三大指数集体高开，创业板指高开0.70%

凤凰网财经讯 9月30日，沪指高开0.23%，深成指高开0.44%，创业板指高开0.70%，造纸、非金属材料、CPO等板块指数涨幅居前。

机构观点

①华泰证券：银行红利配置逻辑延续

华泰证券指出，9月29日，人民银行调整完善货币政策工具，涉及PSL、科技创新和技术改造再贷款、支农支小再贷款等；财政部等部门出台居民购房贷款贴息政策，对符合条件的首套商业性个人住房贷款给予财政贴息。两组政策协同落地。在信贷增长由规模扩张转向提质增效的背景下，本轮政策突出结构优化导向，加大对重大项目、科技创新、小微民营及刚性住房需求等领域的支持。预计银行信贷增速中枢仍将逐步放缓，政策转向优化信贷结构、改善重点领域融资需求。银行红利配置逻辑延续。

②国金证券：建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业

国金证券指出，AI算力建设持续拉动芯片散热需求升级，单颗GPU功耗由400W提升至1400W，TIM成为保障高功率芯片性能与可靠性的关键材料，碳基路线有望开启国产突围窗口，石墨烯导热垫片产业化机遇明确，建议关注已在石墨烯导热垫片积极布局、具备先发优势的企业。

③中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”

中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件。

④中信建投：Meta Muse加速智能体商业化，云栖大会强化全栈AI布局

中信建投研报表示，Meta Muse与云栖大会共同强化AI应用落地拉动算力需求的逻辑。Meta推出个人AI助手Muse，支持邮件、旅行预订与交易执行，上线12天下载量达280万次，并推进与Shopify支付生态整合，推动消费级智能体商业化。云栖大会上，阿里披露Qwen 4正在训练，后续模型规划向5万亿—10万亿参数演进；发布真武V900芯片，提出2032年全球数据中心容量超20GW的目标，并通过千问办公推动企业智能体落地。我们认为，AI由对话向任务执行升级，有望持续增加推理、工具调用及云资源需求，关注高速光模块、交换机、服务器、液冷与电源等环节。