高通回应华为专利协议：并非净支付方，与“逻辑折叠芯片技术”无关

华为与高通达成一项多年期专利许可协议事宜有了新进展。

10月6日，高通方面向证券时报记者回应，高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可，协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确；关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通确认，公司已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

10月5日，华为与高通宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方5G、计算、人工智能（AI）和网络等多个技术领域专利包的交叉许可，及高通收购若干华为在计算、AI、网络等技术领域的美国专利。该交易将在获得必要的监管批准后完成。该协议体现了双方对知识产权及遵循公平、合理、无歧视（FRAND）原则开展专利许可的共同承诺。

由此可见，此次协议并非此前市场传言中的单向专利授权交易，而是由专利组合交叉许可和专利资产交易两部分构成。

高通与华为存在长期的专利许可关系，随着移动通信技术从3G、4G向5G演进，华为在全球通信标准中的专利积累也不断增加，尤其进入5G时代后，双方之间的专利关系逐渐从过去相对明显的单向许可模式，走向更加复杂的交叉许可关系。

华为首席知识产权官樊志勇表示，华为数十年来持续投入基础研究，推动了移动通信及其他技术领域的创新与进步。华为在4G、5G标准中的广泛贡献，例如基于极化码的接近物理极限的信号传输技术，奠定了华为在移动通信产业的领导地位，并持续改变着人们的沟通和生活。本协议不仅展示了华为创新的价值，也体现了高通对现代通信技术的基础性贡献。

高通执行副总裁、技术许可业务总经理John Han表示，高通持续投入基础无线技术研发，推动了移动通信技术的代际演进。本次协议再次确认了高通5G技术以及其5G标准必要专利（SEP）许可项目的行业地位，同时也体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的认可。