IPO动态：东方晶源拟在上交所科创板上市募资25亿元

证券之星消息，东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司（简称：东方晶源）拟在上交所科创板上市，募资总金额为25.0亿元，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。募集资金拟用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目、补充流动资金，详见下表：

先来了解一下该公司：东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司成立于2014年,总部位于北京亦庄经济技术开发区,是一家专注于集成电路良率管理的企业。公司自成立以来坚持以创新引领发展,申报国内外发明专利超650项,软件著作权25项,注册商标超100项。获得国家级专精特新“小巨人”企业、“国家高新技术企业”、“北京知识产权优势单位”、“北京民营企业科技百强”、“北京民营企业中小百强”及“博士后工作站”等荣誉。作为高新技术企业,人才是根本。东方晶源研发人员占比近60%,核心成员拥有美国硅谷、日本以及欧洲等世界一流半导体科技公司的产品研发和管理经验。公司现主要产品为纳米级电子束缺陷检测装备(EBI)、关键尺寸量测装备(CD-SEM)、缺陷复检装备(DR-SEM)及计算光刻EDA产品。公司产品均为自主研发且处于国内领先水平,不仅可以实现当今迫在眉睫的国产替代,而且可以帮助客户打造更优的高端芯片制造体系,建立中国自己的GoldenFlow,对于推动我国集成电路制造产业追赶和超越意义重大。未来,东方晶源将以良率管理为服务基础,以为客户创造价值、持续满足客户需求为目标,不断进行技术突破与产品创新,为中国芯片制造产业崛起贡献力量。

从目前公布的财报来看，东方晶源2025年总资产为15.53亿元，净资产为2.88亿元；近3年净利润分别为-4.78亿元（2025年），-1.5亿元（2024年），-2.39亿元（2023年）。详情见下表：

东方晶源属于专用设备制造业，过往一年该行业共有63家公司申请上市，申请成功26家（创业板5家，科创板5家），1家终止，其余尚在流程中。从申请上市地看，上交所科创板过往一年接申请120家，申请成功40家，1家终止，其余尚在流程中。从保荐机构来看，中信建投证券股份有限公司过往一年共保荐31家，成功19家，其余尚在流程中。

目前交易所已受理该申请，对东方晶源有兴趣的投资者可保持关注。

本文数据来源于东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司招股说明书，仅供参考不构成投资建议。

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