景旺电子正式登陆港交所，全球第一大汽车电子PCB供应商
9月29日，景旺电子(03228.HK)正式在港交所主板挂牌上市，中信证券、美银证券、国联证券国际担任联席保荐人。
公司全球发售7294.43万股H股，香港公开发售占10.00%，国际发售占90.00%。最终发售价为69.88港元，全球发售净筹约49.606亿港元。其中，香港公开发售获94.25倍认购，国际发售获10.57倍认购。
本次IPO引入14名基石投资者，包括CPE Redwood、中际旭创、大族数控、剑桥科技、易方达基金、博时基金（国际）、建滔投资等，合计认购约3.10亿美元，占全球发售股份的47.69%。
今日开盘，景旺电子(03228.HK)报65.00港元/股，市值698.27亿港元。
综合 | 招股书 编辑 | Arti
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景旺电子成立于1993年，总部位于深圳，主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司产品涵盖多层板、HDI板、柔性电路板（FPC）、刚挠结合板、高频高速板、金属基电路板等，广泛应用于汽车电子、通信与数据基础设施、智能设备、工业控制等领域。
公司的核心底色是汽车电子PCB。按2025年收入计，景旺电子是全球第一大汽车电子PCB供应商，市场份额10.6%。全球前十大Tier 1汽车供应商中有八家是公司的客户，PCB产品已应用于全球前十大汽车集团的汽车产品中。2025年，汽车电子业务收入69.53亿元，占公司总收入的45.4%。
从整体行业地位看，景旺电子在全球PCB供应商中排名第十一，市场份额2.5%，在中国内资PCB百强榜中名列第三。
产能布局方面，公司已在深圳、龙川、吉水、信丰、珠海等地设有生产基地，规划总投资近百亿元加码高端产能。珠海基地于2021年投产，投资42亿元，形成了年产120万平方米高多层板及60万平方米HDI（含SLP）产能。2025年8月，公司AI算力及高端智能汽车高阶HDI扩产项目在珠海动工，预计总投资额32亿元，达产后将形成年产80万平方米高阶HDI（含SLP）产能。
海外布局同步推进。2026年9月13日，景旺电子（泰国）有限公司在泰国巴真府甲民武里市金池工业园正式投产，这是公司首个海外制造基地，标志着全球化产能布局进入实质性落地阶段。
从财务数据看，景旺电子在过去三年保持了稳健的营收增长，但利润端在2026年出现承压。
2023年至2025年，公司营业收入分别为107.57亿元、126.59亿元和153.08亿元，三年复合增速约19.3%。归母净利润分别为9.36亿元、11.69亿元和12.31亿元。2026年上半年，公司实现营收86.11亿元，同比增长21.37%，延续了两位数增速。
利润端的表现与营收增长出现背离。2026年上半年，归母净利润6.02亿元，同比下降7.38%，出现增收不增利的情况。据披露，报告期内汇兑对公司净利润的影响超过1.5亿元。
利润承压的核心原因来自毛利率的持续下行。公司综合毛利率从2023年的23.2%逐年下降至2024年的22.7%、2025年的21.6%，2026年上半年进一步降至20.2%。
分产品来看，营收占比超过六成的刚性印制电路板（RPCB）毛利率下滑最为明显，从2023年的22.5%降至2025年的17.7%，2026年前四个月进一步降至10.8%。多层印制电路板（MLPCB）作为公司最大的单一产品线，毛利率从2023年的22.6%一路回落至2026年前四个月的9.7%。
毛利率下行的背后，是上游原材料价格的持续攀升。公司生产PCB的主要原材料包括覆铜板、铜箔和铜球，原材料成本占同期销售成本的比例从2023年的60.4%攀升至2026年前四个月的62.9%。国际大宗商品市场的铜价波动对公司生产成本构成直接传导压力。
在汽车电子基本盘之外，AI算力PCB正在成为景旺电子的第二增长曲线。
2025年，公司通信与数据基础设施板块收入同比增长70.7%至15.91亿元，占比10.4%。2026年前四个月，该板块收入达8.33亿元，占总收入比重进一步提升至15.6%。AI相关PCB收入占比从2025年的1.3%提升至2026年前四个月的5.0%，正处于从认证向放量过渡的阶段。
产品端，公司已实现40层以上高多层PCB、6阶22层HDI及mSAP工艺14层HDI的量产，这些产品主要面向AI服务器、高速网络通讯、AI端侧应用等场景。高阶HDI是AI算力基础设施中不可或缺的互联组件，随着AI服务器对数据传输速率和信号完整性的要求持续提升，高阶HDI的需求呈结构性增长。
从产业趋势看，AI技术革命正在推动PCB产业进入结构性增长新阶段。高速材料及高阶HDI产品供不应求，全球PCB产业的市场规模扩张和技术升级正在同步发生。景旺电子在珠海基地的持续扩产，正是对这一趋势的产能储备。
本次IPO引入的14名基石投资者阵容，覆盖了产业链上下游和头部资管机构。中际旭创、大族数控、剑桥科技、建滔投资等产业方参与基石认购，反映出产业链对景旺电子在AI算力PCB赛道卡位能力的认可。易方达基金、博时基金（国际）、JPMorgan Asset Management、霸菱资产管理等机构投资者的参与，则为发行提供了机构端的背书。
募资用途方面，所得款项净额的约60%用于扩大及升级高附加值产品的生产能力，以满足AI驱动的需求；约15%用于提升在新一代电子信息技术领域的研发及技术储备；约15%用于偿还部分计息银行借款；约10%用于营运资金及一般企业用途。产能扩充被列为首要方向，与公司在AI算力PCB和汽车高阶HDI两个方向上的扩产节奏相匹配。
从1993年深圳一间PCB工厂起步，到全球第一大汽车电子PCB供应商，景旺电子用三十三年时间在印制电路板赛道建立了覆盖刚性板、柔性板、HDI板、高频高速板的全产品矩阵能力。汽车电子业务的全球龙头地位、AI算力PCB的快速放量、泰国基地的投产落地，共同勾勒出这家深圳制造企业的产业底色。
此次港股上市，是景旺电子资本布局的又一关键步骤。60%募资用于扩产，对应的是AI算力PCB和汽车高阶HDI两个方向上的产能储备需求。但从“产能布局”到“利润兑现”，中间还隔着原材料成本、价格竞争和良率爬坡的多重考验。
上半年营收增长21.37%、净利润下降7.38%的现实提醒市场，这家公司的盈利模型正处于成本上行与产品结构切换的交叉期。高阶HDI和AI算力PCB能否在后续报告期兑现规模效应和稳态毛利率，将是观察景旺电子长期价值的关键指标。