造芯片的核心工具：尹志尧带领中微打破海外刻蚀设备垄断

晶圆工厂有了，芯片制程工艺体系搭建完成，但想要在硅片上雕刻出纳米级的电路，离不开核心装备 —— 刻蚀机。尹志尧，被誉为芯片 “原子雕刻师”，是全球等离子体刻蚀领域顶尖科学家。花甲之年放弃硅谷高管的优渥生活回国创业，带领团队攻坚高端刻蚀设备，打破海外巨头长期垄断，造出芯片制造必不可少的核心工具，为国内晶圆产线提供国产装备选择，撑起国产半导体设备的重要支柱。

尹志尧 1944 年出生，本科就读中国科学技术大学化学物理系，北京大学化学硕士，加州大学洛杉矶分校物理化学博士。深厚的理化基础，为他深耕等离子体刻蚀这一交叉学科打下根基。

博士毕业后，尹志尧进入硅谷半导体行业，先后任职英特尔、泛林半导体、美国应用材料。在应用材料一路升至全球副总裁，主管等离子体刻蚀事业部，主导多代主流商用刻蚀设备的研发，手握上百项美国专利、数百项国际专利。在那个年代，全球高端刻蚀市场基本被海外三家企业垄断，刻蚀技术壁垒极高，属于芯片制造的 “卡脖子” 核心装备。

2004 年，已经 60 岁的尹志尧，带领 15 名海外华人专家回到上海，创立中微公司，目标就是研发国产高端等离子体刻蚀设备。创业初期最大的难关，不是实验室研发，而是缺少晶圆厂愿意冒险上机测试。半导体产线十分昂贵，一旦设备不稳定，会造成大量硅片报废，产生巨额损失。正是张汝京敞开中芯国际产线，愿意给中微设备试错机会，尹志尧团队才有条件反复调试、迭代产品。

历经多年持续攻坚，中微介质刻蚀设备不断突破，一路迭代至 5nm、3nm 先进制程节点。产品不仅大批量供应国内各大晶圆厂，还成功进入台积电供应链，在全球高端刻蚀市场站稳脚跟，打破海外厂商的垄断。除刻蚀机之外，尹志尧团队同步布局 MOCVD、薄膜沉积等半导体设备，持续拓宽国产设备赛道。2019 年，中微公司登陆科创板，成为国内半导体设备龙头企业。2024 年，尹志尧恢复中国国籍。

尹志尧始终坚持底层自主研发，不做简单模仿。他多次提到，半导体设备的突破，需要材料、精密机械、真空、等离子、软件控制等上百个学科协同，是体系化的工程难题。中微的成长，也带动国内上下游零部件供应商共同成长，培育起一批国产设备配套企业。

如果说张汝京搭建芯片生产的厂房，梁孟松掌握把硅片做成芯片的工艺，尹志尧则是打造厂房里面最重要的 “雕刻工具”。三者环环相扣：没有刻蚀机，再好的工艺也无法在硅片上形成电路。

客观来看，半导体设备赛道依然还有大量难关，除刻蚀外，光刻、离子注入等设备仍存在差距。尹志尧团队的突破，最大意义不仅是一款产品的落地，更证明高端半导体设备可以实现自主研发制造，给整个国产设备行业树立信心，推动产业链上下游协同突围。

张汝京建厂，梁孟松攻工艺，尹志尧造刻蚀设备。芯片制造是一套完整系统，国产设备的突破，离不开晶圆厂愿意给国产装备试错的机会。