年同比暴增2323.66%，2025年同比增长22.09%，两年间净利润增长近29倍。公司将利润爆发归因于高毛利模块类产品占比提升、规模效应显现及成本管控见效。客户结构方面，公司对士兰微、长电科技、智路封测的收入金额持续增加，但对通富微电、安森美半导体的收入2025年开始出现下滑，客户结构变动趋势值得关注。
收购子公司芯智联的合理性及技术授权影响是监管关注的另一重点。问题2专门针对公司收购芯智联的商业合理性、技术授权安排及对公司业务的影响进行追问，要求公司说明收购对价的公允性、技术授权的具体内容及是否存在依赖第三方技术的情形。公司回复称，收购芯智联有助于完善公司在封装基板领域的技术布局与客户资源，技术授权安排清晰，不存在对第三方技术的重大依赖。
收入确认合规性方面，监管层关注到公司与部分客户采用寄售模式，要求说明寄售仓库构成、地域分布、寄售单价与直销单价差异以及收入确认时点是否符合企业会计准则。公司回复称，寄售模式主要服务于部分核心客户，寄售仓库以第三方仓库与客户仓库相结合，收入确认以客户实际领用并对账为依据，符合企业会计准则规定。同时，监管层对直接销售模式下未取得签收单、仅签字未盖章的签收单据金额及占比提出关注，公司已进行详细说明并强化了内外部证据管理。
负毛利及定制化存货跌价计提充分性是监管层关注的财务风险点。问题8专门针对公司部分产品出现负毛利以及定制化存货的跌价计提情况进行追问，要求公司说明负毛利产生的原因、是否具备持续性以及存货跌价准备计提是否充分。公司回复称，负毛利主要系部分新产品在量产初期良率较低、固定成本分摊较高所致，随着产能爬坡与良率提升将逐步改善，定制化存货跌价准备计提充分。
募投项目方面，公司本次IPO募集资金拟用于半导体封装材料产能扩建、研发中心升级及补充流动资金等项目。监管层关注到公司部分产品（蚀刻引线框架、封装基板）收入规模较小且毛利率偏低，在此背景下募投项目的必要性与合理性受到质疑。公司回复称，募投项目主要针对产能紧张的冲压引线框架及高功率模块类产品，同时布局蚀刻框架与封装基板的技术升级，有助于完善产品矩阵、提升中高端产品占比，募集资金规模与公司实际需求相匹配。
据同壁财经了解，江苏永志半导体材料股份有限公司注册地位于江苏省泰州市，成立于2002年，是一家专业从事半导体芯片封装材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业、国家级专精特新"小巨人"企业，同时获评江苏省省级企业技术中心、江苏省先进级智能工厂。公司控股股东及实际控制人为熊志，持股比例约41.18%。公司核心产品包括冲压引线框架、蚀刻引线框架和MIS封装基板，广泛应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域，已成为士兰微、长电科技、通富微电、智路封测、安森美半导体、华润微、比亚迪半导体、格力电器等国内外知名半导体厂商的重要供应商，并已进入全球封测龙头日月光的合格供应商名录。公司掌握高精度冲压技术体系、精密金属表面处理及电镀技术、蚀刻工艺等核心技术，截至公开转让说明书签署日已取得专利128项，其中发明专利47项。公司2025年度实现营业收入11.72亿元，净利润7335.93万元，在国内功率半导体封装引线框架细分领域具备较强的市场竞争力。公司目前北交所IPO审核状态为"已问询"，保荐机构为华泰联合证券有限责任公司。
整体来看，永志股份此次问询回复既展示了公司在功率半导体传统封装引线框架领域的客户资源与规模优势，也坦诚暴露了产品集中于传统封装、先进封装技术储备薄弱、蚀刻框架与封装基板连年低毛利、研发费用率低于同行、部分客户收入下滑等现实问题。对于投资者而言，公司能否顺利通过北交所问询并推进上市进程，后续需重点关注高功率模块类产品的国产替代进度、蚀刻引线框架与封装基板的扭亏信号、研发投入能否有效支撑技术升级、通富微电与安森美等客户收入下滑是否企稳，以及募投项目投产后中高端产品的实际放量情况。在全球半导体封装材料国产替代加速的背景下，公司在传统封装领域的基本盘依然稳固，但先进封装浪潮下的技术迭代压力亦是不可回避的长期挑战。