鸿富诚首秀暴涨650%,华为“坐享”泼天富贵
鸿富诚成为新的“肉签”,上市首日,这家热管理材料厂商盘中最高涨超7倍,总市值一举飙升至四百亿元。值得注意的是,伴随着鸿富诚“暴走”,提前“埋伏”其中的华为斩获不俗收益。
鸿富诚的资本“首秀”以震撼收官。
9月29日,创业板新股鸿富诚上市,发行价为76.86元/股,该股股价盘中最高一度冲到630元以上,大涨逾700%,中一签浮盈超27万。截至当日收盘,鸿富诚报578.88元/股,市值高达433.7亿,次日,鸿富诚再度上涨1.33%。
公开资料显示,在AI散热这一关键环节,公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业。而随着AI芯片功耗持续攀升,传统硅脂、凝胶等导热材料已接近性能上限,石墨烯TIM被视为下一代散热材料的重要路线。在这一背景下,资金自然愿意为这种稀缺性和成长预期支付溢价。
据鸿富诚招股书披露,发行后,华为旗下哈勃科技持有公司3.08%的股份,为公司第六大股东;同时本次IPO战略配售阵容兼具产业龙头与国资创投,包括阿里云、通富微电、新易盛、东山精密。此番,鸿富诚上市首日便实现股价暴涨,自然为这些股东带来丰厚的收益,以华为哈勃为例,即便鸿富诚上市前曾减持部分股权,但其余下的持仓仍为其赢得约13亿的浮盈。
值得一提的是,作为鸿富诚实控人之一的赵建平(与牛散赵建平同名同姓,但根据招股书内容,二者并不为同一人),同样在公司IPO前减持。
市值狂飙的鸿富诚
创业板“新秀”鸿富诚取得“开门红”。
9月29日,鸿富诚登陆创业板首日便实现大涨,截至当日收盘,公司股价报收578.88元,市值成功突破400亿。上市次日,鸿富诚继续保持上涨节奏,最终报收586.60元/股,公司市值来到439.5亿。
公开资料显示,鸿富诚的主营业务是专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化。公司的主要产品有热管理材料、电磁屏蔽材料、吸波材料。
而此次鸿富诚赢得众多资金押注的原因便在于,它切中了AI算力产业链中散热这一关键且稀缺的环节。根据招股书内容,公司是国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品广泛应用于数据中心(AI高功率芯片、光模块)、智能汽车、5G通信及消费电子等领域。
更为关键的是,公司是行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模化应用的企业,也是目前国内极少数已经成功实现TIM1热界面材料小批量供应的企业。
凭借石墨烯导热垫片、金属碳基复合材料等创新产品,目前公司已进入全球头部AI芯片企业导热界面材料供应链并批量供货。
此外,2024年鸿富诚成功研发金属碳基复合材料,兼具低热阻与可重复使用特性,有效解决了传统热界面材料“热阻低而难以重复使用,可重复使用却热阻高”的行业痛点。
业绩层面,招股书显示,2023年、2024年和2025年,鸿富诚分别实现营业收入约2.60亿元、3.30亿元、7.07亿元,分别实现归母净利润约0.35亿元、0.71亿元、2.69亿元。公司预计2026年1至9月实现营业收入6.40亿元至6.80亿元,同比增长31.13%至39.33%,实现归母净利润2.45亿至2.68亿元,同比增长28.67%至40.74%,实现扣非归母净利润2.43亿元至2.65亿元,同比增长30.68%至42.51%。
除了自身业绩带来的底色优势,行业需求的爆发也为鸿富诚此次股价暴涨提供了土壤。随着AI芯片功耗持续攀升,传统硅脂、凝胶等高分子TIM已接近性能上限,石墨烯TIM凭借高效导热、柔软贴合与长期稳定三重优势,正从实验室走向规模化量产。
中信证券也在研报中表示,AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度,推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源,预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。
豪华资方阵容
鸿富诚的火热行情,令其背后一众资方收益颇丰,华为旗下哈勃科技无疑是其中最受关注的产业资本之一。
根据招股书内容,2022年3月15日,鸿富诚召开第一届董事会第四次会议,同意将公司注册资本增加至2833.8294万元,新增注册资本453.4127万元分别由新增股东哈勃科技、深高投金圆投资、深高投圆兴投资及同富诚投资认缴,价格为12.60元/股,其中哈勃科技以货币资金出资3570.62万元,其中283.3829万元计入注册资本,获得公司10.00%的股份。
2022年10月26日,鸿富诚召开第一届董事会第七次会议,审议通过《关于资本公积转增股本的议案》,同意公司以现有总股本2833.8294万股为基数,以资本公积金转增股本的方式向全体股东每10股转增7.64397股。至此,哈勃科技对鸿富诚的持仓来到了500万股。
不过在2025年11月,哈勃科技与远致星火签订了《关于深圳市鸿富诚新材料股份有限公司之股份转让协议》,哈勃科技将其所持有的公司269.1588万股股份作价11496万元转让给远致星火,转让价格为42.71元/股,哈勃科技的持股降至230.84万股。
即便提前减持导致自身浮盈大幅缩水,但根据9月30日鸿富诚的收盘价计算,哈勃科技所持鸿富诚股票价值仍高达13.54亿元,这也意味着加上提前落袋的收益,哈勃科技的浮盈高达14亿元。
需要注意的是,提前减持鸿富诚的股东并非只有哈勃科技一位,作为公司创始人之一的赵建平同样有着类似的“遗憾”。2025年10月至11月,赵建平分三笔向青松投资、维科控股、创新资本和深创投社保基金转让了合计269.7207万股,转让价格同样是42.71元/股,合计套现约1.15亿元。截至9月30日收盘,虽然赵建平所持鸿富诚股份的市值仍高达85.61亿,但这笔提前减持依旧让其少赚了14.67亿。
除此之外,鸿富诚国资平台同样阵容豪华。国投创业持有568.1818万股,发行后持股比例7.58%,为公司第三大股东。国投创业背后是国家开发投资集团、科学技术部新质生产力促进中心、中国人寿等出资人。
此外,战略配售环节,产业资本密集入局。阿里云飞天、通富微电、新易盛、苏州东山产业投资、深圳市高新投创业投资、深圳市创新投资集团等参与配售。
“新贵”的隐忧
众多资金押注鸿富诚的背后,是资本对公司两位创始人的青睐。
鸿富诚的前身是2003年5月成立的深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司,注册资本仅50万元。孙爱祥出资25.50万元,占51%;赵建平出资24.50万元,占49%。两人是姐夫与小舅子的关系,赵建平是孙爱祥的姐夫,二人为一致行动人。
具体来看,孙爱祥早年做过塑料厂负责人、胶粘材料销售,在深圳宝安福永镇经营过胶粘材料商行。赵建平则在1992年至2006年任大杨山石料厂厂长,2003年起兼任鸿富诚有限监事。
成立之初,公司主要做导电泡棉等电磁屏蔽材料,与如今AI散热材料的定位相去甚远。两人从传统材料贸易起步,逐步将公司带入热管理与电磁兼容领域。2009年公司投产导热硅胶垫片,切入热管理赛道;2018年碳纤维导热垫片完成开发并开始交付;2023年石墨烯导热垫片量产供应至芯片行业头部客户,公司才真正站上AI散热的风口。
随着鸿富诚成功上市,孙爱祥和赵建平的身价自然水涨船高,以鸿富诚最新股价计算,孙爱祥和赵建平所持公司股份价值合计为191.18亿。
需要注意的是,当下鸿富诚的经营基本面也存在不容忽视的包袱。首先是业绩增速放缓。2026年上半年,公司营收和扣非净利润同比增速分别为66.29%和103.12%,较2025年全年明显放缓。公司预计2026年1-9月营业收入为6.4亿元至6.8亿元,同比增长31.13%至39.33%;归母净利润2.45亿元至2.68亿元,同比增长28.67%至40.74%,增速下滑的趋势已经出现。
此外,客户集中度快速上升,2023、2024年、2025年,公司前五大客户销售收入占比分别为43.63%、48.23%和66.70%。鸿富诚对此表示,主要原因系公司向该等客户供应石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料等高端导热界面材料产品并持续放量。若公司该等客户受到国际或地区贸易环境的影响或由于行业景气度下降、同类竞品的出现,导致其向公司下达的订单数量或价格下降,则可能对公司的业绩稳定性产生影响。
整体看,鸿富诚当下仍面临一定挑战,公司能否在孙爱祥和赵建平的带领下实现进一步发展,仍需时间的考验。

