国庆特辑 国产半导体设备IPO：从龙头再融资到撤 拆解五大核心风险

导语：

国庆节小聚，一位朋友透露他们公司正在股权融资，这家科创企业拥有“全球首款CMOS兼容石墨烯红外芯片”，具备从材料到芯片的全链路技术壁垒。

不过，据透露其芯片良率还有待提升。芯片良率与设计、工艺、材料、设备、测试、生产环境等相关，半导体设备是集成电路产业链自主化最核心、难度最高的一环。随着我国芯片产业逐步崛起，半导体设备的国产化和资本化备受瞩目。

2026年，在国家大基金持续加持之下，一大批半导体设备、零部件企业冲刺科创板IPO。赛道火热的另一面，监管问询尺度持续收紧：持续亏损企业申报数量增多，核心零部件海外依赖、客户验证周期长、毛利率剧烈波动、存货高企，成为审核问询高频问题。

当前，半导体设备赛道呈现出这样的局面：已经上市的龙头企业，持续通过再融资扩产；拟IPO企业排队闯关，在技术验证与盈利压力之间挣扎。不过，也有成功过会、但在注册阶段选择主动撤回、终止上市的案例。

本专题，从赛道现状、已上市龙头企业、在审IPO企业（12家）、终止撤单案例、IPO审核五大核心风险，全景解析国产半导体设备赛道的资本机遇与合规陷阱。

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一、半导体设备赛道2026年IPO现状：大基金加持、持续亏损企业申报增多，核心零部件海外依赖为高频问询点

科创板是硬科技资产证券化的主阵地，也成为绝大多数国产装备企业首选上市板块。

2026年，国内晶圆厂资本开支呈现结构性分化，成熟制程扩产稳定推进，先进工艺研发持续投入，带动半导体设备与核心零部件企业迎来新一轮IPO申报潮。

本轮IPO周期中，半导体设备赛道有以下几个鲜明特征。

第一，大基金深度加持。

国家集成电路产业投资基金（简称：大基金）一期、二期、三期持续投资半导体设备、零部件标的，不少拟IPO企业股东名单浮现大基金身影，为相关标的公司的长期研发、客户验证提供支撑。

大基金的入股，既是企业科创属性的背书，也成为监管问询的重点，包括：大基金投资条款、是否存在特殊利益安排、对赌协议、股权稳定性等方面问题。

第二，尚未盈利、持续亏损企业申报数量显著增多。

半导体设备行业本身具有“研发投入高、验证周期漫长、前期投入巨大、商业化落地慢”特点。很多前道设备企业，产品仍处在客户送样、验证阶段，尚未形成大规模稳定销售收入，报告期持续亏损，依靠外部融资维持研发。

科创板第五套上市标准、创业板第四套标准为尚未盈利的硬科技企业打开申报通道。但监管审核并不会因为企业处于亏损阶段而降低标准，审核重点聚焦：核心技术真实性、产品验证进展、订单落地可能性、持续经营能力、烧钱模式能否持续。

业绩亏损不是IPO审核的决定项，但“没有验证成果、没有可落地订单”的纯研发型企业，面临着巨大问询压力。

第三，核心零部件依赖海外，几乎成为每家半导体设备拟IPO企业的问询要点。

国内半导体设备厂商虽然已经实现整机国产化突破，但真空泵、真空计、阀门、射频电源、质量流量控制器、精密光学组件等大量核心零部件，仍然依赖海外供应商。而地缘环境变化、出口管制加码，导致供应链稳定性风险持续上升。

上交所问询函中，反复追问：核心零部件外购比例、海外供应商是否存在断供风险、国产替代研发进展、供应链备份方案。即便实现整机出货，只要关键零部件高度依赖海外，这一风险点就难以回避。

除此之外，行业共性审核问题还包括：半导体设备验收模式带来的收入确认风险；下游晶圆厂资本开支周期性波动，业绩波动风险；客户集中度高，对头部晶圆厂存在业务依赖；定制化设备存货金额大、周转慢，存货跌价风险；首台验证机折价销售，造成毛利率大幅波动等。

重概念、讲故事的时代已经过去，当前的资本市场，不管是投资人，还是监管层，对半导体设备赛道的态度，正在从单纯追捧“国产替代概念”，转向重订单、重验证、重财务真实性，更加看重产品是否真正进入头部晶圆厂产线、形成重复性量产订单。

二、半导体设备上市公司：持续融资、持续成长，扩大资本开支与业绩齐飞

经过多年发展，A股已经诞生一批半导体设备龙头企业，以北方华创、中微公司为代表，已经实现多品类设备量产，在国内晶圆厂实现大规模导入，登陆资本市场之后持续借助资本平台开展再融资，持续加大资本开支、扩充产能、迭代新产品。

北方华创（002371.SZ）

北方华创是国内平台型半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、清洗、离子注入等多品类前道核心装备，是国内产品线最为齐全的设备厂商，产品覆盖逻辑、存储、功率半导体、先进封装等多个领域。

北方华创上市较早，2010年3月登陆深交所中小板（现为主板），首发募资5.465亿。此后每隔几年就进行一次再融资，2012年、2016年、2019年和2021年，分别通过增发募资6.19亿元、9.24亿元、20亿元和85亿元。

该公司还较为重视现金分红回报股东，2021年至2025年分别分红1.08亿元、2.36亿元、4.14亿元、5.67亿元和5.53亿元。

2026年半年报显示，北方华创报告期内实现营业收入201.61亿元，同比增长24.90%；归母净利润33.70亿元，同比增长5.05%；经营活动现金流净额37.74亿元，实现大幅转正，回款质量显著改善。

营收保持稳健增长，但净利润增速低于营收增长，核心原因是公司持续加大新产品研发投入，持续攻坚高端设备技术，新产品客户端验证投入持续增加。

资本开支方面，北方华创持续落地生产基地扩建项目，扩充装备制造产能，应对国内晶圆厂持续扩产带来的设备需求。作为成熟上市龙头，该公司灵活运用资本市场工具，通过定增、可转债等再融资方式募集资金投向设备研发与产能建设。

北方华创平台化优势显著，单一产品波动对整体业绩冲击相对更小，但是依然受到下游晶圆厂资本开支周期影响，一旦下游客户缩减资本开支，设备订单会随之承压。同时，高端设备核心零部件的海外采购依赖，仍是长期需要解决的问题。

中微公司（688012.SH）

中微公司聚焦刻蚀设备赛道，介质刻蚀、硅刻蚀设备在存储芯片、逻辑芯片制造产线实现大规模落地，是全球少数能够提供高端刻蚀设备的厂商。

2019年7月22日，科创板首批25家公司正式上市交易，科创板正式开市。中微公司赫然在列，首发募资15.52亿元。

2021年，该公司增发募资82.07亿元。2026年，中微公司完成发行股份购买资产，并配套募集资金15亿元，资金用于设备研发、业务拓展，持续完善刻蚀设备产品矩阵，布局先进工艺与第三代半导体设备。

2026年上半年，中微公司实现营收66.91亿元，归母净利润28.25亿元，设备业务毛利率维持在40%的较高水平，盈利能力在设备企业中处于第一梯队。

作为科创板老牌设备上市公司，中微公司产品已经进入多家国内头部晶圆厂，具备稳定复购订单。

风险方面，中微公司的业绩高度依赖下游芯片厂商资本开支，而全球刻蚀设备市场竞争激烈，海外巨头技术壁垒高。同时，先进工艺设备研发投入巨大，研发失败风险、客户验证不及预期风险长期存在。

金海通（603061.SH）

金海通是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhandler）领域，主要产品测试分选机销往中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。

该公司于2023年3月3日在上交所主板挂牌，首发募资8.787亿元。

2023年度、2024年度、2025年度和2026年1-6月，金海通的营业收入分别为34,723.45万元、40,666.63万元、69,817.60万元和60,071.36万元，归母净利润分别为8,479.41万元、7,848.15万元、17,652.53万元和17,117.46万元。

9月23日，上交所上市委审议通过了金海通8.5亿元可转债募资计划。据募集说明书，金海通本次募资用于：半导体先进装备智能制造及创新研发项目、补充流动资金（1.3亿元）。

其中，半导体先进装备智能制造及创新研发项目包含2个子项目，分别为上海澜博半导体设备制造中心建设项目（4亿元）、半导体先进装备技术研发项目（3.2亿元）。上述项目的投资，全部使用本次可转债募资。

金海通属于后道测试设备赛道，相比前道刻蚀、沉积设备，技术门槛相对较低，该公司经营现金流充裕，资产负债率偏低。因此，本次可转债1.3亿元补充流动资金必要性存疑。此外，其募投项目产能消化、下游封测行业周期波动可能导致的订单变化等风险备受关注。

综上，相关半导体设备上市公司，在登陆A股之后，充分发挥资本市场融资功能，持续投入研发与产能建设。相对于行业拟IPO企业，龙头企业的优势在于“量产订单稳定、客户验证成熟、现金流具备韧性”。不过，行业周期性、核心零部件国产化压力等，同样是这些龙头企业不得不面对的挑战。

三、半导体设备IPO申报企业：直面“技术路线验证、客户集中、存货、毛利率”等问题

在审拟IPO半导体设备企业，大多处于商业化爬坡阶段，同时普遍存在：营收规模偏小、尚未形成持续稳定盈利、客户验证周期长、客户集中、存货高企、毛利率波动剧烈等特征。监管审核重点，集中在技术路线可行性、客户验证真实性、存货减值、毛利率合理性四大方向。

以下从8个细分赛道，简要了解A股IPO在审半导体设备企业的情况：

赛道一：光刻及核心部件领域

1.华卓精科，2026年6月30日“二次申报”科创板IPO。北京企业，半导体专用设备整机及关键部件（光刻工件台、精密运动平台等）厂商，曾于2020年6月24日申报科创板IPO，拟募资7.35亿元，4年后终止；2026年6月30日，再次申报科创板IPO，拟募资35亿元，保荐机构：招商证券。

赛道二：量检测设备领域（电子束+光学）

2.东方晶源，2026年6月30日申报科创板IPO，北京企业，电子束量检测+计算光刻（EDA）厂商，拟募资25亿元，保荐机构：中信建投证券。

3.中导光电，2026年6月28日申报科创板IPO，广东企业，光学量检测（膜厚/缺陷检测）厂商，拟募资18亿元，保荐机构：国联民生证券承销保荐有限公司。

赛道三：刻蚀+薄膜沉积领域（核心工艺）

4.鲁汶仪器，2026年6月30日申报科创板IPO，江苏企业，专注半导体前道设备研发，核心产品为离子束/刻蚀/CVD薄膜沉积/金属沾污收集设备，差异化布局MRAM新兴存储工艺设备；拟募资25亿元，保荐机构：中信证券。

5.邑文科技，江苏无锡企业，干法刻蚀+PECVD/ALD薄膜沉积设备厂商，主营半导体前道工艺设备的研发和制造，核心产品包括刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备；2026年4月2日辅导备案，由平安证券、国联民生证券承销保荐有限公司，两家券商联合辅导。

6.盛吉盛半导体，浙江宁波企业，由中芯国际、国家集成电路产业投资基金下属机构等联合发起成立，主营集成电路设备和关键零部件，核心产品有12吋薄膜沉积设备、12吋快速热处理设备、6/8吋薄膜沉积设备缺陷检测设备；2026年7月28日完成IPO辅导备案，辅导机构：国泰海通证券。

赛道四：离子注入领域

7.中科信半导体，北京企业，国内唯一实现离子注入机全谱系产品的厂商，产品线覆盖中束流、大束流、高能、低能、碳化硅及特种离子注入机；2026年9月3日披露称完成IPO辅导验收，辅导机构：中信建投证券。

赛道五：热处理设备领域

8.莱普科技，2025年9月29日申报科创板IPO，四川成都企业，主营高端半导体激光设备开发，拥有激光热处理设备与专用激光加工设备两大产品线；拟募资8.5亿元，保荐机构：中信建投证券。

赛道六：晶圆自动化传输领域

9.弥费科技，2026年6月30日申报科创板IPO，上海企业，晶圆自动物料输送系统（AMHS）厂商；拟募资11.91亿元，保荐机构：国泰海通证券。

赛道七：精密核心零部件领域

10.上海隐冠，2026年6月30日申报科创板IPO，上海企业，超精密运动平台/核心零部件厂商；拟募资12亿元，保荐机构：华泰联合证券。

赛道八：其他设备及跨界设备领域

11.拉普拉斯：广东企业，半导体分立器件相关设备（SiC基氧化炉/退火炉）厂商，2026年3月27日科创板注册生效。

12.思锐智能，山东青岛企业，主营半导体前道设备，横跨“原子层沉积（ALD）设备”和“离子注入（IMP）设备”两大核心板块；2026年6月12日完成上市辅导，保荐机构：国泰海通证券。

值得关注的是，交易所对半导体设备拟IPO企业的审核，相当严格。

第一道关卡（验证及收入）：客户验证周期，验收条款，收入确认规则。

第二道关卡（财务风险）：，定制化设备导致的存货跌价，验证机折价销售带来的毛利率波动。

第三道关卡（商业化前景）：持续亏损企业，必须证明产品商业化前景，单纯依靠少量验证样机，顺利过关的概率较低。

四、IPO终止案例——美通启示录：技术独立性、股权架构、关联客户、盈利持续性

在国产半导体设备IPO热潮背后，同样有不少企业折戟。北京通美晶体，就是科创板历史上极具代表性的案例，该公司在已经过会（48个月）、提交注册（47个月）的情况下，最终还是主动撤回申请，IPO终止注册。

北京通美晶体技术（科创板IPO终止，拟港股上市）

北京通美主营磷化铟、砷化镓、锗半导体衬底材料、PBN高纯热解氮化硼材料，产品用于射频、光通信、激光器等半导体器件，属于半导体上游核心材料零部件赛道。

2022年1月，上交所受理了通美晶体的科创板IPO申请，同年7月过会，8月提交注册，但一直未启动发行。2026年7月，该公司与保荐机构主动撤回注册申请，证监会终止其科创板IPO注册程序。

回顾审核问询问题，暴露了北京通美IPO终止背后的核心问题：

第一，技术独立性、商业秘密纠纷。

对于半导体设备、零部件企业，知识产权纠纷是IPO重大雷区，一旦存在技术来源争议，成为其科创属性与上市的“毒药”。

审核问询重点关注员工带来的知识产权、商业秘密争议。前员工从竞争对手山东国晶离职后入职北京通美，负责PBN核心产品研发，并且拿到股权激励，竞争对手提起商业秘密侵权指控，后续相关刑事判决落地，技术来源、知识产权独立性成为重大风险，监管持续追问技术是否存在侵权、核心技术是否具备自主可控性。

第二，复杂境外控股架构与关联主体风险。

北京通美的控股股东为纳斯达克上市公司AXT，公司是境外上市公司在境内的核心经营主体，相当于境外上市主体分拆境内业务登陆科创板。监管持续关注境外母公司与境内主体之间关联交易、资金往来、业务划分，关联交易公允性、业务独立性被反复问询。

第三，科创属性、盈利可持续性、注册周期拉长带来的压力。

北京通美经历了长达47个月的注册等待期，期间，科创板申报对科创属性评价标准持续收紧，该公司原有招股书财务资料长期未更新，其科创属性指标是否满足新规存疑。同时，由于行业周期变化，长期注册搁置带来上市对赌回购压力等因素叠加，公司最终选择主动撤回A股注册文件，有消息称，该公司已确定改道港股上市。

这一典型且突出的案例，给整个半导体设备赛道、材料赛道拟IPO企业一个重要启示：即使已经过会，也不等于IPO稳了。在注册阶段，知识产权纠纷、技术独立性、关联交易、科创属性、持续经营能力，依然会被持续深度核查，任何一个重大风险，都可能断送上市之路。

五、总结：半导体设备IPO的核心审核风险

综合已上市龙头、在审拟IPO企业、终止撤单案例，我们总结当前国产半导体设备与零部件企业冲刺A股IPO，五大核心审核风险，也是机构、投资人需要重点关注的风险点。

风险一：技术真实性、技术独立性与知识产权风险

这是科创板硬科技赛道首要审核红线。监管会穿透核查核心技术来源：是自主研发，还是来自外部引进、前员工带入。专利、软件著作权权属是否清晰，有没有侵犯第三方商业秘密、专利诉讼纠纷。北京通美案例已经证明，知识产权争议足以让已经过会的项目最终终止。同时，问询重点关注专利是否能够产业化，是否存在大量无实际业务支撑的纸面专利，区分“样机技术”和可量产的产业化技术。

风险二：客户验证风险、收入确认与盈利可持续风险

半导体设备必须经过晶圆厂长时间验证，验证机≠量产订单。审核重点区分为样机订单、验证订单、重复性量产订单。很多企业收入高度依赖少量头部客户，客户集中度高。下游晶圆厂资本开支具备强周期性，一旦行业下行，客户缩减资本开支，订单、收入会快速下滑。验证存在失败风险，设备验收条款、收入确认时点，是问询高频问题。对于持续亏损企业，交易所持续追问：何时规模化量产、何时能够盈利，持续经营能力是否存在重大不确定性。

风险三：核心零部件供应链与地缘风险

国内设备整机厂商普遍存在核心零部件海外依赖，真空泵、射频电源、精密阀件、传感器等关键元器件采购自海外。监管关注海外供应商断供风险、供应链备份方案、零部件国产替代研发进度。地缘出口管制政策变动，可能直接影响原材料采购、设备交付，进而冲击企业经营。

风险四：存货与毛利率波动风险

设备企业大量定制化生产设备，发出商品金额高，存货周转速度慢。定制设备专用性强，客户取消订单，存货难以二次销售，存货跌价计提是否充分，是监管核查重点。首台验证机低价销售，容易造成毛利率大幅波动，监管会核查低价销售商业合理性，判断是否为短期冲收入，量产阶段毛利率能否稳定修复。

风险五：科创属性、股东与资本安排风险

大基金、产业基金等投资方入股，会被问询对赌协议、特殊股东权利、利益输送。科创属性指标持续收紧，研发投入、发明专利、收入复合增长等硬性指标需要持续达标。同时，业务、资产、人员、财务独立，关联交易公允性，也是常态化问询要点。

六、结语

国产半导体设备赛道，是国产替代的战略高地，资本持续涌入，一批企业踏上IPO之路。但是，资本市场已经告别单纯概念炒作，审核尺度持续趋严。

北方华创、中微公司等成熟龙头企业，用多年稳定量产订单证明了商业化能力，借助资本市场持续扩产迭代。而当前IPO在审企业，有的正处在验证爬坡的关键阶段，需要面对客户、存货、盈利多重拷问。同时，终止IPO案例则是警钟：知识产权、技术独立性、持续经营能力，是硬科技IPO不可逾越的底线。

站在2026年这个时间节点，国产半导体设备IPO，机遇和风险并存。对于投资者来说，不能只看国产替代的宏大叙事，更要从微观层面，穿透到订单、验证、供应链、财务等细节，透视从样机走向量产的产业化之路。