锚定“十五五”集成电路全链条攻关 东方晶源冲刺科创板
央广网北京9月30日消息（记者 邹煦晨）9月29日，东方晶源披露对上交所科创板IPO审核问询函的回复，以及更新申报稿。
在国内集成电路产业链补短板、加速装备与EDA自主化的产业背景下，兼具半导体量测硬件与计算光刻软件能力的东方晶源，正稳步推进科创板IPO进程。公司本次IPO拟募资25亿元，资金将投向高端半导体良率管理设备、EDA工具研发及产业化项目。凭借“硬件+软件”协同的独特技术路线，东方晶源精准契合“十五五”集成电路攻关重点赛道，也为国产半导体装备与工业软件的产业化落地进程，再添重要观察样本。
政策为纲：全链条攻关锁定两大短板
2026年3月，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》发布，明确提出“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节，采取超常规措施，全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”，集成电路被点名。
2026年9月，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》，要求“持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，加快发展电子设计自动化工具（EDA）和知识产权核（IP核）”，并部署“提升电子专用设备及测量仪器供给能力”，“发挥首台（套）保险补偿机制、政府采购等作用，推进攻关产品的应用推广，多渠道扩大国产电子专用设备和测量仪器使用”。
从“攻关”到“应用”的政策闭环，凸显的正是“以用促攻、攻用结合”的清晰导向——以规模化应用反哺技术迭代，在产线验证中完成从“能用”到“好用”的跨越。
而在集成电路庞大的产业链条中，量检测设备与制造类EDA恰是两块难啃的“硬骨头”。 根据Yole统计，集成电路量检测设备价值量占集成电路前道设备的比例约13%，仅次于刻蚀及清洗设备、薄膜沉积设备和光刻机。集成电路量检测设备主要分为光学与电子束两大技术路线，两者互相补充，共同占据了行业绝大多数的市场份额。电子束量检测设备是集成电路前道设备中技术难度最高的设备品类之一，市场被应用材料、日立高新、阿斯麦-汉民微测等国际龙头企业占据；计算光刻软件则是现代光刻工艺的核心软件，连接了芯片设计与制造两大环节，是90nm及以下制程制造的必备软件，能够提高光刻成像质量和晶圆制造良率，是技术含量最高、国产化率最低、对产线影响最深远的EDA软件品类之一，市场主要被西门子EDA、新思科技和睿初科技三家国际龙头企业占据。
这正是东方晶源的业务布局。
软硬结合：设计和制造之间双向数据交流
经过多年持续自主研发，东方晶源已推出多款自研的软、硬件产品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。集成电路量检测设备产品包括CD-SEM（电子束关键尺寸量测设备）、EBI（电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备）和 HV-SEM（高能电子束设备）四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备；制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的集成电路制造类EDA软件。
并且，东方晶源的硬件端和软件端不是互相孤立的，而是有软硬件结合的优势。公开资料显示，公司自成立以来，始终专注于集成电路制造的良率管理，以实现良率的可检测、可预测、可控制、可追溯和最优化，降低芯片制造门槛为愿景，在集成电路行业设计与制造协同优化（DTCO）构想的基础上，结合国内集成电路行业具体情况和公司实践，创造性地提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心技术的芯片设计制造全流程优化方案（HPO）。HPO 方案的核心内涵是打通设计和制造之间的双向数据交流，一方面将设计数据引入制造过程监控，利用设计数据更好地进行量检测定位和缺陷分析，实现智能量检测；另一方面利用制造过程数据实时向设计反馈，实现设计的及时修正和更新，加速芯片产品的设计迭代。通过更系统的优化提高芯片制造良率，帮助客户应对供应链及技术封锁、高端人才匮乏与产业生态滞后等多重挑战，降低芯片制造门槛和制造成本。
申报稿披露，东方晶源是全球最早倡导，也是迄今极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司。这使得公司有能力把电子束图像的“眼睛”与计算光刻的“大脑”融为一体，为客户提供一个可预判、可优化良率的“水晶球”，协助客户提前预知影响良率的关键因素，以及可能的有效解决方案。需要指出的是，同时横跨两大领域的国内企业较为稀少。
硬核突破：自研EOS与存储龙头批量订单
电子光学系统（EOS）是电子束量检测设备的核心零部件之一。问询函的回复显示，公司新一代搭载全新自研EOS的电子束量检测设备CD-SEM SEpA-c505、EBI SEpA-i635、DR-SEM SEpA-r655和HV-SEM SEpA-h755已于2025年下半年陆续出机至客户G，其产业化验证主要依托客户G先进产线进行。经过长期验证和压力测试，公司电子束量检测设备得到客户G的认可，公司成为客户G电子束量检测设备重要国产供应商。2026年5月至6月，公司取得客户G批量订单，合计不含税金额1.53亿元。公司获得客户G批量重复订单代表公司相关设备已经在精度、产能、稳定性、一致性等方面取得客户的认可，印证了公司相关设备与国际厂商主流设备相当。
在客户端验证与批量订单持续落地的同时，东方晶源电子束量检测装备的产业化规模也进一步扩大。2026年9月28日，公司纳米级电子束量检测装备累计出机突破100台。从早期产品导入、客户验证，到形成CD-SEM、EBI、DR-SEM、HV-SEM系列化产品矩阵并实现百台规模出机，这一节点进一步反映出国产电子束量检测装备正从技术突破向规模化产业应用延伸。
软件端同样实现量产落地。PanGen已在国内知名逻辑、存储芯片产线应用：在逻辑芯片制造领域，公司计算光刻软件已应用于14nm及以上工艺节点的量产；同时，公司已掌握 7nm/5nm 等更先进工艺节点计算光刻所需的全部关键技术能力，相关产品正在客户端进行验证。在存储芯片制造领域，公司计算光刻软件已应用于1x nm 及以上工艺节点的量产，并已完成1y nm工艺节点的试量产；公司亦已具备更先进存储工艺节点计算光刻所需的全套关键技术能力。
长期主义：近百分百营收占比的研发投入
硬核突破的背后，是高强度的长期研发投入。2023年至2025年以及2026年上半年，东方晶源研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元、3.00亿元和1.34亿元，占当期营业收入比例高达133.19%、86.77%、94.89%、102.72%；公司最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为99.65%，这一强度在拟上市企业中较为少见。
另外，东方晶源先后承担1项国家科技重大专项（02专项）、2项国家科技重大专项（02专项）课题/子课题、4项科技攻关项目、1项工信部工业强基项目等十余项国家/地方科研项目。截至2026年6月30日，公司拥有260项授权发明专利（境内196项、境外64项），研发人员354人、占员工总数47.39% 。公司是国家级专精特新重点“小巨人”、国家级高新技术企业，CD-SEM、EBI和PanGen均获评北京市首台（套）重大技术装备。
本次IPO，公司拟将14.2亿元投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、3.5亿元投向计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目、其余7.3亿元补充流动资金。
东方晶源在申报稿中表示，公司未来将继续坚持以技术为核心竞争力，持续吸收和培养专业人才，进一步强化技术研发实力，提升产品技术水平，满足下游客户不断提升的工艺需求，提高公司的品牌认可度，缩小与国际龙头企业的差距。同时，公司将进一步构建量检测设备及制造类EDA软件的协同优势，完善一体化良率解决方案，为我国解决集成电路产业高端芯片制造贡献更大力量。